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封装/测试

应用方案

是德科技软件测试自动化事业部总经理探讨软件质量对于数字世界的重要意义

作者:是德科技软件测试自动化事业部总经理 Gareth Smith 博士新冠疫情加快了数字化转型的步伐,软件在我们的工作、生活和学习中已经在发挥着至关重要的作用。 全球的数字化程度越来越高,人们对于数字产品的依赖性也与日俱增,这一切都让软件质量成为众所关注的焦点

封装/测试 | 2022-01-19 17:13 评论

全面性系统级封装SiP 推动新系统集成

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fa

封装/测试 | 2021-05-19 11:45 评论

激光盲孔底部裂纹失效案例分析

HDI技术目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。

封装/测试 | 2019-03-27 16:54 评论

阻焊余胶导致可焊性不良的失效分析案例分享

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

封装/测试 | 2019-03-27 16:46 评论

CAN一致性测试之输出电压测试

复杂的CAN网络,单个节点的输出电压如果不符合规范,则在现场组网后容易出现信号电平不可靠的情况,导致错误帧的出现,各节点间无法进行通信。那么,如何判断CAN节点的输出电压符合严格的规定?

封装/测试 | 2018-10-18 15:45 评论

USR联盟:促成一个开放的多芯片模块生态系统

多芯片模块(MCM),它是将多个半导体晶片封装在一起,从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。

封装/测试 | 2017-11-29 12:48 评论
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