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三星三季度半导体销售额超英特尔

①三星三季度半导体销售额超英特尔根据Omdia发布的研究报告,三星电子2021年第三季度的销售额为209.58亿美元,超过了英特尔同期的187.86亿美元的销售额。这意味着自2017年以来,三星再次超越英特尔拿下半导体销售额第一

其它 | 2021-12-15 11:34 评论

新基建丨四部门划重点:发挥5G等新基建 “一业带百业”作用

前言:随着数据中心和5G等新型基础设施的建设和应用,科技行业逐渐成为能耗和碳排放大户,绿色化、集约化、智能化成为数据中心和5G等新型基础设施建设发展的政策导向和必经之路。12月8日,国家发展改革委、中

其它 | 2021-12-15 11:33 评论

国产机雄起:华为、小米、OPPO、VIVO都有了自研芯片了

昨天,OPPO发布了旗下首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”,这是一款影像专用的NPU芯片,也就是影像AI芯片。而在OPPO之前,VIVO也发布了一款自研芯片V1,是一款影像ISP芯片,而小米在澎湃S1之后,也发布了一款澎湃C1,也是一款影像ISP芯片

其它 | 2021-12-15 10:45 评论

存储芯片巨头环伺,中国企业该如何破局?

12月1日,沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动,并在接下来两个交易日延续上涨,三日内的涨幅一度超过20%。对于兆易创新这样市值千亿的巨头公司来说,20%的市值上涨可谓意义重大,究竟是怎样的

其它 | 2021-12-15 09:21 评论

终于等到了:iOS 15.2正式版大更新来袭!

文|明美无限经过一个半月,共计 6 个测试版之后, iOS 15.2 正式版终于来了。这不就在今天凌晨,苹果发布了 iOS 15.2 正式版系统,距离上个正式版一个多月之隔。iOS 15.1 正式版系统版本号为 19C56 / 19C57,和上周更新的 RC 版系统版本号相同

其它 | 2021-12-14 18:17 评论

微软160亿美元收购Nuance交易将获欧盟批准

①160亿美元收购Nuance交易将获欧盟批准路透社刊文称微软160亿美元收购人工智能和语音技术公司Nuance Communications的交易将获得欧盟反垄断机构批。据悉,欧盟委员会将在12月21日举行会议时批准这一交易

其它 | 2021-12-14 15:38 评论

高通骁龙8Gen1又翻车了?功耗高,发热大,这锅三星要不要背?

去年高通骁龙888发布,然后搭载这一芯片的手机上市之后,大家都说高通骁龙888翻车了,因为功耗高,发热大,导致手机体验不好。当时很多人分析,可能是三星的5nm工艺不行,压不住X1这样的大核,所以功耗高,发热量大,要是换成台积电的5nm工艺可能好一点

其它 | 2021-12-14 15:04 评论

报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱

前言:半导体硅片行业属于电子材料领域,其上游环节为电子级多晶硅制造,下游环节为半导体器件制造,主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。作者 | 方文图片来源 |  网 络我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节

其它 | 2021-12-14 15:03 评论

总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工

①总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日,中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示,南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0.82万平方米,容积率≤6,建筑面积4.9万平方米,总投资额为18亿元

其它 | 2021-12-14 15:02 评论

全球最大半导体设备买家易主,中国大陆、韩国都被超越了

最近两年,中国芯片产业真的是一片火热,去年新增芯片企业2万多家,今年前3个季度就新增了3万多家,目前一共有10万多家芯片企业。而芯片企业的大增长,也催生了半导体设备市场的高增长,毕竟芯片企业要发展,都需要购买设备

其它 | 2021-12-14 14:53 评论

把台积电变成“中积电”,我们就不怕芯片被卡脖子了?

众所周知,在芯片制造的过程中,有三大主要环节,分别是设计、制造、封测。而这三大环节中,我们设计、封测早达到了5nm,但制造还处于14nm。更重要的是当前14nm以下的工艺,很难有进展,因为EUV光刻机

其它 | 2021-12-14 14:13 评论

德国进口SycoTec铣刀分板机主轴 自动分板机的好帮手

随着电子数码、电子、3C等电子设备向轻薄化、小型化发展,对PCB的高性能和高质量的需求越来越突出,如何实现高效率和高质量分板是行业大势所趋。传统的人工折板已基本被PCB全自动分板机所取代,在线分板机、全自动分板机、SMT分板机、走刀式分板机、线路板分板机、铣刀式分板机等各种不同类型分板机被广泛应用

其它 | 2021-12-14 13:54 评论

FCC测试了Galaxy S22+和型号为 EB-BS906ABY 的三星电池

Galaxy S22和Galaxy S22+及其各自的LED视图盖本周已通过FCC,预计它们将于明年最终上市。Galaxy S22 Ultra尚未通过监管机构,但应该不会落后太多,因为这三款手机都将在2月份的Galaxy Unpackage活动中亮相

其它 | 2021-12-14 11:23 评论

多芯片封装互联密度提升十倍,英特尔的技术实力怎么样?

近日,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示,在 2021 年 IE

其它 | 2021-12-14 11:15 评论

半壁江山在江南,这里,决定了中国芯片的未来!

芯片,决定了一个国家的未来。现代化生活,缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块,却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑,大到汽车、飞机、航天器,但凡是现代化设备,都缺少不了芯片的存在。芯片,汇聚了

其它 | 2021-12-14 11:08 评论

台积电董事长称美光的存储技术已超过三星,美光的技术如何?

近日,台积电董事长刘德音在出席活动时表示,美光的存储技术已经超越三星,引来台积电与美光加深合作的猜测。据公开资料显示,在 NAND Flash 领域,美光确有后来居上的态势,美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产,但三星目前仍停留在 128 层

控制器/处理器 | 2021-12-14 10:28 评论

全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化,移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5!

作者:赵小飞物联网智库 原创转载请注明来源和出处导读从第2季度到第3季度,全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化,中国厂商出货量增长迅速,排名前5的厂商均为中国厂商,分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能

其它 | 2021-12-14 10:17 评论

ARM的未来该走向何方?

英伟达收购ARM陷入困境,收购案进入僵持阶段。业界多数公司都对这笔收购表示反对,而就在上周连美国政府也出面反对了这桩收购案。为何大部分的公司都希望ARM能够保持独立,以及未来ARM是否改姓N,值得探讨

其它 | 2021-12-13 18:33 评论

iPhone坚决不用,安卓逐渐弃用,曲面屏到底是什么原因导致了这个结果呢?

关于手机的形态,不少有多年使用经历的人都颇有感触,从一开始按键功能机的砖头式风格,到接下来的触控屏和屏幕尺寸逐渐增大,再到解锁方式的改变,从数字密码到实体指纹识别,从人脸识别到屏下指纹,手机的设计风格

其它 | 2021-12-13 17:15 评论

阿里紫光,失之交臂

文 | 谢泽锋编辑 | 杨旭然出品 | tide-biz持续了5个月的紫光集团司法重整案终于尘埃落定。原本被外界认为最有希望的阿里意外败北,建广和智路组成的联合体成为最终接盘方。这样的结局,既在情理之中,又是意料之外

其它 | 2021-12-13 17:03 评论
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