高通骁龙高端CPU对比，看看性能都有哪些改变和提升
骁龙CPU根据其性能参数和搭配手机类型，大概分为高端CPU（骁龙820／821／835／845以及骁龙710）、中端CPU（主要是骁龙600系列和部分800系列CPU）、入门级CPU。
麒麟980性能大突破，华为MATE20将普及8GB内存
当各家手机厂商在旗舰机大肆普及8GB内存的时候，华为依旧在使用4GB和6GB的手机内存，而对于8GB内存他们也止口不提。
高通改进发布骁龙670，预计秋季有一款新手机将搭载
高通也称骁龙 670，可以提供一种更流畅的“高级人工智能”体验，目前还没有消息公布哪一家公司会首发骁龙670。
华为麒麟980确定发布，预计德国柏林发布，准备吊打高通？
华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点，华为是世界级的科技公司，不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请，邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。
华为麒麟710跑分正式出炉，性能仍不敌高通骁龙710！
为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710，华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺，内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2.2GHz，小核心主频1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
华为麒麟710能否逆袭骁龙660？对比后秒懂
从名称上看，麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710，而通过“麒麟710对比骁龙710区别”一文分析来看，还是存在一定差距。
第二代AMD锐龙处理器游戏性能实测：诠释高端平台性价比
随着锐龙系列的推出，AMD在处理器市场迎来了属于自己的新时代。不久之前推出的基于Zen＋架构的第二代锐龙处理器更是进一步提升了AMD处理器的竞争力。
对标骁龙845，麒麟980将于9月IFA大会发布
今年下半年的手机厂商都将相继推出旗舰机型，而手机的处理器也再度成为人们关注的焦点，在昨日的新品发布会之后，华为何刚透露下一代的旗舰处理器麒麟980将于9月份亮相IFA大会，并将于10月在华为Mate20上首发。
强大参数如何转化成实际体验 高通骁龙845体验
智能手机产业发展迅速，消费者对手机的性能需求也同样迅速提升。比如游戏流畅性、拍照是否细腻生动、AI够不够智能等。作为手机性能的绝对核心，SoC的重要性不言而喻。因此，优秀的手机和使用体验都离不开一颗性能超群的SoC。
海量储存集成于方寸之间！三星展示了个8TB的M.2 SSD
据外媒爆料，三星日前展出了一款8TB的M．2固态硬盘，采用M．2 SSD的下一代NF1规格，尺寸由原来的110mm×22mm扩大到110mm×30．5mm，新的NF1规格今年10月将由JEDEC固态技术协会标准化。
性能碾压骁龙845？华为又一顶级处理器即将到来
对于手机来说，芯片自然是作为一个核心技术而存在，目前大家熟知的主要有高通、联发科、苹果三星的芯片，就国产来说，华为有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。
这款国产存储器芯片，速度将是现在的1000倍
在4月上旬，长江存储武汉基地也正式引进了芯片生产机，这也标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片很可能将于年内量产。
TDK：以科技的名义 吸引创新未来
科技，吸引未来；创新，占领先机。已有80多年历史的TDK，正以其源源不断的先进实力，为我们带奉上科技生活的“超前独家剧透”。
浪潮网络发布新一代商业及工业交换机
伴随“互联网＋”时代的发展，中国各行业对于网络的需求进一步提升，无线、语音、视频、统一通信等都令支撑基础网络架构的交换机变得更加重要。
央视曝光FFU空净虚标严重 工业空净为何不靠谱？
近日，央视《每周质量报告》（点击查看原视频）曝光了市面上一些改装的FFU家用空净性能虚标和安全隐患等问题，求真实验室觉得是时候说一说FFU这个东西了。
联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日，联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口，该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开始SiC－MOS模块（额定1200V/180A）的量产。
Microchip扩展小封装32位PIC32单片机系列
全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
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