美日同盟开发先进芯片制造工艺，让人想起谷歌的两只火鸡理论
面对中国台湾和韩国在先进芯片制造工艺方面的优势，美国牵头组建了美日芯片同盟，意图在2nm工艺上赶上来，业界人士指出此举也很难恢复美国芯片霸权，原因在于如今的美国和日本的芯片实力已大幅落后。在上世纪的1
华海清科业绩增速快，冲击上市能否减轻清华大学的依赖
5月18日，华海清科股份有限公司发布了招股书意向书，拟在科创板上市，共发行股份 2，666．67万股，保荐人为国泰君安（601211．SH）。据招股书，预计公司发行后总市值不低于人民币15亿元。华海清科最早成立于2013年，是一家高端半导体设备制造商，属于专用设备制造业
台积电版的骁龙8G1+即将发布，参数惊人，但是骡子是马得遛遛再说
据说高通今天将发布骁龙8G1＋，业内人士透露这款芯片的参数相当惊人，性能进一步提升而功耗却大幅下降，显示出台积电的芯片工艺确实具有领先优势，但这仅是官方数据，实际情况还得看手机采用后的表现。业界人士透
无视芯片供给过剩的信号，贪婪的芯片企业继续涨价
这两年的芯片持续涨价，让全球芯片企业赚得盆满钵满，不过这样的好日子快要结束了，因为全球芯片供给过剩的迹象日益明显，然而芯片企业却无视这个信号，近期陆续发出涨价的信号。其实在4月份国内就已有21家芯片企
高通将发布新款芯片，重点却是它与台积电联手为华为定制的版本
据悉高通将在5月20日发布新款芯片骁龙8G1＋，不过更吸引眼球的却是它和台积电联合为华为定制的低功耗版本的骁龙8G1＋，凸显出台积电和高通对华为的重视，这可能是因为华为依然对行业具有重要影响力。据悉高
TCL：不断扩张的业务 不断下跌的股价
TCL，是国内一家看上去极为复杂的企业。据其官方介绍，2019年，TCL完成资产重组，拆分为TCL科技集团股份有限公司（简称“TCL科技”）和TCL实业控股股份有限公司（简称“TCL实业”）。而去雪球
业绩下滑的ASML忧虑市场变化，给业界描绘了1纳米的大饼
近日ASML高管表示摩尔定律依然生效，依靠现有的EUV光刻机等技术可以进一步将芯片制造工艺推进1纳米，此言论是它在一季度营收下滑19％、净利润几乎腰斩之后发出的，这可能是因为它忧虑芯片制造市场发生变化而给业界描绘的大饼
美企担忧的后果正在变成现实，全球涌现去美化浪潮
中国的芯片自给率稳步提升，对美国芯片的进口量在稳步减少，今年前4个月中国进口的芯片再度减少11％左右，但是让美国芯片企业更为担忧的是全球涌现的去美化浪潮，除中国之外，欧洲、日本、韩国等都在加强自家的芯片自给率
全球芯片行业即将崩盘，美国芯片将受重击，中国制造或受益
早前光刻机巨头ASML表示芯片供应紧张将延续，然而日前外媒再有分析师认为全球芯片产业已出现转折，明年全球芯片就将大跌超两成，芯片将转向供给过剩，这对于美国芯片产业来说恐怕将是重大打击，而对于中国制造来说或许反而是好消息
拿齐两块地，代工巨头深圳建基地
立讯精密在深圳的另一宗土地成功拿下。5月12日，以“带产业项目”方式，深圳宝安区成功出让2宗工业用地，其中1宗沙井A321－0944宗地由代工巨头立讯精密工业股份有限公司以9460万斩获，将用于建设“深圳沙井高端精密智能模组基地”
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。统计数据显示2021年中国采购了296亿美元的芯片
继台积电之后，三星晶圆代工或涨价20%！
近日,台媒传出消息,晶圆代工厂台积电通知客户,将于明年1月起全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户证实收到了涨价通知。报道称,台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后,今天再度通知客户,明年1月起全面调涨晶圆代工价格
联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势
今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头
业绩打脸所有人，富士康与苹果依然亲密，立讯精密似未能趁机分羹
据外媒披露，富士康公布一季度的全球营收，业绩显示Q1的营收创下了8年来的新高纪录，如此成绩无疑让此前各方对富士康与苹果的合作生变以及立讯精密等中国大陆竞争对手夺走苹果订单的质疑烟消云散。此前业界人士纷
ARM仍然辉煌，但是它已有陷入四面楚歌的苗头
ARM当然仍然处于辉煌之中，在移动芯片市场取得垄断市场地位，但是随着中国芯片大力切入RISC－V架构并取得突破，国际芯片企业对RISC－V架构也日益关注，甚至连手机芯片两大龙头企业高通和苹果都有意研发RISC－V架构
一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路
日前全球最大芯片代工厂台积电再次给客户发出通知，将提高芯片代工价格，这是它在去年8月提价之后，一年时间内再次提价，此举让外媒指责它过于贪婪，让人震惊。台积电是全球最大的芯片代工厂，其拥有最先进的工艺，
盛美上海：多品线赋能长期
事件：4月28日，公司发布2022年一季报，22Q1公司实现营收3．54亿元，同比＋28．5％；归母净利润431万元，同比－88．6％。疫情致设备收入确认延期，22Q1业绩短期承压。公司22Q1实现营
【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起！
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠封装专利，向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望！市场热议纷纷，看来华为不甘手机业务这般寂寞下去，还想东山再起
半导体板块 谁是一季度黑马？
上市公司的一季度表现，一直是全年投资的方向标之一。去年《英才》记者统计了半导体板块中一季报营业收入增速、净利润增速等指标突出的公司，挖掘出的振芯科技、安集科技、北方华创、富满微等，在一季报公布后股价最高都翻了2－5倍
资讯订阅
- 10月15-16日 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 火热报名>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
