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封装/测试

关于解决热敏电阻的非线性问题

如果您打算在整个温度范围内均使用热敏电阻温度传感器件,那么该器件的设计工作会颇具挑战性。

封装/测试 | 2012-06-20 15:16 评论

RLC串联电路谐振特性的Multisim仿真

基于探索RLC串联电路谐振特性仿真实验技术的目的,采用Multisim10仿真软件对RLC串联电路谐振特性进行了仿真实验测试,给出了几种Multisim仿真实验方案,介绍了谐振频率、上限频率、下限频率及品质因数的测试和计算方法,讨论了电阻大小对品质因数的影响。

封装/测试 | 2012-06-14 16:46 评论

PCB板绘制经验总结

归纳了PCB板绘制时的一些经验。

封装/测试 | 2012-06-04 15:29 评论

水对电容触摸屏的影响及设计中的防水策略

我们知道一个合格的产品是不允许这样的情况出现的,更不会去依赖好运气。因此如何解决因水而带来的手指触摸失效的问题和假触发的问题是多点电容触摸屏设计的一个挑战。事实上因水而带来的触摸失效的问题不仅仅指水滴,它还包括水膜和大片的水。

封装/测试 | 2012-06-01 15:29 评论

日本发布可抑制薄膜硅型太阳能电池光劣化方法

日本产综研将等离子CVD反应器内用网状金属隔开,使等离子区远离基板。这样扩散速度较慢的簇状高硅烷就会被排出去,不会到达基板。

封装/测试 | 2012-05-29 09:59 评论

如何测量红外光敏二极管灵敏度

在测量红外光敏二极管反向电阻值的同时,用电视机遥控器对着被测红外光敏二极管的接收窗口。

封装/测试 | 2012-05-21 14:53 评论

意法半导体(ST)被评为最有前景MEMS厂商

IHS iSuppli发现,早在智能手机和运动控制游戏产品等杀手级应用在大众市场取得成功前,意法半导体就开始关注并投资消费电子和运动传感器等MEMS业务。

封装/测试 | 2012-05-18 10:17 评论

台积电公布2.5维LSI制造战略 瞄准总承包服务

2.5维LSI已开始面向美国赛灵思(Xilinx)的FPGA实施量产,目前是通过台积电与后工序专业厂商(OSAT)等合作实现的。

封装/测试 | 2012-05-18 09:46 评论

示波器进行功率测量时的7大秘诀

本文总结了每位工程师在使用示波器进行功率测量时必须知道的七大秘诀,下面将对每条秘诀进行详细讨论。

封装/测试 | 2012-05-17 16:38 评论

2012年全球封测成长优于半导体产业平均

DIGITIMES预估,2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长,而封测产业则在产能持续扩充,代工价格持平的预期下,表现优于全球半导体产业平均。

封装/测试 | 2012-05-16 09:14 评论

ADI的nanoDAC+(TM)转换器提供最佳性能和最小封装

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者ADI,最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+™,均采用节省空间的16引脚LFCSP 或TSSOP 表贴封装。

封装/测试 | 2012-05-14 14:12 评论

半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%

2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长,而封测产业则在产能持续扩充,代工价格持平的预期下,表现优于全球半导体产业平均。

封装/测试 | 2012-05-14 09:25 评论

电池充电器在便携式电源产品中的应用趋势

便携式电源的应用范围很广,也很多样化。产品包括消耗 uW 级平均功率的无线传感器节点以及可用小车推着的、电池组耗电数百瓦-时的医疗或数据采集系统。

封装/测试 | 2012-05-11 10:14 评论

微波M波段实时示波器再次刷新业界最高带宽记录

90000Q系列被安捷伦方面视作其Infiniium系列示波器,在存储深度、本底噪声、实时带宽这三个最重要参数指标的又一次突破。据称,90000Q系列采用了独有的创新技术,包括定制的IC、多芯片模块封装(MCM)、以及一种叫做RealEdge的全新技术。

封装/测试 | 2012-05-10 11:07 评论

光电倒置开关及其可靠性研究

针对存储测试技术对测试系统低功耗的要求,研制了微型光电倒置开关。与光电开关相似,此种开关具有低电压驱动、低功率损耗、微小体积、抗干扰,其工作时不需要人为接触操作。

封装/测试 | 2012-05-07 15:51 评论

SOT1226“钻石”封装体积比此SOT1115还小25%

恩智浦半导体发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。

封装/测试 | 2012-05-07 10:06 评论

高功率LED的封装基板的种类

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。

封装/测试 | 2012-05-04 14:41 评论

同步降压型转换器LTC3388性能分析

LTC3388,该器件可从 2.7V 至 20V 输入电源提供高达 50mA 的连续输出电流。LTC3388 的无负载工作电流仅为 720nA,因而使其非常适合于众多的电池供电型和低静态功率应用,包括“持续运作”、能量收集和工业控制电源。

封装/测试 | 2012-05-04 14:29 评论

整合LED测试技术难题解决方案

与众多宣讲LED驱动IC和元器件应用的演讲不同,泰克科技公司《整合您的LED测试技术解决方案》的演讲尤其引人注目,该公司的专家深入浅出地阐述了LED照明应用设计和测试挑战及相应的解决方案,获得了现场听众的热烈反响。

封装/测试 | 2012-05-04 14:18 评论

常见的封装技术

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

封装/测试 | 2012-05-04 14:14 评论
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