MWC2019世界移动通讯大会：看全球的通讯巨头们如何“秀肌肉”？
2019年2月25日至28日，MWC2019世界移动通讯大会在西班牙巴塞罗那举行，全球顶尖的通讯巨头均在此展示自己的技术。
盘点我国电子科技专业最厉害的大学，看看有您的母校没？
随着全球信息化的高速发展，电子科技在经济增长中扮演越来越重要的角色，相关的科技人才也备受关注。作为培养电子科技人才的重要沃土。
FLY高低压输出-待机功耗测试&分析
我们用AC／DC的开关电源系统，不同的产品应用要求不一样，有500mW、300mW、再到100mW，后面还会要求充电器达到10mW以下功耗要求！我以FLY为例来进行理论和实际的测试分析。
国内又一30亿元碳化硅项目将投产，预计产能60亿元
近日，国内又有一个总投资30亿元的项目，它就是天玥碳化硅。一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件，预计年产值达50-60亿元。
诺基亚CEO警告，背后原因或与华为有关
近日，诺基亚高调亮相2019年世界移动通信大会，会上诺基亚CEO拉杰夫·苏里发出警告称，下一代5G网络在欧洲的部署将被延迟。
加码LSI业务，三星要力争成为世界半导体第一
三星电子在2018年第四季度和2017年全年业绩情况，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿，营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿，营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。
站在“7nm风口”的台积电，计划用百亿现金突出重围
如果说2018年最受关注的晶圆制造厂，无疑是台积电，作为7nm工艺技术的集大成者，台积电在这方面领先于英特尔和三星。
富士康新金主：华为小米，扩招5W工人
2月18日，根据台湾媒体报道，富士康在春节后启动了新一轮招工，主要原因是获得了华为手机的订单。据悉，富士康郑州厂区计划招募5万人左右，深圳厂区招募约2万人，并在太原、杭州、昆山、淮安等地招聘员工。
一种电镀厚金产品加工工艺研究
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。
超全面的芯片百宝箱，十种最常见的芯片产业特点
芯片作为一种最常见的产品，广泛应用于生活的方方面面，随着国家对芯片产业的重视加强，越来越多的中国芯片企业开始在全球市场上崭露头角。
嵌入式硬件通信接口协议-IIC（二）分层架构设计模拟接口
本文将要讲解和实现的内容主要分为两个部分：代码实现IIC接口管理、代码实现IIC时序。
索尼CEO采访任正非，问了有关华为的这15个问题（附对话实录）
日前，一份作为索尼CEO的吉田宪一郎向任正非发问的会谈纪要流出，在这份纪要中，吉田宪一郎发问任正非，提出了一系列有关组织管理、创业的问题，揭开了不少华为鲜为人知的故事。
光刻机VS蚀刻机：同是芯片制造机，命运分两极
近日就传来了好消息，中芯国际自主研发的5nm蚀刻机已成功被台积电验收。目前，台积电已宣布与中微合作。中国芯片从28nm到10nm，再到7nm，演绎着黑马奇迹，不断实现自我超越。
国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”
硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。
80年历史看三星半导体超越英特尔绝非偶然？（下篇）
在上篇中我们回顾了三星半导体的诞生以及它对手机和存储芯片的倾力投入和一段艰苦岁月。本文我们继续看这家公司怎么成长为芯片产业的一哥。
惊喜！首批联通5G智能手机即将正式面世，那么移动和电信的啥时候出来？
近日，联通传来好消息，目前联通的5G网络第三阶段测试基本完成，中国联通在官微上表示，首批5G智能手机测试机正式交付。
谷歌芯片战略曝光，它和亚马逊百度阿里腾讯等巨头的区别在哪？
谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips，新招聘了很多工程师，这些人可都是业内的精英。他们曾在高通、英特尔和英伟达等知名芯片企业担任核心职位，谷歌可能用高薪和期权将它们挖过来。
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