台积电慌了，三星和Intel加速先进工艺研发，迫使它提前上马1.4nm
台积电日前宣布已组建团队研发1．4nm工艺，而它早前才宣布2nm更先进工艺面临巨大的困难因此将放缓工艺研发，如今却忽然宣称研发1．4nm，原因或许在于竞争对手三星和Intel在先进工艺方面的进展。台积
汽车缺芯，不缺应对办法
在电动化、智能化、网联化的新趋势背景下，汽车从传统燃油车驶向了新能源汽车高速发展的硬核新时代，芯片的短缺也成了新能源汽车发展的严重阻碍，过去一辆传统燃油车大概需要600颗芯片，而一辆新能源汽车则需要1000－2000颗芯片，下游需求暴涨
Top5的代工厂有晶圆厂40家：14家在中国大陆，17家在中国台湾
全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家，8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家
卓胜微：国产替代泡沫破灭
A股射频芯片企业卓胜微，自2019年6月18日上市至2021年上半年，公司股价一路飙涨。卓胜微上市初每股发行价35．29元，股价在2021年6月30日达到544．68元／股的顶峰，涨幅达1443．44％
模拟芯片成长性如何？
一、板块重要数据分析1、营收与业绩：Q1保持高速增长，行业持续高景气。截至目前，模拟板块公司一季报已披露完毕，在统计的18家模拟公司中，共实现营收48．9亿元，yoy＋33．01％；共实现净利润9．6亿元，yoy＋45．05％
美国扶持印度，建65nm芯片厂，能抢中国企业的市场么？
众所周知，自从2020年底开始全球大缺芯之后，全球众多的国家和地区，就开始在大规模的进行芯片扶持计划，想要建立大量的晶圆厂出来。比如欧盟、美国、日本、韩国、中国大陆等均是如此，计划要投入巨额资金，来扶持芯片产业，特别是芯片制造产业
趋势丨台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
前言：随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。为了满足其所有客户的需求，台积电不得不继续提供其制造工艺的半节点、增强和专业版本
美国尴尬了，打压4轮后，华为麒麟芯片一季度还有250万销量
近日，市场研究机构CINNO Research发布了2022年一季度，中国大陆手机SoC市场数据。按照CINNO的数据，一季度中国大陆手机Soc出货量约为7439万颗，较去年同比下滑了14．4％，而环比上一季度则微增0．7％
台积电过于依赖美国的后果，Intel加速工艺研发，美日合研2nm
台积电在2020年9月15日后不再为华为代工后，业绩节节攀升，业界曾认为台积电并未受失去华为等中国大陆芯片客户的影响，然而如今这些影响正一一浮现，对台积电颇为不利。首先是Intel在加速先进工艺的研发
设备：盈利拐点（63%）
摘要1、行业增速63％，持续验证半导体设备高景气22Q1国内主要半导体设备厂商合计实现营收近50亿元，行业营收同比增速63％，相较全年51％的一致预期，实现超预期增长，进一步验证晶圆厂高速扩产下的半导体设备行业高景气度
晶圆厂大比拼：台积电与联电并列第1，是中芯2倍、华虹3倍
最近一年多以来，由于全球大缺芯，产能成为制约芯片的最大问题，所以晶圆代工企业们，可是赚得盆满钵盆，机器一开动，就是财源滚滚。同时在缺芯的刺激之下，各大晶圆企业们，也是不断的扩产、扩产、再扩产，涨价、涨价、再涨价，因为实在供不应求
纯国产手机吹嘘许久还是不见踪影，如今纯国产PC倒是先来了
完全独立自研的产品一直是我们的追求，其中纯国产手机更是已宣传许久，可惜的是至今未看到纯国产手机的上市，如今纯国产PC倒是先来了，走在手机前头。据悉近期南京研维正式推出了一款纯国产的桌面PC，CPU为飞
国产自研芯片取得的进展，连外媒都认可了，ARM真怕了
外媒认为中国芯片基于RISC－V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC－V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁
华为Mate Xs 2折叠屏手机今日开售，9999元起
2022年5月6日10:08，新一代折叠旗舰华为Mate Xs 2正式开售。华为Mate Xs 2聚焦折叠屏手机的使用场景与用户痛点，以超轻薄、超平整、超可靠的产品特性为消费者带来惊艳折叠大屏体验，一经发布就受到广大消费者的喜爱和追捧
涨价不停歇，联电继续牛气
－ 这是 海豚投研 的第 374 篇原创文章 －联电（UMC）于北京时间 2022 年 4 月 27 日长桥美股盘前发布了 2022 年第一季度财报（截止 2022 年 3 月），要点如下：1、从收入中看量价变化趋势：涨价还没停
建一个晶圆厂，需要多少钱？7nm工艺需要100亿美元
芯片制造，应该是当前最具科技含量的产业之一了。而把砂子，通过上百道工序，最终变成芯片，可以说是真正凝聚着人类最前端的技术结晶。而建立一个晶圆厂，不仅需要漫长的工期，先进的技术，还需要大量的资金，可以称之为真正的“烧钱游戏”
第二工厂来了，两厂年产量或达100万！特斯拉在上海下重注
产能、产能，还是产能。5月4日，特斯拉传来了大消息，确认在上海建设第二工厂。据悉该工厂年产能增加45万辆，生产的车型包括Model 3和Model Y，建成之后将成为“世界上最大的汽车出口枢纽”。那么
张忠谋：对大陆半导体发展乐观，设计更有利，网友：信了你就输了
近日，面对媒体采访，台积电创始人张忠谋称，他对大陆半导体的发展非常乐观。同时他还表示，在芯片的设计和制造方面，注重设计，可能会对大陆更有利。其言下之意就是，相比较之下，大陆应该注重设计，而不是注重制造，注重制造可能不会太有利
华为公司的努力或将得到回报，全国产手机有望成为现实
据称H公司的下下一代手机H60将成为第一款真正全国产的手机，这是因为它投资的60多家公司终于解决了所有芯片国产化的问题，代表着这家公司努力两年多时间终于获得了回报，难怪它说明年将实现王者归来。2020
从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的
目前芯片产业的分工是越来越细,能够一条龙搞定制造、设计、封测的IDM企业是越来越少,更多的企业要么只从事制造(代工),要么只从事设计,要么只从事封测。而在芯片代工、设计、封测这三大细分领域,中国台湾省的综合实力应该是最强的,3项的世界排名分别是全球第一、全球第二、全球第一
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