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产业新闻

拜登政府修订新规，再对华为下毒手！

近几年，华为5G备受外界关注。作为国内最大的民营科技企业，华为凭借过硬的实力，在移动通讯、手机、芯片等方面均取得了重大成就和进展。特别是在5G方面，华为拥有超多专利，其技术一直处于全球领跑的状态。 然而，原本大家都以为华为将会在5G时代大放光彩，可谁知它却遭遇了美国“不公平对待”

IC设计 | 2021-03-13 09:14 评论

半导体：下跌，不改强劲基本面

本文来自方正证券研究所于2021年3月11日发布的报告《半导体：下跌，不改强劲基本面》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。我们拆分出半导体股价的三个决定因素：1、当前估值水平2、业绩持续性3、未来大逻辑

工艺/制造 | 2021-03-12 09:06 评论

国内外SOC公司发展现状对比分析

从1947年在美国贝尔实验室发明出第一个晶体管，到现如今集成几十亿个晶体管的CPU，今天已有70 多年的历史。而其中两个重要的发展节点，一个是1958－1959年，来自仙童的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）发明了硅集成电路

工艺/制造 | 2021-03-11 09:03 评论

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型

2021-03-09 10:15 评论

EDA工具发展前景广阔，为何只局限于IC设计领域？

Silvaco的打法为产业发展提供了新的思路,EDA工具的应用场景应该不仅仅局限于IC设计文/Rene台积电、苹果共同推进IC设计进入3nm工艺时代,新能源汽车等新应用的兴起也在带动碳化硅等新材料的应用

IC设计 | 2021-01-31 21:27 评论

深度|模拟芯片赛道分析，竞争壁垒主要在IC设计

报告要点1、模拟芯片:种类繁且杂,应用多且广模拟芯片行业最大的特点在于种类极其繁杂,应用无处不在。广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片,澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴

IC设计 | 2021-01-31 10:59 评论

2020年全球半导体行业市场现状与发展前景分析

半导体作为信息产业的“心脏”，半导体产业影响着整个信息产业的发展，2019年全球半导体产业市场出现大幅下滑，2020年，在下游需求回暖的推动下，全球半导体市场逐渐恢复，根据WSTS预测，2020年全球半导体销售额将达到4330亿美元，中国大陆地区依旧是全球半导体销售规模最大的区域

工艺/制造 | 2021-01-28 14:50 评论

8英寸晶圆产能持续吃紧，半导体行业出现隐忧

在全球晶圆代工收入破纪录的背后，却是8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻，成为收入增长下半导体行业的隐忧。图片源自报告《Changing W

工艺/制造 | 2021-01-28 10:58 评论

晶瑞股份引进ASML光刻机，真的假的？

1月19日晚，国内半导体材料公司晶瑞股份发表公告，宣称购得ASML公司光刻机一台，将用于高端光刻胶项目。晶瑞表示，自公司开展设备采购活动以来，受到投资者广泛密切关注。经公司多方协商、积极运作，顺利购得ASML XT1900 Gi型光刻机一台

工艺/制造 | 2021-01-21 09:01 评论

半导体全面分析：千亿市场，三代四大材料，国内三大梯队！

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制造三大工艺，硅片五大巨头！4．

IC设计 | 2021-01-14 16:06 评论

面板对中国发展半导体工业发展有何意义？

本文来自方正证券研究所于2021年1月13日发布的报告《面板对中国发展半导体工业的意义》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。在《复盘与展望：面板的三轮周期》中，我们讨论了面板行业正在全球各国流转的本质。

光电/显示 | 2021-01-14 08:44 评论

重大突破！中国科大首次实现11公里的远距离量子纠缠纯化

C114讯 1月13日消息（余予）当前，量子科技不断进步，世界各国都对其高度关注，各大科技公司、研究院也纷纷布局。我国作为科技强国，也高度重视量子信息科技的发展，在量子信息科技领域突破了一系列重要科学问题和关键核心技术，产出了一批具有重要国际影响力的成果

其它 | 2021-01-13 17:16 评论

新思科技已与三星晶圆厂展开合作，加快3纳米节点设计的收敛和签核

加利福尼亚州山景城2021年1月7日 ／美通社／ －－要点：双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性，并将运行速度提高

放大/调整/转换 | 2021-01-08 08:46 评论

台积电在3nm制程工艺研发遇到瓶颈，3nm量产要“迟到”！

即便没有在2022年如期推出3nm量产，也是十分正常的事情。在突破先进制程的道路上，身为芯片代工龙头的台积电从来不会吝惜在资金上的投入。据台媒报道，台积电在2020年资本开支170亿美元，创下了历史新高，这其中绝大部分用于5nm的技术突破

工艺/制造 | 2021-01-06 09:42 评论

大事件！韩国被日本制裁半导体材料，为我们敲响警钟

韩国被日本制裁半导体材料也为我们敲响了警钟。虽然,对于半导体材料的投入和发展需要很多年的技术积累,道阻且长,但也是我们不得不要走的路。

工艺/制造 | 2021-01-01 17:26 评论

Molex：2021年5G、物联网与汽车引领市场

市场的不确定性在增加,但Clark Chou认为,凭借超过10万种电子产品组合,以及不断创新的基因与敏捷研发的能力,Molex能及时回应市场和客户的需求变化,帮助客户赢得真正的竞争优势文︱编辑部对于电子元器件厂商,2020年的行情跌宕起伏,风险和机遇的强度都超过以往的平常年份

工艺/制造 | 2021-01-01 12:33 评论

缺货涨价潮：是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎

电子元器件缺货涨价已成燎原之势,从被动元器件、二三极管到传感器和MCU,多种电子元器件纷纷涨价。原材料上涨、晶圆产能紧张、疫情停工造成的供应不足,以及各种其他的天灾人祸叠加,再算上渠道舆论的放大效应,电子元器件又迎来一波缺货与涨价的周期,这或许是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎

封装/测试 | 2021-01-01 12:16 评论

造价30亿欧元的大型强子对撞机成功运行Grover算法！

光子盒研究院出品在上个月，欧洲核子研究组织（CERN）报道了一篇关于量子搜索算法在造价30亿欧元的大型强子对撞机（LHC）高能物理数据中的应用。科学家们展示了Grover量子搜索算法的一种新应用，在CERN大型强子对撞机13 TeV开放数据下，搜索质子－质子碰撞中的罕见情况

其它 | 2020-12-23 18:03 评论

来了蒋尚义，走了梁孟松，中芯国际“老糊涂了”还是另有深意？

继成立中芯京城集成电路制造（北京）有限公司后，中芯国际又传来一件轰动业界的消息。12月15日晚间，中芯国际对外发布公告表示，公司董事会宣布蒋尚义博士出任本公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效

工艺/制造 | 2020-12-23 17:53 评论

接受中金公司辅导，惠科股份完成A股上市备案登记

12月9日，资本邦获悉，惠科股份有限公司（下称：惠科股份）拟A股IPO。 惠科股份拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中金公司的辅导，并于2020年11月24日在深圳证监局进行了辅导备案，公司法人代表：王智勇

2020-12-10 10:21 评论
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