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工业电子

那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

随着市场对芯片集成度和功耗的新要求,半导体工艺也在不断的进步,从90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先进的半导体制程工艺可达7nm,英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

IC设计 | 2018-10-10 09:16 评论

工业及消费电子产品&设备:EMC基础理论(重要)

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计 | 2018-10-10 08:58 评论

麒麟980 GPU性能孱弱?华为官方发布大型游戏实测,超高帧率很稳

今天,搭载麒麟980的华为MATE 20 PRO的安兔兔跑分被曝光,从跑分来看31万左右的总分,并没有达到让人特别满意的地步。而且GPU的跑分数据比起骁龙845还低了一些,这着实打了华为的脸。

IC设计 | 2018-10-09 14:22 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

5G芯片市场如火如荼,国内外的差距到底有多大?

如今,我们生活在一个高速发展的全球信息化时代,整个经济就像地球一样紧密地融合在一起,任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位变革,5G技术将是未来几年引领时代变革和进步的核心驱动力之一。

IC设计 | 2018-10-09 07:03 评论

骁龙855没了,高通新处理器或命名骁龙8150,性能超越麒麟980

随着华为麒麟980和苹果A12处理器的发布,现在7nm工艺的处理器当中就剩下高通的处理器还迟迟未到。目前,麒麟980和苹果A12的跑分数据都已经曝光,骁龙845在这两款芯片面前已经翻不起风浪了,所以高通也急需下一代旗舰处理器出来撑门面了。

IC设计 | 2018-10-08 10:15 评论

用于高频和功率电子器件的GaN-SiC混合材料

瑞典的研究人员在碳化硅(SiC)上生长出更薄的IIIA族氮化物结构,以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管(T-HEMT)和其他器件。

IC设计 | 2018-10-08 09:31 评论

工业过渡:实现可信的工业自动化

新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用数据量。

IC设计 | 2018-10-07 06:13 评论

IGBT器件的国产化为何如此重要?

近日,国内某知名的新能源车企举行它们的新车发布会,会上它们将自主研发IGBT技术列入核心竞争力。为何IGBT如此重要,让企业将其列为核心竞争力,目前IGBT国产化面临的难题有哪些?

功率设计 | 2018-10-04 07:01 评论

光电化学蚀刻可用于制造氮化镓中高纵横比深沟槽

日本SCIOCS有限公司和法政大学曾报导了在氮化镓(GaN)中利用光电化学(PEC)蚀刻深层高纵横比沟槽的进展。

2018-09-30 10:38 评论

富士康正在加速打造属于它的半导体帝国

今年的一大普遍现象就是不同领域的企业纷纷加速布局半导体产业,家电、互联网、通讯等,这一次轮到了“代工巨无霸”富士康。

工艺/制造 | 2018-09-30 09:46 评论

10nm工艺一再遇阻或将成为英特尔衰落的起点

英特尔近期表示明年底投产10nm工艺,而真正进入大规模投产恐怕要延迟到2020年了,本来该工艺是应该在2015年投产的,10nm工艺的投产时间一再延迟正为竞争对手提供越来越多的机会,这恐怕正成为它衰落的起点。

IC设计 | 2018-09-30 08:39 评论

2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报分析

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。

工艺/制造 | 2018-09-30 07:01 评论

氮化镓 | 利用反向击穿对p-GaN活化性能进行评估,以作为“电力电子应用中的敏感探针”

在大多数GaN / III-N生长过程中,p型层由于难以活化而留在最后,这通常涉及到通过加热样品以试图驱除样品内部的氢,从而钝化用于产生移动空穴载流子的镁的掺杂。

IC设计 | 2018-09-29 10:16 评论

比特大陆、华米等科技企业造芯片,形势所迫OR主动破局?

今年是国内科技企业对半导体行业最关注的一年,很多的科技企业纷纷开始造芯片,一时间,“中国芯”的话题成为很多业内人茶余饭后的谈资。

IC设计 | 2018-09-29 10:05 评论

当今四大主流的芯片架构有哪些特点?

众所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬砖、填砖到装修等,框架是设计房子的关键。造芯片和做房子虽不同,但原理却有相似之处,首先得做的第一步就是选择架构。

IC设计 | 2018-09-29 09:27 评论

PLC技术在工控和物联网市场大有可为

学电子的人都知道,PLC是一个非常重要的器件,也是难度相对较大的一门技术,它是专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统,是实现工业自动化、物联网控制的基础,未来有着非常广阔的应用前景。

IC设计 | 2018-09-29 07:01 评论

半导体行业的离职潮背后:AI芯片带来产业革命

在这个高速发展的信息化时代,任何一家巨头的风吹草动,都可能引起整个行业的“震动”,在体量巨大的半导体行业更是如此。2018年是全球半导体产业快速扩张的一年,同时也是人事波动频繁的一年。

IC设计 | 2018-09-28 15:31 评论

巨头垄断下的MLCC疯狂涨价,为何中小企业很难入局?

最近关于MLCC涨价的信息不绝于耳,作为电子产业链中非常重要的器件,全球仅几家企业能生产高质量的产品。日本的村田制作所、太阳诱电和TDK以及韩国的三星电机四家企业垄断全球七成以上的MLCC市场。

工艺/制造 | 2018-09-28 12:45 评论

华为高管正式回复,为什么不给友商提供麒麟处理器

2004年10月,海思半导体有限公司成立,该公司的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心。我们熟悉的麒麟处理器就是由海思研发出来的,不过目前麒麟处理器只供华为和荣耀手机使用,并不给第三方手机厂商供货。

其它 | 2018-09-27 14:31 评论
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