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白色家电的电机控制创新设计

白色家电业的发展趋势是用永磁同步电机(PMSM)代替感应电机。在最近几年中,感应电机的价格一直在上升,部分原因是全球钢和铜成本的上升,而PMSM的价格上升得比较缓慢。

RF/无线 | 2010-06-02 17:20 评论

整合的列车操作信息显示系统解决方案

列车驾驶显示系统是铁路列车安全超速防护系统的眼睛,在保障行车安全方面发挥了巨大作用。随着显示系统装置硬件升级,铁路运输新需求及功能的增加出现了其车载软件的不适应。

嵌入式设计 | 2010-06-02 17:18 评论

基于Atmel AT91SAM9G20工业处理器的工业单板机

爱特梅尔公司 (Atmel Corporation)推出基于ARM 的400MHz 926EJ-S AT91SAM9G20嵌入式微处理器 (MPU) PIN TO PIN 兼容AT91SAM9260....

RF/无线 | 2010-06-02 17:16 评论

基于汇聚式处理器BF50x轻松实现电机控制

从电梯、家电到机器人和工业自动化生产线,电机几乎无处不在。而作为高能耗设备,数量巨大的电机的电能消耗占全球电能消耗量的比例极高,在美国估计50%的电能由电机消耗。由于许多电机的效率低下,如此巨大的能耗中很大部分被浪费掉。

功率设计 | 2010-06-02 17:14 评论

飞兆提供业界最小WCDMA/CDMA手机RF PA电源管理解决方案

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供业界最小的功率管理解决方案 FAN5902,这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump) 0.5mm 间距CSP 封装....

RF/无线 | 2010-06-02 16:12 评论

奥地利微电子针对多频段WCDMA/NCDMA应用的DC-DC降压转换器

奥地利微电子公司(AMS)日前推出AS1339降压型稳压器,高效率和微型封装使其成为包括手机、无线PDA和智能手机在内的多频段WCDMA/NCDMA应用的理想之选。

RF/无线 | 2010-06-02 16:09 评论

带旁通电路的WCDMA手机用低噪声放大器

新日本无线开发完成了设有旁通电路低噪声放大器GaAs MMIC NJG1138HA8,并开始发放样品。该产品面向欧洲,最适用于900MHz频段W-CDMA模式手机。

RF/无线 | 2010-06-02 16:07 评论

NSC推出支持3G/4G基站的16位160Mbps ADC

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款双通道16位、160MSPS的流水线结构模拟/数字转换器。

RF/无线 | 2010-06-02 16:04 评论

绿驰通讯推出支持2.3/2.5/3.5GHz的WiMAX调制解调器

全球第三大WiMAX调制解调器提供商新推出两款支持2.3 GHz、2.5 GHz、3.5 GHz频率的最先进调制解调器,从而进一步丰富了其WiMAX调制解调器产品组合....

RF/无线 | 2010-06-02 16:03 评论

英飞凌推出用于LTE和3G的两颗射频芯片

英飞凌科技股份公司宣布,其研发的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)设备的射频发射器件,SMARTi LU,已可以向客户提供样片。SMARTi LU做为一颗采用65nm技术CMOS工艺的单芯片射频发射器件,能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能....

功率设计 | 2010-06-02 16:00 评论

用于2.3-2.7 GHz频段移动WiMAX应用的4G功率放大器

ANADIGICS, Inc.发布新型4G功率放大器(PA),该功率放大器可为2.3-2.7 GHz频段的移动WiMAX应用提供高输出功率、优秀的线性度和极高的效率。

RF/无线 | 2010-06-02 15:59 评论

支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

TriQuint半导体公司日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。

RF/无线 | 2010-06-02 15:55 评论

MTK支持WAPI协议标准的WLAN芯片大幅提升手机上网速度

联发科技 (MediaTek Inc.)宣布,推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。联发科技领先国际五大手机厂商率先支持WAPI,彰显出联发科技对于国内无线通信行业发展技术的把握。

RF/无线 | 2010-06-02 15:43 评论

ADI推出用于4G蜂窝基站的突破性射频电路

Analog Devices, Inc.最新推出设计用于LTE(长期演进)和第四代(4G)蜂窝基站的高集成度RF IC(射频集成电路)系列。LTE是UMTS(通用移动电信系统)标准的增强版,它被视为迈向蜂窝网络中第四代射频技术的终极阶段。

RF/无线 | 2010-06-02 15:36 评论

风河Linux支持面向MIPS基础架构的CGL 4.0规范

Intel全资子公司风河系统公司(Wind River)日前宣布,风河Wind River Linux 3.0将全面支持Linux基金会(Linux Foundation)面向MIPS基础架构的电信级Linux(CGL)4.0规范,从而充分满足进入电信和高端数据网络通讯市场的关键必要条件...

RF/无线 | 2010-06-02 15:34 评论

ANADIGICS为三星面向中国市场的新3G TD-SCDMA手机提供动力支持

ANADIGICS, Inc.宣布,其AWT6241 WCDMA功率放大器(PA)为用于中国移动3G TD-SCDMA新网络的三星新3G手机提供动力支持。

RF/无线 | 2010-06-02 15:32 评论

中国4G市场,TDD LTE的实施将早于FDD LTE

与2009年相比,2010年中国运营商CAPEX将略有下降。这反映在二线城市上,这些城市并不需要同一级别的基础设施。

RF/无线 | 2010-06-02 15:30 评论

Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组

CEVA公司宣布Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。BCS500是业界首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合,并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片。

RF/无线 | 2010-06-02 15:28 评论

首枚TD-LTE基带芯片问世,世博期间将运营规模演示网

中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破,全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世,中国移动将与相关技术厂商一起,在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网,成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。

RF/无线 | 2010-06-02 15:26 评论

传高通将推TD-HSPA芯片,展讯为之设计代工

传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。

RF/无线 | 2010-06-02 15:24 评论
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