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工艺/制造

产业新闻

新iPhone更薄:有多薄?

据新浪数码报道,日本博客Macotakara发布了一份关于2020年新iPhone的报道,其中一些细节和此前郭明錤曝光的有所不同。

工艺/制造 | 2020-01-21 15:35 评论

台积电:5nm工艺量产进展顺利 3nm工艺将于2022年到来

1月19日消息,1月18日,台积电发布了2019年第四季度财报。根据财报数据显示,于2018年量产的7nm芯片,在去年一年内为公司带来了93亿美元的营业收入。台积电CEO魏哲家表示,5nm芯片目前量产进展顺利,将于2020年上半年实现大规模量产

工艺/制造 | 2020-01-20 09:06 评论

四川首条信创产线:国产CPU+国产OS的样机下线

1月17日,四川宝德自强计算机有限公司在四川省乐山市打造的四川省首条信创产线样机正式下线,预装统信软件的统一操作系统UOS。作为信创工程首批入围的八大整机厂商之一,宝德已经构建了包括自强系列服务器、台式机、存储设备、网络安全产品和云系统等完整的国产化设备和解决方案

工艺/制造 | 2020-01-20 09:05 评论

台积电否认技术受美国限制,华为16nm芯片订单陷入“罗生门”

台积电否认了华为将订单转向中芯国际的新闻报道。近日,台积电对外回应了技术受美国限制而无法代工华为16nm芯片事件,他们否认了相关报道,表示自己没有受到影响,同时也做好随时面对出口管制有所变动的准备。之

工艺/制造 | 2020-01-19 08:59 评论

台积电7nm持续满载:Intel或下单寻求代工

最近频繁有报道指出,台积电的7nm制程处于满载状态,一度影响AMD锐龙3000处理器的供货,甚至迫使NVIDIA转向三星代工新一代Ampere(安培)显卡。今日有消息称,台积电7nm产能满负荷运行的情况在2020年将持续下去,甚至在下半年更严峻

工艺/制造 | 2020-01-17 08:37 评论

佳能产日本首台半导体光刻机PPC-1发售50周年:半导体器件这样炼成

半导体器件被广泛应用于从智能手机到汽车等各个领域,在其制造过程中半导体光刻机必不可少。你知道吗,日本首台半导体光刻机发售已经50周年了。今日,佳能中国宣布,佳能产日本首台半导体光刻机PPC-1发售50周年

工艺/制造 | 2020-01-16 09:04 评论

台积电、三星争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起

根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺

工艺/制造 | 2020-01-16 09:00 评论

12nm、14nm双双实现大突破,华为下单中芯国际

华虹半导体在昨日下午宣布,集团14nm FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。作为华虹在上海之外的第一个制造项目,华虹七厂已经于去年9月17日顺利投产,首期1万片产能

工艺/制造 | 2020-01-14 09:21 评论

IC Insights:中国成晶圆代工市场唯一亮点,两家台企受益最大

随着过去10年中,中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起(例如海思半导体),中国对代工服务的需求与日俱增。根据 IC Insights 的调查显示,中国是2019年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区,欧洲,日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑

工艺/制造 | 2020-01-10 08:56 评论

中微中标9台长江存储蚀刻机 国产闪存用上国产半导体装备

紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存,容量256Gb,TLC芯片,2020年长江存储还会进一步提升产能,年底将达到每月6万片晶圆的水平,是初期产能的10倍。扩大产能就意味着要购买更多的半导体生产设备,其中光刻机还只能依赖进口,但是其他设备有望加大国产采购力度

工艺/制造 | 2020-01-09 08:50 评论

美再伸黑手叫停ASML对华出口光刻机,中国光刻机发展如何?

中国创新技术发展越来越快,美国越来越焦虑。近日,据外媒报道,美政府试图阻挠荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)向中芯国际出售一台价值1.5亿美元的EUV(极紫外光刻机)。

工艺/制造 | 2020-01-07 10:47 评论

苹果、海思2020年转向5nm AMD将成台积电7nm第一大客户

2020年除了7nm显卡之外,AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级,3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm产能占比中首次超越苹果、海思、高通而成为第一

工艺/制造 | 2020-01-03 08:59 评论

7nm EUV工艺 台积电吃下AMD的Zen3处理器全部订单

这几天AMD下一代处理器架构Zen3的消息很多,尤其是IPC性能引发了玩家的关注,乐观的爆料认为IPC性能提升17%,AMD CTO透露出来的是不低于10%。除了架构升级之外,Zen3还会用上台积电的7nm+(N7P)工艺,同样会提升一定的性能

工艺/制造 | 2020-01-02 09:35 评论

杭州中欣12英寸大硅片下线:可年产240万 填补国内空白

12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料,

工艺/制造 | 2020-01-02 08:32 评论

这次改成竖向的了!三星新折叠手机“Clamshell”明年2月见

12月30日,根据韩联社消息,三星将在明年二月份再推出一款可折叠手机。之前三星推出的Galaxy Fold评价不佳,甚至其折叠技术被人评选为最失败技术。据悉,这款将在2月份发布的“Clamshell”

工艺/制造 | 2019-12-30 14:48 评论

外媒:中国半导体公司2020年将掌握14nm工艺技术

近日,据外媒报道,为了确保未来5G、IoT等科技的集成电路的供应,更多的满足终端厂商对闪存、内存、CPU以及模拟电路等产品需求,中国正在积极的开展自主可控计划,推动半导体产业快速发展。

工艺/制造 | 2019-12-30 14:15 评论

华为的折叠手机技术恐怕已无法跟上三星的脚步

据报道指韩国面板企业三星电子已与设备商进行接触,计划采购生产microLED面板的设备,预计最快在明年就将投产microLED面板。相比起OLED,microLED更适合折叠手机,如此一来三星在折叠手机技术上已拥有绝对的领先优势,因为其他面板企业尚无生产microLED面板的技术和能力

工艺/制造 | 2019-12-30 08:49 评论

光刻设备第一股芯源微如何破解巨头垄断?

12月16日,号称“中国半导体光刻第一股”的芯源微上市,上市首日便上涨139.15%。作为“制造业皇冠上的明珠”,半导体渗透进入了计算机、消费电子、汽车电子、物联网等多个产业。

工艺/制造 | 2019-12-25 09:18 评论

弘芯半导体ASML高端光刻机进场 第三家国产14nm工艺来了

12月22日,位于湖北武汉的弘芯半导体发布公告,该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式,虽然官方没有公布具体信息,但可以确定是一台ASML的高端光刻机,售价也是数千万美元级别的。根据湖北媒体

工艺/制造 | 2019-12-23 08:46 评论

与三星亦敌亦友:高通将骁龙865交由台积电代工

月初的骁龙峰会,高通发布了骁龙865、骁龙765/765G等SoC产品。两款产品除了有着集成5G基带与否的区别,制造工艺也略有不同,骁龙865采用的是成熟的台积电7nm DUV,而骁龙765系列则是交由三星7nm EUV代工

工艺/制造 | 2019-12-20 17:06 评论
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