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苹果今日发布iOS 15.2 RC2，下周正式版稳了！

文｜明美无限一周两更，仅隔 3 天 苹果公司今日又向所有果粉们推送了 iOS 15．2 RC2 更新，版本号：19C56 改为19C57 建议果粉们更新。本次更新 iOS 15．2 RC 2 准正式版，仅适用于 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 系列专属更新

其它 | 2021-12-12 10:38 评论

没有华为竞争，高通选择了“躺平”，高通芯从落后苹果1代，变成了落后苹果2代

众所周知，安卓领域最强的芯片是高通，其次是华为麒麟，联发科稍逊色一点。至于三星猎户座的芯片，由于份额就比较少，且不对外销售，所以大家关注度也低，至于紫光展锐则暂时还不能与高通PK。过往的第一年，华为、高通一发布旗舰芯片，大家就都要拿来对比，看看这次华为麒麟与高通相比，谁强谁弱

其它 | 2021-12-12 10:28 评论

清华千亿校企被无偿划转的背后

12月10日晚间，同方股份、辰安科技、紫光国微、诚志股份、紫光股份、启迪环境、学大教育等多家清华系相关上市公司发布公告称，清华大学于 2021 年 12 月 10 日与四川能投签订了《国有产权无偿划转协议》，拟通过无偿划转方式将清华大学持有的公司股东清华控股100％的股权划转给四川能投

其它 | 2021-12-12 10:23 评论

中国在又一个芯片领域击败美国高通了，这次是在物联网芯片市场

近日市调机构counterpoint指出在物联网芯片市场，中国芯片企业发展凶猛，其中紫光展锐、华为等直追高通，它们在物联网芯片市场合计占有的市场份额已击败美国的高通了。counterpoint公布的数

其它 | 2021-12-11 10:36 评论

全球最具创新力科技公司排名，华为力压三星排第一，真的吗？

到底哪些科技公司最有创新力，消费者心目中都可能有一些名字。最近网站Capital on Tap就公布了2021年度最具创新力的25家科技公司排名，华为再一次压过三星夺得冠军，不过仔细分析排行榜，却发现三星其实更胜一筹

其它 | 2021-12-11 10:12 评论

华为推出首款RISC-V电视芯片，国内制造，支持华为，支持鸿蒙

众所周知，目前最牛的两大芯片架构就是X86、ARM，其中X86用于PC，而ARM主要用于移动设备。不过后来随着RISC－V架构推出，这个开源免费的架构，也被大家青睐，毕竟开源免费，谁都可以用，不需要授权，也不需要费用，更不用怕被卡脖子

其它 | 2021-12-10 17:15 评论

iPhone SE 3发布时间来了，亿万果粉的钱包将要掏空啦！

文｜明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了，现如今手机屏幕越做越大，大多已经6英寸起步了，但仍然有一批用户青睐于小屏手机，喜欢能够一只手完全控制的体验，苹果为满足这些用户的需求推出了iPhone SE系列手机

其它 | 2021-12-10 16:18 评论

iOS 15更新率公布，结果却令人意想不到！

文｜明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了，在今年 6 月的 WWDC 开发者大会上，苹果首次公布了全新一代 iOS 15 系统。三个月后，iOS 15 系统也正式与大家见面了。相信许多果粉用户和明美无限一样，都在第一时间更新了新系统，体验到新版本带来的变化

其它 | 2021-12-10 16:05 评论

鸿蒙+欧拉+麒麟+鲲鹏+盘古，华为下的一盘非常大的棋

近日，有网友曝光了华为一款新的处理器，名字叫“盘古”，这颗芯片与以往的麒麟芯片不一样，会用于PC电脑设备，目标直指取代Intel酷睿、AMD锐龙，预计明年6月份正式发布。一时之间，网友们都沸腾了，毕竟

其它 | 2021-12-10 13:53 评论

3季度芯片代工、封测厂商排名：台系厂商太强，全球都没对手

众所周知，在半导体领域，台湾可以说是全球产业链最健全的地方，已经形成了以代工为基础的半导体生态圈，覆盖了材料、设备、IC、制造、封测等等领域。那么台系厂商在半导体领域，究竟有多强？我们通过最新的两组数据，或许可以看出端倪来

其它 | 2021-12-10 13:37 评论

打破两堵“墙”，存算一体芯片该如何发挥作用？

所有事物的发展都代表了当下时代对其提出的新要求，半导体行业也没有例外。前日，阿里达摩院发布了全球首款使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体的芯片，在行业内引起了不小的轰动。存算一体技术作为打破存储墙和功耗墙的重要解决方案，又一次站在了聚光灯下

其它 | 2021-12-10 10:06 评论

3nm、28nm是重点，可以预见，芯片制造的内卷就要来了

2021年，整个芯片领域差不多只有两个声音，一个是缺货，一个是涨价。而市场供求关系的原因，因为缺货，所以涨价，同时涨价又带动大家囤货，然后又涨价，于是从原材料到设备，再到晶圆代工，再到成品，什么都涨。

其它 | 2021-12-09 15:55 评论

中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的华为麒麟970？

大家都知道，目前主流的芯片架构是ARM、X86。其中ARM用于移动领域，主要是手机等，而X86用于PC领域，也就是电脑。其中X86架构，基本不对外授权，掌握在英特尔手中，而ARM是对外授权模式，使用都要花费高额的费用

其它 | 2021-12-09 13:55 评论

深度丨《三岔口之先进制程》主演：台积电、三星、AMD

前言：在很多时候，显露于历史书中的，不是最优秀的、最有智慧的，而只是幸存的……半导体工艺节点历史也是如此吗？尽管面对未来，摩尔定律结束可能是个伪命题，半导体业仍将持续向前，但仅仅尺寸缩小越来越困难，只能另辟蹊径，而新封装、新材料和新架构将扮演［接力棒］角色

其它 | 2021-12-09 11:10 评论

都说高通骁龙8Gen1比肩苹果A15，最后是打平A13

众所周知，自从高通发布了4nm的芯片骁龙8Gen1之后，国产机们是纷纷抢首发、抢第一批使用，差点都要打起来了， 看摩托罗拉和小米就知道了。而为了何抢首发，当然是因为骁龙8Gen1太强了，跑分过百分，GPU、ISP、AI等全面提升，很多人都说这次的骁龙芯片，足以比肩苹果A15

其它 | 2021-12-09 11:09 评论

OPPO官宣自研芯片，其技术储备如何？

今日（12月8日），OPPO正式官宣其自研芯片计划，表示首款自研芯片将在于12月14－15日举办的OPPO未来科技大会2021上发布。OPPO内部人士透露，这款芯片基于6nm先进制程EUV工艺制造，在今年6月已完成流片，由台积电负责代工

其它 | 2021-12-09 10:57 评论

国家中小企业发展基金50亿规模新设子基金签约落地

①国家中小企业发展基金50亿规模新设子基金签约落地国家中小企业发展基金两支新设子基金近日签约落地，认缴规模合计50亿。官方公告显示分别为：中小企业发展基金深创投（新疆）有限合伙企业，注册地新疆乌鲁木齐

其它 | 2021-12-09 10:55 评论

缺芯何时解，各方怎么说，半导体凛冬已过？

2021年马上要过去了，如果要为半导体行业这一年选择一个关键词，一定是缺芯。日益增长的需求让8英寸和12英寸的主要晶圆代工厂的产能利用率都已经接近100％。为了缓解2021年的芯片荒，多家晶圆厂都宣布了扩产计划，预计2022年全球将会有12座新增的晶圆代工厂

其它 | 2021-12-09 10:42 评论

三安光电：碳化硅+滤波器龙头

本文来自方正证券研究所2021年12月7日发布的报告《中国的Wolfspeed正在启航》，欲了解具体内容，请阅读报告原文9000页·研究框架·系列链接：CPU l 面板 l RF l CMOS l F

其它 | 2021-12-09 10:40 评论

虚幻引擎开发工具助力汽车设计协作

虚幻引擎可以帮助汽车行业开发者提升工作效率。本文为IPO早知道原创作者｜Claire微信公众号｜ipozaozhidao  12月2日－3日，Unreal Open Day 2021虚幻引擎技术开放日（简称UOD）在上海阿纳迪酒店正式举办

其它 | 2021-12-09 10:21 评论
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