片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例
滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为：在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。
市场下行中的半导体行业，2019年营收将创十年来最大跌幅
2019年5月7日，市场研究机构IHS Markit发布数据显示，2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7．5％，预测营收将从2018年的4，820亿美元下降至2019年的4，462亿美元，这将创造最近十年来半导体行业的最大跌幅。
进入“令和”时代，日本半导体如何找回失去的二十年？
日本每一任天皇的退位和即位，都带有明显的时代特征。裕仁天皇时代的“商业战士”，明仁天皇时代的“平成倒退”。现在进入了德仁天皇时代，日本能否走出衰败，重回高速发展的轨道，这是日本人的期待。
瞄准高端FinFET技术，中芯国际在今年能否交出满意答卷？
中芯国际公布 2019 年首季财报虽然获利缩水，但对于第二季的展望是相当乐观，估计营收将强劲反弹 17％～19 ％，与行业内认为首季是谷底的基调一致。专攻高端 FinFET 技术的中芯南方晶圆厂完成建置，第一台 ASML 光刻机日前已经搬入厂内。
重磅！国务院部署集成电路和软件产业发展，关注相关上市公司
5月8日，李克强主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。
2019年STM32峰会精彩回顾：MCU和传感器如何变得更智能？
作为备受关注的技术盛会，STM32峰会不断为物联网开发者呈现最前沿的技术和创新，激发开发者的设计灵感。
一文读懂高通2019年Q2财报：营收及盈利能力下降 5G成恢复关键
高通与苹果的和解对高通无疑是一件好事，但其最核心的还是要在开源上多下功夫，真正能够保持其在5g时代的市场优势，才有可能真正重新实现营收和盈利的增速，进而收到更多投资人的认可。
半导体市场的复苏全靠5G？5G表示“无能为力”
中国股市需要鸡血，半导体市场需要刺激，于是全产业把目光转向5G。理由是5G商用大幕正在拉开，基站要建，手机要换，运营商、设备商都活跃起来了。
大基金如何解芯片自主化燃眉之急？
浙江省为积极响应并服务国家战略，本期拟参与出资150亿元，其中嘉兴市出资10亿元。嘉兴市已获批列入省级集成电路产业创建基地，已有设计、封装测试、材料、装备等相关企业近30家，2018年集成电路及相关产业产值超50亿元。
对中国2000亿美元商品征收25%关税：特朗普政策将倒逼国产IC发展？
特朗普在推特中表述称，“过去十个月，中国高达500亿美元的高科技商品已向美国支付25％关税，其他2000亿美元商品也被征收了10％的关税，这些关税是美国巨大经济成果的一部分，美国时间周五将会把这些已经被征收了10％关税商品的税率提高到25％。”
最强现金流：四大公司盘点
科创板受理企业整体销售现金比为0．18，在营收亿元以上的企业中，销售现金比大于0．5的企业有4家，分别为和舰芯片、柏楚电子、澜起科技与虹软科技；大于0．1的有57家，占比超六成。
二季度行情待修复：更多元器件将依据市场进行调整（附完整Q2报告下载）
2月份全球半导体销售全面下滑，所有主要产品类别均出现同比和逐月下滑。所有主要区域市场的销售额也都有所下降，因为在过去三年创纪录的收入之后，全球行业继续经历一段销售放缓的时期。
PCB生产之CO2激光与UV激光
在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。
ADI新型工业4．0解决方案如何应对制造升级新挑战？
在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上，ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛给大家分享了最新的加速迈向工业4．0的解决方案，帮助客户实现更快、更智能、更安全的工业自动化。
光刻技术走进“死胡同”：这款新的EUV源能否来波助攻？
极紫外光刻技术，成为潜在的摩尔定律的救世主已经很久了。 十几年前，路线图要求EUV于2011年到货。直到去年它才开始运行。
PCB生产工艺之焊接方法简介
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。
PCB走线及环路面积问题的理论与数据分析！
我们了解对于任意的差分信号的控制系统当其布局布线的环路面积过大时，在电磁场的作用下就有可能对系统产生影响。
日本电子企业败走世界舞台的真假面
财报亏损、各地裁员、售卖大楼。。。。。已经成为日系企业的“日常”。大家都在惊叹他们到底怎么了的时候，响铃想说说他们败走世界的真假两面。
直击CITE2019：众多“中国芯”惊艳亮相
2019年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心盛大开幕。
资讯订阅
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
