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我国半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。

封装/测试 | 2012-04-18 09:59 评论

西安获三星闪存芯片项目背后探秘:政府或给千亿补贴

三星电子闪存芯片项目日前落地西安,项目一期第一阶段投资将达70亿美元,若三期投资顺利完成,总投资约为300亿美元。作为北京、重庆等多个城市都有意引入的项目,为何最终西安胜出?

存储技术 | 2012-04-16 09:20 评论

ADI DSP解决方案演示及技术交流研讨会在深圳举行

2012年4月12日Analog Devices,Inc(简称:ADI)在深圳市威尼斯酒店举行了ADI DSP(BF592)解决方案演示技术交流研讨会。

数字信号处理 | 2012-04-13 14:37 评论

IC产业观察:发展新模式尚存变数

当代半导体和集成电路产业的发展,存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展,产业发展就会顺利;违背这条路线,产业就枯萎。那么,什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢?

IC设计 | 2012-03-23 08:56 评论

东京电子宣布收购NEXX Systems公司

通过对NEXX的收购,东京电子将提升其在先进封装领域的地位,获得电化学沉积(ECD)和物理气相沉积(PVD)系统,这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。

IC设计 | 2012-03-19 14:57 评论

全球半导体IC代工版图恐生变

近期有报道,IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到,全球半导体业正经历戏剧性的变化,由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。

工艺/制造 | 2012-03-08 16:18 评论

Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列

全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。

MCU/控制技术 | 2012-03-08 11:59 评论

SIA:1月半导体营收下滑2.7%

自英特尔和AMD不再向世界半导体贸易统计(WSTS)组织提供芯片销售数据之后,美国半导体行业协会(SIA)周一(5日)发布了第一份月度销售报告,报告称,三个月移动平均指数显示,2012年1月全球半导体销售额为231亿美元,较上月的238亿美元下滑2.7%。

IC设计 | 2012-03-06 11:33 评论

尔必达破产将牵动全球内存版图

2月27日向法院申请破产保护的日本尔必达昨日在东京股市交易中大跌97%。这家全球第三大动态半导体内存(DRAM)企业申请破产保护时,负债4480亿日元(约合55亿美元),创日本制造企业破产规模之最。

存储技术 | 2012-03-01 10:05 评论

意法半导体MEMS传感器出货量达20亿颗

意法半导体宣布其MEMS传感器全球出货量已突破20亿颗大关。而仅15个月之前,意法半导体的MEMS传感器出货量超过10亿颗。意法半导体MEMS传感器可为智能手机、平板电脑、媒体播放器等众多主流消费电子设备实现运动控制式用户界面。

MEMS/传感技术 | 2012-02-27 10:33 评论

2011年第四季度GPU出货量再度下滑 环比降10%

市场研究机构Jon Peddie Research (JPR)分析师指出,2011年第四季度,图形芯片出货量环比下降10%,延续了自2008年金融危机以来形成的新的季节性趋势。

IC设计 | 2012-02-24 15:04 评论

电磁辐射带来的威胁究竟有多严重?

在我们之中大部份的人一天的生活都是这样的:一早被床边手机所设定的闹铃吵醒,用微波炉加热牛奶给孩子喝,然后匆匆忙忙地赶去上班,接下来的8个小时就一直紧盯着计算机屏幕工作,还不时得拿起手机跟客户或朋友交谈好几个小时。

RF/无线 | 2012-02-23 10:21 评论

SanDisk发布X100固态硬盘

闪存卡行业的全球领先者SanDisk公司近日发布了X100固态硬盘,主要面向台式机、笔记本和超薄笔记本电脑。X100 SSD容量可高达512GB,集成了SATA 6GB/S 接口,采用2.5英寸标准封装,不过厚度只有9.5或7毫米。

存储技术 | 2012-02-17 10:59 评论

Atmel 2011年Q4业绩不如预期

芯片供应商Atmel公司周三(2月8日)公布了2011年第四季度业绩报告。该季度,公司销售额为3.836亿美元,环比下降20%,同比下降16%。根据通用会计准则(GAAP)计算的净收入为3,290万美元,合摊薄后每股7美分,低于第三季度的1.167亿美元,合每股25美分。

嵌入式设计 | 2012-02-10 10:52 评论

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

IC设计 | 2012-02-08 17:52 评论

高速无线技术概述

遥想当年Intel领衔的Wimedia联盟声势煊赫,但是这两年则完全没有了动静,就在大家认为UWB技术将会偃旗息鼓的时候,2010年初,一家本土芯片设计公司恒原微电子在CES上展出了使用UWB技术的高清视频无线传输单芯片方案,显然业界没有彻底放弃这一技术,仍旧有初创公司在耕耘这一领域。

RF/无线 | 2012-01-16 11:03 评论

SEMI:2012年晶圆厂设备支出将下降11%

SEMI报告显示,2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降,但在下半年将急剧上升,第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告,2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元,同比下降11%。

IC设计 | 2012-01-11 11:11 评论

比亚迪IT产业群:从小小电池到多元化产业之路

“提到比亚迪,您的第一反应会是什么?”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时,我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答:“电动汽车。”

IC设计 | 2011-12-29 10:40 评论

艾法斯再推触摸屏测试仪表新品—专注中国通信市场

2011年12月13日,在深圳新品发布会上,艾法斯正式推出两款新型S系列数字信号发生器----SGD的3GHz和6GHz型号,以及新推两款新型矢量信号分析仪----SVA的6GHz和13GHz模型。该S系列产品采用了艾法斯市场领先的PXI技术。

RF/无线 | 2011-12-14 17:48 评论

艾法斯推出S系列数字信号发生器和矢量信号分析仪

全新一代提供高性能数字调制解调能力的中档价位台式触摸屏射频测试仪表系列。

设计测试 | 2011-12-09 16:31 评论
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