三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪
安捷伦科技公司（NYSE： A）日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI（数字串行接口）格式进一步扩展 U8903A 功能，以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。
接口/总线/驱动/时钟/开关
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2011-09-01 11:41
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德州仪器推出业界首款零漂移 36 V 运算放大器
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