5G带来产业升级，电磁屏蔽难题该如何解决？
OFweek电子工程网编辑采访了莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士和莱尔德高性能材料市场及产品管理副总裁周小古，他们给大家介绍了莱尔德在高性能材料上的优势和应用及对中国市场的期待。
PCB失效分析案例及方法
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。
对标X86和ARM架构，RISC－V迎来绝佳的发展机遇
近日，OFweek电子工程网编辑采访了晶心科技总经理林志明与晶心科技技术长苏泓萌，他们给大家讲述了RISC－V能快速发展的驱动力及晶心科技为企业提供的技术支持。
富士康在美建厂新动向 重要公共设施和道路建设敲定
由于富士康威斯康辛工厂招聘进展迟缓，因此富士康也无法获得2018年退税？难道富士康美国建厂是真的要沦为泡沫了吗？而现在有消息称，富士康威斯康辛工厂重要公共设施和道路建设已经基本敲定。
万物智能时代，ST高精度MEMS解决方案助力产品智能化
2019年3月20日, 意法半导体在上海举办了MEMS媒体沟通会,意法半导体模拟、MEMS及传感器事业部副总裁、MEMS传感器产品部总经理Andrea ONETTI等高层发表了演讲,向现场的媒体朋友们解答了关于MEMS产品的相关问题。
科创板首批半导体公司分析
自2018年11月5日以来，上海证监局披露接受上市辅导的十余家公司中，有十家公司和电子相关，其中半导体领域更有八家。可见，科创板更加倾向于硬科技，电子及半导体板块更是重点支持对象。
大联大转型：全球最大IC分销商的“第三次革命”
这家年营业额超过1000亿人民币的巨头，正在展开一场面向未来10年的深远变革，刚上线的＂大大通＂，正是这场变革的关键＂棋眼＂之一。
默克：用创新的材料和工艺技术推动中国半导体产业升级
2019年3月18日，默克中国总裁安高博、默克中国显示科技事业部的李俊隆、默克中国半导体事业部特用客户业务部负责人衣强等高层向大家介绍了默克如何用新材料和新工艺推动中国半导体产业发展。
说出来你可能不信，博通赚钱靠收购？
Broadcom是一个以通过并购（并购）提高盈利而闻名的公司。该公司通过收购其他公司，建立了广泛的网络和通信芯片组合。
科创板对中国半导体是利还是弊？
目前，A股上市的半导体企业数量较少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。
三个火枪手：博通，高通和恩智浦半导体
如果QCOM对NXPI的收购要约，然后AVGO对QCOM的收购要约都有结果的话，现在它们就是一体的了。然而不幸的是（对于他们来说），两次收购都没能成功超越终点线。因此，我们留下了三家独立公司，它们值得我们重新审视。
华为在AWE上透露凌霄芯片将于今年上市，进军物联网之心已决
刚刚，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为物联网研发的商用芯片。
微软富士康对簿公堂，曾经的好伙伴为何反目成仇？
据悉，微软诉状显示，微软指控鸿海未能就某些未指明的产品提供每年两次的专利授权报告，也没有按时支付专利费。
英伟达收购Mellanox, 半导体回暖？
对于华尔街分析师来说，英伟达（Nvidia）收购Mellanox Technologies的交易只意味着一件事：半导体（Semiconductor）行业的并购活动将继续活跃。
关键零组件替代效应发酵：COF供不应求
尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。
鸿海集团发布声明是怎么回事？鸿海集团发布声明说了哪些内容？
针对近日微软起诉鸿海未按时支付专利费一事，鸿海集团发布声明回应称并未侵犯微软权益。鸿海集团董事长郭台铭将在11： 30 召开新闻发布会，就微软因鸿海集团未付专利费提起诉讼一事作出澄清。
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。
半导体股票出现一波整体上涨行情，中美贸易谈判释放乐观信号？
事实上，很多半导体公司都受到了中美贸易战的影响，比如2018年高通收购恩智浦期间，中美贸易战激战正酣，最终高通放弃了对恩智浦的收购。
十年97家晶圆厂关停，半导体产业经历了什么
近十年来，随着半导体收购活动的激增，以及越来越多的公司开始在20纳米以下的工艺节点上生产IC，供应商正在淘汰效率低下的晶圆厂。
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨
PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀。
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