高通骁龙8Gen1跑分曝光，华为高兴了，麒麟9000还能再战1年
自从高通最新的旗舰芯片骁龙8Gen1一发布之后，手机厂商们都兴奋了，因为这款芯片是全球第二款4nm的芯片，跑分过百万，按照高通的说法，较上代提升20％。于是国产手机厂商们纷纷抢首发，毕竟拿到首发后，有先发优势，说不定能够吸引那些最新一批换机人的青睐
联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？
众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。至于为什么，一方面是格芯、联电这两家厂商早几年前就放弃了对10nm以下芯片的研发，认为10nm以下的工艺，成本太高，自己如果拿不下大量市场的话，只有亏本，所以专注于成熟工艺
正面挑战苹果、英特尔，高通这次打算豁出去了！
这两年，高通骁龙几乎已经与高端安卓设备绑定在一起，每一年旗舰芯片的发布，几乎都可以代表安卓SOC芯片的最新高度。在麒麟已成往事、天玑还在追赶的情况下，高通的目光已经不仅放在手机处理器每年的例行更新上，他所关注的还有更多平台的市场
热点丨最大拦路虎劝阻，英伟达收购Arm遭FTC诉讼
前言：或许谁都没想到，第一个出面阻止英伟达收购Arm的，竟然是美国。当地时间12月2日，美国FTC（联邦贸易委员会）以反垄断为由提起诉讼，试图叫停这件价值400亿美元的交易。作者 ｜ 方文图片来源 ｜
小米投资FPGA芯片企业京微齐力，又有新动作？
近日，据媒体报道称，北京微齐力（北京）科技有限公司日前发生工商变更，公司注册资本从2419．6869万元增至2556．0069万元，股东新增小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（持股1．99999％）、嘉兴哇牛制享股权投资合伙企业、汇川技术
消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程
近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产
2022年全球半导体营收额预测，全球半导体直接技术都是怎样的水准？
近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％
巨头们集体瓜分的3D NAND闪存市场，还有国内厂商的一席之地
前日，TrendForce 集邦咨询发布了2021年第三季度 NAND Flash 市场报告。第三季度得益于智能手机和服务器两大应用的强劲需求，NAND闪存芯片出货量增长近11％，平均销售单价增长近4％，行业总营收达188．8亿美元，环比增长15％
分析丨到底是自研还是魔改，谷歌Tensor到底什么水平？
前言：纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的SOC芯片。就连小米、vivo、OPPO等后起之秀都在造芯道路上埋头前进。头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ &nb
趋势丨MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势
前言：被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”，因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。MLCC作为广泛应用的电子被动元器件，一年消耗量在万亿颗级别。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网
2022新iPad大曝光，钱包还能捂住吗？
文｜明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了，iPad作为目前市面上为数不多的保持成功的平板设备，已经是人们最为普遍的选择。而2022年iPad将有哪些新品推出呢？首先，苹果在9月份的秋
2021：第三季度半导体封测厂营收排行
半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。委外半导体封测企业（OSAT，
写软件帮抢TI芯片要6.8万！啥业务啊？有矿吗？
最近有读者向芯世相反映，芯片大厂TI（德州仪器）官网到了一批货，不过紧缺的芯片仍然难抢，听说有人写软件帮抢，竟然需要6．8万元的费用。芯片原厂如今纷纷玩转线上购买，颇高的直销比例让TI把现货（芯片）掌握在自己的库存里，市场流通少了，越少往往就“越囤”，价格难以降下来
八百年不更新的Switch怎么也缺芯？
转眼又到年底，双十一、双十二、黑色星期五、圣诞节……送伴侣、送家人、送自己，年终购物节最是商家们冲销量的时候，更是消费电子的消费旺季。然而今年和往年有些不同，购物季刚刚蓄力，它们的库存就已经告急了。近日任天堂、索尼分别宣布其Switch和相机受到缺芯影响，不得不下调销量，甚至停售
wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？
对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。因为wintel联盟是一个软、硬件、生态的同盟，微软＋英特尔，把控了操作系统、芯片，再整合了各种软件、硬件、接口等等，其它厂商根本就打不破这个联盟，只有服从
日月光93亿卖掉大陆4家芯片封测工厂，更像是要“跑路”了
前几天，大家被一则消息振奋了，那就是全球最牛的芯片封测企业日月光，以14．6亿美元（约93亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本－－智路资本。一时之间，大家都说这将大大提升中国芯
恒星科技金刚线产品出货量居于行业前列，有何技术创新亮点？
近日，恒星科技表示，公司“年产1000万KM超精细金刚线改扩建项目”、“年产3000万KM超精细金刚线项目”两个项目正按计划推进中。在项目完成后，恒星科技累计可实现年4，600万KM的金刚线生产能力。据悉，恒星科技金刚线产品目前已达到月产100万公里的产能，出货量居于行业前列
专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵
11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。美光方面公布称“与联华电子达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金，双方将共创商业合作机会
弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍
近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。这则消息一传出，顿时让网友们兴奋了，大家纷纷表示，这就是国产芯的弯道超车范例
苹果首款折叠屏iPhone手机曝光，售价2万起！
文｜明美无限相信大家都发现了，现在手机的同质化非常严重，尤其是安卓阵营。2021年诞生的5G手机，绝大多数都采用了打孔全面屏设计。对于同价位的某些产品，不仅外观相似，就连配置都非常相似。这些产品几乎都逃离不了打价格战的命运
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