基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显,详细解读这款终极产品
最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake-G,这回真的来了,基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显,并且集成了HBM2显存的处理器,在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上,Intel正式揭开这款Kaby Lake-G的神秘面罩。
华硕和惠普发布骁龙835笔记本 移动体验是亮点
美国时间12月5日,在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。
提升PC性能的黑科技!Intel傲腾内存详解
如果你关注最新的科技资讯,那么想必一定听说过英特尔最新推出的傲腾内存,这款被媒体称之为“黑科技”的最新产品,自推出之初便受到了广泛关注。
三星下一代处理器有多快?下行高达1.2G
在三星对外公布的CES 2018创新奖新闻稿上,赫然出现Exynos 9810。它是三星下一代旗舰处理器,基于改进IP和架构设计的第三代定制核心,并对Mali-G71 MP20进行了升级。
策维科技,教你一机玩转多种材质手机背板
自苹果手机面世以来,大屏幕、金属机身的三明治结构逐步成为手机标配,千机一面的情况使得手机同质化竞争现象日趋严重。机身上面积最大的零部件当属手机背板,而外观创新当然也避免不了对手机背板材料的改进。除木材、碳纤维、钛等极少数手机型号使用的小众材料外,目前主流的手机背板材料有塑料、金属、玻璃、陶瓷四类。
重磅来袭!Imagination发布 PowerVR NNA神经网络加速器
2017年9月21日,Imagination Technologies发布神经网络(NN)专用PowerVR架构实现的PowerVR Series2NX NNA神经网络加速器,此款NNA具有完整且独立式的IP,在面积效率、性能运算以及功耗等方面都具有“秒杀”竞争对手的优势。
2017苹果发布会一览
这次新品发布会是第一次在苹果新总部 Apple Park 里的Steve Jobs Theater中举行,库克在发布会正式开始前,自然先深情缅怀了一发乔布斯。
ROHM携手清华大学发布可用于物联网的非易失片上系统
ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术,面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统(SoC)的相关技术及性能,并向众多与会者演示了系统的工作情况。
Vishay 推出业内首款应用于高频RF和微波的 MLCC
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)VitramonVJ HIFREQ HT系列,其工作温度范围可以达到+200°C。
ADAS需要多轨DC/DC转换器
大多数 ADAS 系统的核心是某种微处理器,微处理器处理来自车辆内各种传感器的所有输入,然后再对这些输入信息进一步处理,以便能够以容易辨认和理解的形式将信息提供给驾驶员。
电容性负载和相位裕度
驱动一个集成运算放大器的电容性负载可能是棘手的。如果负载电容太高,这会造成不稳定,使运算放大器输出振荡。足够的相位裕度对实现稳定性至关重要。随着负载电容增大,相位裕度会减小。如果您发现一个运算放大器输出振荡,首先要查看的是负载。
PC还停在4核CPU 手机8核CPU能否物尽其用?
安卓机的性能竞争已经进入一种比较癫狂的状态了,8核CPU早就在安卓阵营中司空见惯,连10核也算不上罕见。这是相当骇人听闻的,君不见PC都多少年了还停留在4核CPU的阶段,甚至很多电脑仍在使用双核!
LT3965调光器芯片简化LED矩阵设计
LT3965是一个允许对8个单独LED或LED段进行独立调光和诊断的LED旁路开关器件。LT3965与一个配置为电流源的LED驱动器电路一起运行。
Vishay发布新款陶瓷安规电容器 2000次温度循环不是问题
Vishay宣布推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列,新的VishayAY2电容器的性能无可匹敌。
莱迪思推出iCE40 Ultra产品 加速移动设备“杀手级”功能定制
莱迪思半导体公司宣布推出iCE40Ultra产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器,开始SiC-MOS模块(额定1200V/180A)的量产。
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。
莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
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