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工艺/制造

半导体业复苏全球硅片市场需求上升

按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新” 。

工艺/制造 | 2010-05-05 16:48 评论

太阳能产业: 默默无闻掘金新能源时代

  严重的能源危机迫使人们去寻找可以替代的能源,太阳能作为取之不尽、用之不竭的新能源,给世界带来新的希望。由能源危机引发的商机,让企业大胆地进军太阳能领域,由此形成了一个新产业。

工艺/制造 | 2010-04-14 09:49 评论

中国消费电子产业步入新十年发展快轨道

去年的全球金融危机,一扫全球消费电子产业的旺盛发展势头,唯中国市场这边独好:不仅中国消费电子企业依托中国市场的巨大商机获得了稳定势头,连一些跨国消费电子企业在中国也实现了正增长,一定程度上弥补了在欧美市场的大幅下滑势头。

工艺/制造 | 2010-04-14 09:41 评论

各类电子元器件价格走势 最新分析

去年的这个时候,供货商们还在为生存而挣扎。如今,2009年的年报已经公布,许多供应商的年报业绩之好,就连最乐观的分析师也始料未及。

工艺/制造 | 2010-04-14 09:37 评论

苹果有血泪:iPhone暴利200%代工厂毛利仅2%

 从4月3日在美国全球首发那刻起,ipad成为乔布斯的又一台超级赚钱机器。在苹果公司光鲜的表面背后,隐藏的却是一条交织着劳动汗水与金钱暴利的利益链条。

工艺/制造 | 2010-04-13 11:20 评论

石英晶体谐振器小型化趋势明显,SMD已成主流

  石英晶体谐振器,包括SMD和DIP两大类。其中SMD石英晶体谐振器在中高端电子产品市场是非常受欢迎的。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:24 评论

3G时代手机连接器现状与发展趋势

所谓的连接器(Connector)就是将两种或两种以上的物件连接到一块的媒介如插座、插孔、端子等等。而手机连接器是手机中重要的电子元器件,它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:23 评论

中国电子元器件业处于“触底回暖”临界点

第74届中国电子展暨2009亚洲电子展将于11日至13日在此间举行。中国多数电子元器件三季度价格较二季度已出现上涨,四季度市场需求明显回升,电子元器件行业处于“触底回暖”的临界点。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:21 评论

韩国46家电子企业共同拓展中国内陆市场

 韩国电子信息通信产业振兴会部长姜弘植十一日在上海表示,韩国电子企业看好中国广阔市场。尤其是中国西部开发,为韩国电子业拓展中国内陆市场带来了机遇。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:19 评论

被动元件已成万亿产业,厂商关注创新、环保与原材料

“据国家有关部门的统计,2008年中国电子元件的销售规模超过了1万亿,而且生产增速正在从低位回升,出口降幅也在逐步缩短。但世界经济复苏将是一个缓慢曲折的过程,不稳定不确定因素仍然很多,对我国电子元件行业来说,必须在增强信心的同时增强忧患意识和风险意识。”

工艺/制造 | 2010-04-12 18:18 评论

后危机时代的电子行业饕餮盛宴

2008年全球性经济危机对国内电子信息产业造成了很大的影响,作为国内知名电子市场集中地的华强北感受更为深刻。2009年下半年,逐步回暖的行业局势为众多电子分销企业树立了信心。可以预见,中国经济将迎来一个新的时代——“后危机”时代。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:15 评论

半导体明年景气度高 通富微电投资10亿扩大产能

通富微电12月9日发布公告,由于全球宏观经济已逐步复苏,半导体行业将于2010年进入景气周期,因此公司董事会通过决议,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:14 评论

3G投资催动 电子元器件公司有机会

  在大唐电信、烽火通信的带领下,通信板块的热点已开始向电子元器件板块扩散。昨日两市涨幅榜前列,电子元器件股占了多数。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:13 评论

Mouser对 EPCOS的授权分销拓展至全球

 Mouser 今日宣布,Mouser 的EPCOS授权分销区域拓展至亚洲和欧洲。从2009年10月开始,EPCOS与TDK公司联合成立了新的TDK-EPC公司(简称TDK-EPC),销售旗下TDK和EPCOS品牌产品。是TDK-EPC公司是电子元件、模块和系统领域的全球性的公司。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:12 评论

LED上游晶粒供应吃紧 MOCVD引爆市场大战

 LED上游晶粒供应吃紧,各方人马争抢产能,连带有机金属物化学气相沉积(MOCVD)机台也引爆市场大战。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:10 评论

调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

  世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:05 评论

大陆工业用继电器市场状况分析及展望

  据捷孚联合(JFUnited)最新出版的调查报告《2009年大陆工业用继电器市场调查报告》显示,2008年大陆工业用继电器市场容量约为10.9亿元,2009年大陆工业用继电器市场容量达到11.6亿元。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:03 评论

从微型到毫微型:连接器技术的一场革命

  由于模拟电路让位于数字电路及电子设备从有线连接转向无线连接,整机设备设计也正从台式转向便携式发展。由于设计向着便携方向发展,系统耐用性变得极为重要。

工艺/制造 | 2010-04-12 18:00 评论

传大陆民工荒已导致主板电容等元件出现供货紧缺现象

据Digitimes报道,有主板业者透露由于近日大陆地区的元件厂出现了劳动力不足的现象,因此主板用元件如LAN连接器,固态电容,片式陶瓷电容等出 现了供货紧缺,可能会影响到未来一段时间内的主板供货和价格状况。

工艺/制造 | 2010-04-12 17:56 评论

台湾前两大IC渠道商合并 规模位居亚太区第一位

 据台湾媒体报道,台湾前二大IC渠道商大联大和友尚20日通过合并案。合并后大联大投控年营收规模将突破100亿美元大关(约新台币3160亿元),稳居全球前三大和亚太区第一大IC通路商。

工艺/制造 | 2010-04-12 17:54 评论
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