【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好 市场快速增长
在国家和地方政策大力支持,及社会资本的推动下,我国商业航天市场快速发展,带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。 商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件,商业航天电子元器件下游为
IPO盘点丨一年内上市的27家半导体公司,一半跌破发行价?
「今日“芯”分享」 一二级市场的悲喜,即将慢慢相通。 芯潮IC整理制作 经芯潮IC 统计,近一年内,有 20家余家半导体企业成功IPO
C919背后的大国之战
文 | 谢泽锋 编辑 | 杨旭然 首次飞出国门,首次亮相海外航展,再加上此前全球首架交付机,首次商业航行,C919刺破天穹,标志着我国民用航空工业真正实现了从研发、制造、取证到投运,并迈向全世界的梦想
2024年值得关注的10个“黑科技”
前言: 2024年,全球科技领域有哪些值得期待的大事?今年你或许会看到“空中巴士”、“太阳能车”、“超音速客机”等黑科技。
中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?
?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足都是问题,东南亚不见得能完全取代中国制造,最终还是要看生产效率和竞争力
“飞行汽车”首飞成功!吉利、小鹏已布局:打飞的将成现实
快科技2月28日消息,近日上海峰飞航空科技有限公司(简称“峰飞航空”)成功完成了全球首条电动垂直起降航空器(eVTOL)跨海跨城空中航线(深圳-珠海)的首飞。 据悉,这款5座
电机,谁是盈利最强企业?
企业盈利能力是指企业获取利润的能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇,共选取21家电机企业作为研究样本,并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
英伟达的“蝶变时刻”已然到来?
搭上了AI快车的英伟达,再一次交出了亮眼“答卷”。财报显示,2024财年,英伟达营收609亿美元,同比增长126%,净利润297.6亿美元,同比增长581%。其中,Q4实现营收221亿美元,同比增长 265%;净利润122.85亿美元,同比增长769%
如何把握投资中国芯片的时机?
近几年,中国芯片投融资市场经历了大起大落,特别是从2021年至今,市场从火爆到冷却,从感性到理性,犹如过山车一般跌宕起伏。当下,对于众多中小规模的芯片设计公司来说,要想拿到投资,已经不像2022及之前
直冲2万亿,谁能挡住英伟达?
“芯”原创 -- NO.46 一片祥和下,也暗藏危机。 文 I 王艺可 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片来源 | 英伟达官网 老黄不负众望,实现了四连胜
【财报深度解读】春节电影好不好看,这家重工集团说了算
作 者 | 游璃 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5073字,预计阅读时长13分钟 “春节档电影不好看,是因为少了徐工集团
OpenAI超大芯片计划曝光:要用7万亿美元重塑行业
前言: 当前,图形处理单元(GPU)供应短缺,这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标,即开发出比人类更聪明的系统。 众人才恍然察觉,奥尔特曼的雄心壮志实属空前,远超预期。 作者 |
2023年芯片市场,冰火两重天:中国是火,美、韩是冰
按照市场研究公司Gartner发布的数据,2023年半导体市场规模,将较上年下降11.0%,至5330亿美元,这也是最近3年以来的最值低。 为何跌的这么狠,Gartner认为,其中最主要的是内存品类下滑明显,2023年的内存市场,较2022年下滑了37%左右
92年小伙造火箭,完成新一轮6亿融资
前言: 根据[前瞻产业研究院]的统计数据,我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年,市场规模有望攀升至2.4万亿元。 在全球商业发射领域,SpaceX表现突出,独占鳌头
剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
财报观察:宁王大赚425亿,海康威视、科大讯飞、TCL科技业绩恢复增长
过去一年,我国经济展现出强大的韧性,2023年GDP规模高达126万亿元,同比增长5.2%,是世界经济增长的重要引擎。需要指出的是,我国更加注重高质量发展,继而对数字化技术的需求将会进一步释放。那么,数字化技术与实体经济融合愈发紧密结合,呈现数实融合态势
2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
前言: 当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
巨头押注,MRAM开始爆发
存储技术发展更迭50年,逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进,传统的DRAM和NAND Flash开始面临越来越严峻的微缩挑战;再加上由于这些存储技术与逻辑计算单元之间发展速度的失配,严重制约了计算性能和能效的进一步提升
芯片产能利用率提升下的冰火两重天
芯片市场已经出现回暖信号,但寒意并未退去。眼下,能够将这两点“完美统一”的,非产能利用率莫属了。 2023年第四季度,全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%,环比下降约16个百分点
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