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华为麒麟980确定发布,预计德国柏林发布,准备吊打高通?

华为旗下HiSilicon公司生产的高端智能手机芯片Kirin 980公布了一个可能是发布日期的时间点,华为是世界级的科技公司,不管在通讯领域还是在芯片领域都有突出的成就。目前华为公司正在向媒体发出邀请,邀请它们参加IFA 2018年大会的主题演讲。

IC设计 | 2018-07-31 14:59 评论

Surface Phone究竟因何推迟?高通:硬件不是问题

此前,有媒体传出微软仙女座双屏设备项目被砍的消息,Surface Phone似乎前途未卜,不过近日又有消息称,高通正在寻求一个解决方案来应对微软Windows 10双屏设备所带来的耗电问题,硬件或许并非计划推迟的主要原因。

其它 | 2018-07-31 09:30 评论

2018上半年半导体纪实:英特尔/高通/三星和德州仪器表现如何?

七月堪称是各行各业的财报之月,对于半导体行业定然也不例外。不管成绩如何,总要亮出来给股东和市场一个交代。

IC设计 | 2018-07-31 09:06 评论

诺基亚低端手机用联发科芯片对后者非好事

诺基亚近期发布的诺基亚X5采用联发科的P60芯片,不过这款手机的定价仅为999元起,在当前国产手机品牌OPPO、vivo大量采用该款芯片用于它们的中高端手机的时候,诺基亚的这种做法显然对联发科不利。

IC设计 | 2018-07-30 10:57 评论

Intel业绩大涨,但给它造成威胁的AMD的增长更快

Intel公布的今年二季度的业绩显示,营收同比增长15%至169.62亿美元,净利润更同比大涨78%至50.06亿美元,其中推动其营收和利润增长的主要是服务器芯片业务。

其它 | 2018-07-30 04:29 评论

安卓Turbo对标华为GT,高通:表面稳得一批,实际慌得不行!

自从华为发布了GPU Turbo技术后,经过不少KOL以及用户的亲自检测,麒麟970确实能和骁龙845一战。

其它 | 2018-07-30 02:41 评论

小于75W反激变换器的设计连载-3(关键设计部分)

基本的反激变换器原理图如下所示,在需要对输入输出进行电气隔离的低功率<75W~的开关电源应用场合,反激变换器(Flyback Converter)是最常用的一种拓扑结构(Topology)。简单、可靠、低成本、易于实现是反激变换器突出的优点。

封装/测试 | 2018-07-28 09:27 评论

Android将被替代,谷歌新系统Fuchsia

前段时间,欧盟指责 Google 在 Android 上捆绑 Chrome,限制其他厂商对 Android 进行定制,而且还付费推广 Google Search app.于是向谷歌罚出一个创纪录的罚单,罚单金额高达43.4亿欧元

开发工具/算法 | 2018-07-28 08:31 评论

2018年上半年全球主要半导体企业业绩数据分析

半导体作为一种基础材料,广泛应用于集成电路、计算机、通讯等各个行业。随着人工智能、物联网的发展,对半导体的需求也在增加,近几年,整个半导体行业仍呈现一种稳中有升的趋势。据相关数据统计,2017年全球半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,创近七年的新高。

IC设计 | 2018-07-28 08:11 评论

快到手的中国“芯”怎么又会跑掉?

7月18日,美国赛灵思公司宣布完成了中国深鉴科技的收购。作为一家国内AI芯片研发设计领域的明星公司,深鉴科技在人工智能领域有广泛深入的影响。因此,对于此次收购,市场是一片看好。虽说收购是一件很平常的事,但今天对深鉴科技的收购就不同寻常。主要是这件事情发生的时间点不对。

IC设计 | 2018-07-28 03:30 评论

华为麒麟710跑分正式出炉,性能仍不敌高通骁龙710!

为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710,华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺,内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器,其中大核心主频2.2GHz,小核心主频1.7GHz,GPU采用Mali-G51。

IC设计 | 2018-07-27 09:24 评论

高通悲痛宣布,苹果下一代iPhone,将不会使用高通芯片

7月26日上午,高通正式宣布,苹果的下一代iphone不会再使用高通的无线芯片了。

IC设计 | 2018-07-27 08:47 评论

华为麒麟710能否逆袭骁龙660?对比后秒懂

从名称上看,麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,而通过“麒麟710对比骁龙710区别”一文分析来看,还是存在一定差距。

其它 | 2018-07-27 01:14 评论

英特尔不会在其第九代核心处理器上提供超线程技术?

在一个不安全的中国论坛上(现在被删除了)泄露出了一个信息,英特尔不会在其第九代核心i7-9700K处理器上提供超线程技术。

IC设计 | 2018-07-26 09:01 评论

边缘计算实现AI智能互联世界

人工智能已经成为现代发展的流行趋势,而人工智能正式进入智能终端设备的原因,主要是依靠边缘处理,不论是华为还是苹果,都在终端设备中加入了专用的神经网络引擎。

开发工具/算法 | 2018-07-26 09:00 评论

供需两端推动PCB化学品价格上涨,龙头公司受益

从需求端来看,全球PCB 需求实现稳定增长,国内增速高于全球。

其它 | 2018-07-26 02:09 评论

被称为人工智能核心的机器学习技术为什么这么难?

人工智能是一门交叉学科,从被提出到现在也有六十多年的历史,目前仍处在AI初级阶段。之所以发展缓慢的一个重要原因是人工智能的技术难度很高,它涉及计算机、心理学、哲学等,对从业者要求很高,目前国内从事AI行业的工程师很多是硕士或以上学位。

IC设计 | 2018-07-25 07:45 评论

高通若成功收购恩智浦将带来哪些影响?

再过几日,高通收购恩智浦的结果将会公布出来,不管成功与否,届时半导体行业都将迎来巨大的“震动”。从2016年10月宣布收购恩智浦到现在,将近两年的时间高通一直在努力推动着这次收购案的完成,目前,高通收购案已经获得了八个国家部门的批准,只有中国商务部尚未正式表态。

IC设计 | 2018-07-24 15:35 评论

Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期

楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

IC设计 | 2018-07-23 14:10 评论

第二代AMD锐龙处理器游戏性能实测:诠释高端平台性价比

随着锐龙系列的推出,AMD在处理器市场迎来了属于自己的新时代。不久之前推出的基于Zen+架构的第二代锐龙处理器更是进一步提升了AMD处理器的竞争力。

IC设计 | 2018-07-20 09:02 评论
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