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封装/测试

Nanium公布创新封装技术

NaniumS.A.宣布其成功地将其新的WLCSP晶圆级芯片封装解决方案用于批量生产,该封装技术包括两个重新分配层(RDL)和一个下金属化层(UBM)。

封装/测试 | 2015-10-28 10:02 评论

拆解评测显示苹果A9处理器由三星与台积电共同代工生产

Chipworks关于苹果A9处理器最新的拆解评测显示,三星和台积电(TSMC)正同时代工苹果最新的A9处理器。

封装/测试 | 2015-09-30 16:00 评论

长电科技:大基金背景下“蛇”也能“吞象”

长电科技不久前上演了一场“豪华”的海外并购戏码,与产业基金、芯电半导体共同出资,以7.8亿美元收购全球第四大封测代工厂星科金朋,而据最新封测市场排名,长电科技市场份额仅排在第六位,却能鲸吞位居第四的星科金朋,堪称典型的“蛇吞大象”。

封装/测试 | 2015-01-21 02:00 评论

2014全球封测上市公司资产负债排名及财报解读

国家集成电路产业投资基金落地后,首次出手即转向封测领域,需知封装是国内集成电路产业环节中最薄弱的一环,而随着摩尔定律的延伸,封测技术的发展将前途无量。为此,小编特整理了全球封测上市公司资产负债情况,并对公司财报进行简单解读。

封装/测试 | 2015-01-15 00:27 评论

封测并购潮涌 2014 IC封测行业并购事件回顾

集成电路产业即将迎来黄金十年,作为集成电路产业极其重要的一环,IC封测业也将从干流进入丰水期,各大厂商们开始积极布局,通过并购等手段快速成长,提升自身竞争力。在2015即将到来之际年尾声,再来回顾下今年IC封测业都发生了哪些重要的并购事件。

封装/测试 | 2014-12-17 00:08 评论

魅族MX4 Pro发布之际遭秒杀 荣耀畅玩4X体验评测(图+视频)

在国产手机中有这么一个普遍的现象,3000元以上的手机主要以各品牌旗舰机产品为主、2000元价位是主打竞争类的产品、1000元则是以实用为主的产品定位。

封装/测试 | 2014-11-19 00:12 评论

盘点全球六大半导体封测代工厂

封装测试是半导体四大生产流程之一,下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧!

封装/测试 | 2014-07-31 02:52 评论

盘点中国十大微电子封装测试企业

封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一,所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。今天小编就跟各位一起盘点一下中国的十大微电子封装测试企业!

封装/测试 | 2014-07-28 00:09 评论

盘点:全球十大封装MEMS麦克风芯片供应商(上篇)

MEMS麦克风相对传统麦克风而言,具有生产成本低、产品性能好、稳定性高、节省空间等诸多优势。在未来几年,智能终端快速发展带动MEMS麦克风的渗透率不断提升,MEMS麦克风芯片市场也必将异军突起,打破楼氏一统天下的格局,那么目前市面上知名的MEMS麦克风芯片供应商有哪几家呢?笔者对其进行了盘点。

封装/测试 | 2014-07-22 00:11 评论

艾德克斯:专注产品创新 成就业界领先地位

随着科技的发展,人们对掌握数据的准确性与即时性都有了很高的要求,这导致更多更先进的仪器仪表产品被广泛地应用在各个领域,如工业电子,航天、生物医疗、汽车工业、军事等,以完成人们所关心的各项监控,帮助人们获得各项产品的性能或精确的参数数据。

封装/测试 | 2014-04-03 14:37 评论

我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

封装/测试 | 2012-04-18 09:59 评论
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