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骁龙855即将推出,首发之战大幕拉开

上周,高通中国官微发布了下一代旗舰处理器骁龙855即将到来的消息,该处理器采用7nm工艺制程,搭配骁龙X50 5G调制解调器,将成为首款支持5G功能的移动平台。

IC设计 | 2018-08-28 01:26 评论

高通骁龙高端CPU对比,看看性能都有哪些改变和提升

骁龙CPU根据其性能参数和搭配手机类型,大概分为高端CPU(骁龙820/821/835/845以及骁龙710)、中端CPU(主要是骁龙600系列和部分800系列CPU)、入门级CPU。

IC设计 | 2018-08-25 08:59 评论

高通向你抛出了一枚5G芯片,然后呢?

今天,高通上了科技界的热搜。前有高调宣布推出了一代骁龙SoC芯片,后有重庆智博会紫光赵伟国的开怼“助推”。

IC设计 | 2018-08-24 09:05 评论

麒麟980性能大突破,华为MATE20将普及8GB内存

当各家手机厂商在旗舰机大肆普及8GB内存的时候,华为依旧在使用4GB和6GB的手机内存,而对于8GB内存他们也止口不提。

2018-08-24 08:49 评论

董明珠铁了心要做芯片,然而仅靠格力恐怕难成功

格力电器董事长董明珠一再高调宣称要做空调芯片,如今终于拿出了实际动作,在珠海成立零边界集成电路有限公司,董明珠担任该公司的法人,此外还有多个格力的高管在其中任职,可以看出格力对做芯片的重视,然而由于空调芯片的特殊性,笔者认为仅靠格力是难以取得成功的。

IC设计 | 2018-08-24 08:10 评论

华为入局电视行业或导致国产电视企业放弃其芯片

据媒体报道指华为已重设电视项目小组,电视项目小组已开始找人,华为也正与面板企业商谈合作,而且华为消费者BG CEO余承东表示华为消费者业务的全新战略即“全场景智慧生活生态战略”也需要电视这种产品,种种迹象均显示它将进入电视行业。

IC设计 | 2018-08-23 03:47 评论

麒麟980芯片对华为意味着什么?

近日,华为“悄悄”地发布了2018年上半年财报,还是一如既往的低调,却完美交出了一份漂亮的成绩单,其中手机业务对其贡献巨大。

IC设计 | 2018-08-21 09:32 评论

各芯片企业赶5G芯片研发进度,因这可能改变芯片市场格局

目前全球各手机芯片展开了5G芯片竞赛,高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划,希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片,因为这将决定它们在芯片市场的格局。

IC设计 | 2018-08-20 09:57 评论

2018全球十大服务器企业QI财报背后:AI、大数据拉动行业复苏

提起个人电脑,联想、苹果等名声在外,如今已经是家喻户晓的品牌,可若说到全球十大服务器十企业,您未必能全部列出来。服务器作为一种提供计算的设备,随着人工智能、大数据的快速发展,2018年第一季度,整个市场呈现一种高速发展的态势。

其它 | 2018-08-20 08:43 评论

信息基建扶持政策出台,PCB行业迎利好发展

8月10日,工信部和发改委印发扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)通知,通知要求到2020年,信息消费规模达到6万亿元,年均增长11%以上,拉动相关领域产出达到15万亿元。

2018-08-17 17:24 评论

超过400亿美元的半导体并购已经不太可能再出现?

IC Insights表示,由于美联储收紧货币政策、监管机构的审查日益严苛,以及全球贸易摩擦不断加剧、越来越多的国家保护主义抬头,出现金额超过400亿美金的半导体行业收购交易的可能性越来越小了。

IC设计 | 2018-08-17 09:02 评论

碳化硅与氮化镓材料的同与不同

半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料,它具有导电性可控的特点。当半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化,在纯净半导体中加入微量杂质,其导电能力会急剧增强。

IC设计 | 2018-08-16 10:16 评论

联发科没有旗舰

上周,魅族发布了魅族16手机,除了非常具有攻击性的2698元定价,最扎眼的改变应该是处理器。

IC设计 | 2018-08-14 10:44 评论

杭州7纳米芯片出炉 为何仍难掩中国芯头之痛

这几天,杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。

IC设计 | 2018-08-14 02:40 评论

IOT时代的工程师,如何利用测试平台节省开发时间?

互联网的发展为我国经济带来了强大的内在驱动力,以电商、物流、移动支付等为代表的经济形式支撑着国家经济发展。互联网余波未去,物联网时代即将来临,作为国家重点扶持的新兴战略型产业,IOT有着非常广阔的前景。

封装/测试 | 2018-08-13 16:43 评论

2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。

工艺/制造 | 2018-08-13 11:08 评论

英特尔将自己打破摩尔定律?

英特尔(Intel)高管周三花了数小时公开解释他们计划扩大服务器和云数据中心芯片销售的计划。然而,由于无法给出最简单的答案,英特尔的战略会议未能完全打消投资者、分析师和客户的疑虑。

IC设计 | 2018-08-13 10:00 评论

高通改进发布骁龙670,预计秋季有一款新手机将搭载

高通也称骁龙 670,可以提供一种更流畅的“高级人工智能”体验,目前还没有消息公布哪一家公司会首发骁龙670。

IC设计 | 2018-08-13 08:16 评论

高通骁龙670是为压制联发科P60而生

近期高通再发布一款骁龙670,骁龙670似乎是骁龙710的降频版,或许高通意图以骁龙670与联发科P60狠打价格战吧。

IC设计 | 2018-08-13 08:14 评论

余承东放言:麒麟980轻松吊打骁龙845,远远领先苹果

最近公布的全球手机数量上,华为取得了非常明显的提升。其中四大数据机构都发表数据显示华为超越苹果成为了全球第二。

其它 | 2018-08-13 03:47 评论
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