侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

工艺/制造

台积电、三星都要进入3nm了,中芯国际却1200亿扩产28nm?

目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电和三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了,而台积电也表示今年会生产3nm,然后2023年会大规模出货,也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。接着是英特尔,计划今年

工艺/制造 | 2022-04-24 18:33 评论

Intel拒绝撤出中国市场,或担忧中国服务器芯片加速成长

英特尔CEO基辛格近期对M国有关方面提议退出中国市场说不,表示英特尔不会退出中国市场,此举或许在于Intel已对中国的服务器芯片产业成长有所担忧,害怕撤出中国市场反而会加速中国的服务器芯片产业发展。一

工艺/制造 | 2022-04-24 16:48 评论

分析丨美国印度合作发展半导体,欲抗衡亚洲半导体体系?

前言:在当前半导体市场中,芯片短缺持续了两年左右,同时俄乌冲突也加剧了上游原材料供应短缺的情况。另一方面,在中国,尤其是上海的疫情仍在肆虐,许多工厂被迫停产,半导体产业链同样受损严重。资本总是逐利的,当遇到损失时,一定寻求减少损失的方式,这时另一个庞大的市场开始走入他们的视野,那就是印度

工艺/制造 | 2022-04-24 13:42 评论

台积电太先进成为原罪,失去华为导致过于依赖西方引发的后果

外媒认为如今的台积电在先进工艺制程方面已居于绝对领先地位,在取得领先优势之下它不断提高定价,净利润率高达四成,这已涉嫌滥用垄断市场地位,此番言论的出现对于当下非常依赖西方的台积电显然相当不利。台积电在

工艺/制造 | 2022-04-24 11:34 评论

“工业大米”MLCC日本硕果累累,国产丰收几何?

被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类,其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容),占据电容市场的半壁江山。作为电子整机最重要部位之一的贴片电容,被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地

工艺/制造 | 2022-04-22 18:17 评论

光刻机不好卖了?ASML利润下滑60%,中国大陆成最大客户

自从推出EUV光刻机之后,过去的六年多以来,ASML风光无两,因为全球只有它能够生产EUV光刻机。而所有的晶圆企业想要制造7nm及以下工艺的芯片,就必须需要EUV光刻机,所以ASML营收、利润是一路高升,并且晶圆厂们都是求着ASML卖EUV光刻机

工艺/制造 | 2022-04-22 14:02 评论

苹果带领ARM冲入PC市场,已导致Intel成为唯一输家

市调机构Gartner发布2021年全球半导体市场的数据,数据显示Intel在TOP10中为唯一出现下滑的半导体企业,导致如此结果可能在于它失去苹果的订单,当然AMD在桌面PC市场超越它也是重要原因。

工艺/制造 | 2022-04-21 17:56 评论

一季度,国内芯片生产、出口、进口量都下滑,芯片要过剩了?

2021年,在全球缺芯,又大涨价的情况下,除了英特尔表现不佳外,其它的芯片巨头们都是大赚一笔,三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等,都是营收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圆代工企业,日月光等芯片封测企业,也都是赚得盆满钵满

工艺/制造 | 2022-04-21 17:15 评论

华为之后,国产手机轮番发力自研芯片,希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片,据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力,意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果,它们都希望依靠核心技术赶超苹果

工艺/制造 | 2022-04-21 17:14 评论

国产芯片再取得新突破,替代ARM再进一步

国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布,已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12,此举代表着RISC-V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步,随着生态的逐渐完善,国产手机以RISC-V替代ARM或许会变成现实

工艺/制造 | 2022-04-21 16:26 评论

2022年第三代半导体行业研究报告

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得

工艺/制造 | 2022-04-21 15:34 评论

芯片不缺了?MCU、模拟芯片代工费用罕见停涨

自缺芯潮爆发以来,成熟制程芯片的需求不断飙升,导致供需严重失衡。MCU、模拟芯片(包括电源管理芯片、驱动芯片等)、高压MOS、IGBT等一众芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片,更是缺货的重灾区,力积电

工艺/制造 | 2022-04-21 14:16 评论

为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷,不搞Soc?

昨天,VIVO又发布了一款芯片,叫做V1+ 。很明显,这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本。按照VIVO的说法,新的芯片将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装,将能效提高了约300%,功耗降低了约72%

工艺/制造 | 2022-04-21 13:55 评论

深度丨“3D堆叠”技术,半导体大厂继续深耕

前言:在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下,3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。作者 | 方文图片来

工艺/制造 | 2022-04-21 13:51 评论

疫情之下,iPhone 还能正常生产吗?

疫情之下,无数产业进入大洗牌阶段。经济全球化时代,企业与企业之间的分工合作更加明确,不少企业都将上下游产业外包出去,交由合作企业生产。以苹果为例,总公司只负责设计、研发、营销等工作,生产制造由数百家供应链企业完成

工艺/制造 | 2022-04-21 10:30 评论

解密vivo:高端执拗和梦想短板

文 / 威廉出品 / 节点财经在智能手机业务推出的第十个年头,“蓝厂”vivo终于迎来了自己的高光时刻。根据国际分析机构Canalys数据,2021年,vivo以7150万台的智能手机出货量位列中国手机厂商第一位,占据22%的市场份额,把华为、小米、OPPO等对手甩于身后

工艺/制造 | 2022-04-21 10:28 评论

2022年半导体材料行业研究报告

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特

工艺/制造 | 2022-04-20 15:57 评论

华为“消费者业务”更名为“终端业务”,正式进军商用终端市场

2022年4月20日,在华为终端商用办公新品发布会上,华为宣布全面进军商用领域。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块,消费产品继续聚焦服务大众消费者,商用产品则专注于服务政府及企业客户

工艺/制造 | 2022-04-20 15:51 评论

丰田停产,华为“叫苦”,上海疫情让芯片危机雪上加霜

作者丨北   岸责编丨崔力文编辑丨别   致芯片的一场硬战,还在后面呢余承东立的Flag还是倒了。作为华为常务董事、智能汽车解决方案BU的CEO,“大嘴”余承东一直以来都喜欢在公共场合高调立flag

工艺/制造 | 2022-04-20 14:41 评论

突发!汽车芯片大厂物流受阻影响交货

近日,本就供应紧张的安森美释出一张4月18日的通知函,引发IC打工人哀嚎:“狼来了!”。通知函表示,由于上海等地的疫情持续影响安森美的生产和发货,恐无法满足所有客户的需求。来源:读者朋友圈,具体以官宣为准翻译全文onsemi 持续监测全球 COVID-19 的情况,密切关注亚太地区的最新发展

工艺/制造 | 2022-04-20 14:11 评论
上一页  1 ...  49 50 51 52  53 54 55 ... 201   下一页

粤公网安备 44030502002758号