侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

工艺/制造

产业丨碳化硅将迎来爆发型增长

前言:碳化硅最开始在生活中出现,可能是特斯拉宣布在Model3车型中使用碳化硅的功率器件。随着近两年新能源汽车、光伏等行业迎来爆发性的表现,碳化硅赛道也引来资本市场的关注。作者 | 方文图片来源 |

工艺/制造 | 2022-04-08 14:16 评论

手机芯片性能排行榜:前3名全是苹果芯,华为麒麟9000排第9

对于大部分消费者而言,买手机是一定要看芯片的,也就是Soc,因为它一定程度上就决定了手机的性能,是真正核心的东西。但Soc数量众多,有不同的厂家,也有不同的型号,一般人容易看蒙圈,所以也就有了各种Soc天梯图,评测对比等

工艺/制造 | 2022-04-08 14:02 评论

华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

众所周知,在华为的业绩发布会上,当时的轮值董事长郭平说,华为要采用面积换性能,用堆叠换性能的方式,来解决芯片问题,使不那么先进的芯片,也能够具有竞争力。而前两天,网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图,可见采用堆叠换性能并不是乱说的,华为早就在做准备了

工艺/制造 | 2022-04-07 17:56 评论

小米的下一个12年,将如何转型?

文/孟永辉在中国人的语境里,12是一个比较特殊的数字。对于小米来讲,12,同样是一个特殊的数字。如果我们将过去的12年看成是小米的崛起之年的话,那么,下一个12年,对于小米来讲,则是一个全新的年代。乘

工艺/制造 | 2022-04-07 16:27 评论

【聚焦】半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切

在科研力度不断加大、国家政策支持下,未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多,在半导体技术持续升级下,高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道,是场效应晶体管中源区和漏区之间的半导体薄层,是半导体中由于外加电场引起的沿长度方向的导电层

工艺/制造 | 2022-04-07 16:17 评论

2021年美国芯片控制力再下降,变成54%,但中国大陆也降至4%了

众所周知,美国是全球的芯片老大,而美国也因为自己是芯片领域的老大,所以经常挥舞着芯片这根“大棒”,对其它国家和企业进行制裁、封杀等,且这一招是屡试不爽。那么美国在芯片界的老大地位,究竟是如何确立的呢?

工艺/制造 | 2022-04-07 15:52 评论

ASML光刻机不愁卖?错了,很快轮到它希冀中国芯片企业购买光刻机

ASML的光刻机不愁卖,在于这两年全球展开芯片制造产能竞赛所致,然而随着芯片市场的供需转变,光刻机将出现供求不足的状况,这个时候可能轮到ASML跪求芯片制造企业购买光刻机的时候了。一、手机市场已出现需

工艺/制造 | 2022-04-07 13:35 评论

真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

众所周知,目前排名全球前5名的手机厂商,都在自研芯片。三星有Exynos芯片,苹果有A系列芯片,小米有澎湃系列,而VIVO有V系列,OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。不过说实话,小米、OV的芯片,与三星、苹果比起来,还是差得有点远

工艺/制造 | 2022-04-06 18:47 评论

复旦微电:大超预期(FPGA)

事件:2022年4月1日,公司发布业绩预告,预计2022年Q1营业收入约为7.50亿元至8.20亿元,同比增加49.40%至63.34%;归母净利润约为1.95亿元至2.50亿元,同比增加125.72

工艺/制造 | 2022-04-06 18:25 评论

Fablite如何成全IDM

2月,台积电董事长张忠谋在接受媒体采访时被问到 “欧洲几家大型IDM公司在电动车新需求兴起后是否会存在?”,张忠谋回答到“我不同意欧洲有几家大型的IDM公司,大型这两个字我不太同意,全世界现在没有一个真正的IDM,IDM已经都变成Fablite

工艺/制造 | 2022-04-06 18:20 评论

被美国双重打压,利润却大增140%,中芯国际是怎么做到的?

众所周知,2020年12月份,美国将中芯国际列入了“实体清单”,进行了两个方面的打压,一是不允许其进口先进半导体设备,二是禁止美国资本投资中芯国际。可以说,真的是面临着双重打压。但2021年,从中芯国

工艺/制造 | 2022-04-06 18:08 评论

半导体材料的“长坡厚雪”

半导体材料市场在2021年突飞猛进。收入增长15.9%,达到643亿美元,超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元,同比增21.9%。市场规模一路飞涨,来自于材料生产的大量增加

工艺/制造 | 2022-04-06 18:03 评论

具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开,提早布局的它或成为大赢家

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路

工艺/制造 | 2022-04-06 17:56 评论

万业企业:零部件国产突破

事件:3月31日,公司发布关联交易公告,国家大基金二期和装备材料基金拟向万业企业子公司浙江镨芯增资3.9亿,增资后公司将持有浙江镨芯29.63%的股权,是其第一大股东。 2020年3.98亿美元收购Compart,布局半导体零部件领域

工艺/制造 | 2022-04-06 17:53 评论

大势所趋的芯片异构

在摩尔定律驱使下,芯片发展的目标永远是高性能、低成本和高集成。随着单芯片可集成的晶体管数量越来越多,工艺节点越来越小,隧穿效应逐渐明显,漏电问题越发凸显,导致频率提升接近瓶颈,为进一步提升系统性能,芯片由单核向多核系统发展

工艺/制造 | 2022-04-06 17:27 评论

趋势丨硅光代工,硅光子已成为未来趋势

前言:随着半导体产业化进程不断加快,现在已经进入到后摩尔定律时代,微电子技术接近瓶颈,光电子技术已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。作者 | 方文图片来源 |  网 络硅光子已成为未来趋势当

工艺/制造 | 2022-04-06 17:25 评论

一年流失577位研发人员?中芯国际2022年或面临2大困难

近日,大陆芯片代工龙头发布了2021年的财报。报表显示2021年中芯国际在全球缺芯的大背景之下,确实是狠狠的赚了一笔,营收346亿,同比增长39%,创历史新高,利润高达108亿,也创历史新高,而毛利率超过30%

工艺/制造 | 2022-04-06 17:19 评论

中微公司:刻蚀、MOCVD、薄膜沉积、EPI齐头并进

事件:3月29日,公司发布2021年年报,营收31.08亿元,同比增长36.7%;归母净利润10.11亿元,同比增长105.5%;扣非归母净利润3.24亿元,同比增长1291%;2021年新签订41.3亿元,较2020年增加约19.6亿元,同比增加约90.5%

工艺/制造 | 2022-04-06 15:59 评论

理想汽车的半导体“阳谋”

理想汽车与三安光电联手了。近日,一家半导体公司在苏州成立。苏州斯科半导体有限公司,注册资本为3亿元,股权穿透显示,该公司由理想汽车关联公司北京车和家汽车科技有限公司、三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司共同持股

工艺/制造 | 2022-04-06 14:36 评论

好魔幻:ASML因缺芯产能受限,进而影响芯片生产,陷入死循环了

众所周知,从2020年底开始的缺芯大潮,时至今日依然没有缓解,而按照专家们的预测,缺芯还将持续,可能要持续到2024年。而在这样的情况之下,各大晶圆厂在提价的同时,也都在努力的扩产,兴建更多的生产芯片,生产更多的芯片

工艺/制造 | 2022-04-06 10:40 评论
上一页  1 ...  53 54 55 56  57 58 59 ... 201   下一页

粤公网安备 44030502002758号