为什么说智能传感器对我们如此重要？
传感器发展至今已经有五十多年的历史了，它是电子产业的核心零部件之一，被誉为工业和电子的“五官”。伴随着物联网、智能制造的发展，传感器也被赋予了“智能”的标签，智能传感器应运而生。
专访是德科技杜吉伟：扩展 Infiniium UXR 系列示波器家族，促进工程师体验平等
随着5G、云计算、大数据等快速发展，现有的测试测量设备可能无法满足日益增长的行业需求，新的技术和产品成为刚需。如今，客户对数据速度和容量的需求持续激增，尖端研究人员对测试设备提出了更高的要求。作为一家全球领先的测试企业，是德科技在产品创新上不遗余力，解决行业痛点，全面应对挑战。
苹果A12处理器很强？华为：我们的麒麟980比A12更强大
华为表示他们是全球首发7nm工艺，苹果也表示他们的A12处理器是全球首发7nm工艺。那么这两款都是全球首发7nm工艺的处理器，到底谁更强呢？
高通骁龙845：从芯片层面满足实际需求
从1983年诞生以来，手机就开始了不断的进步，新的功能和卖点被不断叠加。到了后期，各个方面表现优秀的全能手机开始大范围出现。虽然这些全能手机反映了市场对综合性能的要求。但人们对手机的要求不只是全能，还要求在关键方面有亮点。
麒麟980和骁龙845怎么样 骁龙845手机如何选？
如果要看麒麟980和骁龙845怎么样的话，从手机芯片发布规律来说，越晚上市的产品可以搭载更多新技术，比如骁龙845的下一代产品就将支持5G，并且和麒麟980一样也是7纳米工艺制造。
中国为什么造不出主流的高精度ADC芯片？
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，而这个差距在ADC芯片上表现得尤为显著。
麒麟980优于苹果A12仿生芯片？华为表示很自信
苹果在不久前召开的秋季新品发布会上正式发布了A12 Bionic（A12仿生）芯片，苹果号称这是业界首款7nm芯片。
EPC推出100V，25mΩ的eGaN功率晶体管
位于美国加利福尼亚州埃尔塞贡多的宜普电源转换公司（EPC）公司推出了一款100V GaN晶体管，最大RDS（on）为25mΩ，小尺寸的高效电源转换的脉冲输出电流为37A——EPC2051。
阿里成立“平头哥”造芯片，BATX的半导体“造梦”之路有何不同？
作为中国知名度最大的四家互联网巨头企业，BATX的实力雄厚，它们“造芯片”还真是比其它企业更靠谱，毕竟它们有丰富的企业资源，对构建自己的芯片生态有很大优势，唯一的难度就在于掌握芯片最核心的技术。
紫光赵伟国：中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争
赵伟国指出，目前，中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平，非常低端的方面运行。由于资本热捧，90%以上芯片设计公司都不赚钱，尽管，面临着国外某些国家的严防死守，但是市场仍然在恶性竞争。
英特尔制程工艺出问题，为AMD CPU热销再加一把火
据报道指英特尔由于10nm工艺制程转换出现问题，14nmFinFET工艺产能高度紧张导致其PC处理器、服务器芯片等出现严重的缺货情况，AMD在去年开始上市的采用Zen架构的CPU由于性能赶超英特尔、价格较低等在全球市场热销，如今英特尔自己出现问题无疑正给AMD提供重大的助力。
联发科低端芯片获青睐，业绩可望回升，然提升毛利面临困难
在印度智能手机市场维持高速增长势头下，中国手机纷纷加大力度拓展印度市场，而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片，这将有利于提升联发科的业绩，不过提升毛利率恐怕依然面临困难。
2018年半导体领域最大的赢家和失意者，四个候选者你选谁？
最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年，而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下，传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电，当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先。
太极实业：签订18亿大单，下半年稳了
昨日晚间，无锡市太极实业股份有限公司发布公告表示，近日，控股子公司十一科技与青岛芯恩签订了《EPC总承包工程合同》，合同金额为17．98亿元。
IC走过60年，没有他就没有我们今天的科技
今年是集成电路（IC）发明60周年，在这风风雨雨的60个春秋，集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃，如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业。
步进电机控制器与伺服电机控制器有哪些不同？
步进电机和伺服电机是工控领域应用最广泛的两类产品，而它们的核心分别是步进电机控制器与伺服电机控制器，本文将给大家讲解这两种器件不一样的地方。
集成电路诞生60周年，中国IC产业迎来新机遇
今年是集成电路诞生60周年，对于中国半导体行业而言也是意义非凡的一年。一方面，美日韩等全球知名企业加速产业布局，以加强自己在业内的地位和话语权；另一方面，物联网、人工智能的发展，中国集成电路产业迎来了最好的机遇，抓住了这个机会，实现“弯道超车”未为不可。
覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。
全画幅传感器有什么魔力，令三星/尼康/佳能/索尼投入重金研发？
近日，一则关于三星斥重金研发全画幅传感器的新闻备受关注，据悉，三星正在研发一款全画幅传感器，目前已经进入正式投产前的产品试制阶段，明年或能正式上市。
百亿美金的物联网芯片市场，暗藏着哪些机遇？
随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，芯片作为信息的处理核心，在整个产业链中扮演着至关重要的作用。
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