酷派，瞄准下一个十年
文 ／ 三生出品 ／ 节点财经在经典影片《英雄本色》中，小马哥曾告诉观众：失去了没关系，真正了不起的人，是把失去的东西重新拿回来。2021年底正式宣布“重回中国市场”的酷派（02369．HK），似乎就是在这样的心境中，开启了自己的新征程
拓荆科技：研究框架（70页）
本文来自方正证券研究所2022年4月21日发布的报告《拓荆科技（688072）：国产薄膜沉积设备产业化先锋布局PECVD＋ALD＋SACVD》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 投资要点PECVD＋SACVD＋ALD，国产薄膜沉积产业化先锋
2021年三星芯片营收首超英特尔 霸主之位显现？
【蓝科技综述】不要只盯住三星家电业务，实际上三星最赚钱的业务之一——芯片，并未受到疫情的影响，反而营收进一步得到提升。在缺芯的宏观背景下，从去年开始，亚马逊、微软、Meta等互联网企业加速数据中心建设，使三星的芯片越发紧俏，业绩水涨船高
台积电、三星都要进入3nm了，中芯国际却1200亿扩产28nm？
目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电和三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了，而台积电也表示今年会生产3nm，然后2023年会大规模出货，也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。接着是英特尔，计划今年
Intel拒绝撤出中国市场，或担忧中国服务器芯片加速成长
英特尔CEO基辛格近期对M国有关方面提议退出中国市场说不，表示英特尔不会退出中国市场，此举或许在于Intel已对中国的服务器芯片产业成长有所担忧，害怕撤出中国市场反而会加速中国的服务器芯片产业发展。一
台积电太先进成为原罪，失去华为导致过于依赖西方引发的后果
外媒认为如今的台积电在先进工艺制程方面已居于绝对领先地位，在取得领先优势之下它不断提高定价，净利润率高达四成，这已涉嫌滥用垄断市场地位，此番言论的出现对于当下非常依赖西方的台积电显然相当不利。台积电在
DSP音频处理器芯片NTP8808详细参数
自从DSP芯片诞生以来，DSP芯片得到了飞速的发展。DSP芯片高速发展，一方面得益于集成电路的发展，另一方面也得益于巨大的市场。在短短的十多年时间，DSP芯片已经在信号处理、通信、雷达等许多领域得到广泛的应用
芯片过剩的又一个迹象出现了，ASML的好日子真的要结束了
早前郭明錤指出全球手机被砍单1．7亿部，导致前端射频芯片库存可供未来6－9个月使用，显示出芯片过剩已开始出现，如今中国公布的数据显示今年一季度累计进口芯片数量同比下滑、国内生产的芯片数量也在下滑，显示出全球芯片供给过剩真来了
光刻机不好卖了？ASML利润下滑60%，中国大陆成最大客户
自从推出EUV光刻机之后，过去的六年多以来，ASML风光无两，因为全球只有它能够生产EUV光刻机。而所有的晶圆企业想要制造7nm及以下工艺的芯片，就必须需要EUV光刻机，所以ASML营收、利润是一路高升，并且晶圆厂们都是求着ASML卖EUV光刻机
2022年电路板行业研究报告
第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电
终于打破国外垄断，国产机能用上国产UFS3.1闪存了
大家如果看多了手机的发布会，就知道在手机用的闪存规格上，有UFS2．0、UFS3．0、UFS3．1等等。这个规格也代表着闪存的速度，数字越大，性能越好，速度也就越快。目前最高规格是UFS3．1，所以我们看到很多手机在发布会上会说，自己采用的是UFS3．1规格的闪存，以此来表示，自己的手机是高配
低功耗触摸芯片GTX314L，十四通道门锁专用芯片
近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。目前运用的触摸芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式
一季度，国内芯片生产、出口、进口量都下滑，芯片要过剩了？
2021年，在全球缺芯，又大涨价的情况下，除了英特尔表现不佳外，其它的芯片巨头们都是大赚一笔，三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等，都是营收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圆代工企业，日月光等芯片封测企业，也都是赚得盆满钵满
华为之后，国产手机轮番发力自研芯片，希望靠核心技术赶超苹果
近日vivo发布的X70 Pro＋搭载了自演的V1芯片，据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力，意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果，它们都希望依靠核心技术赶超苹果
三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%
众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水
国产芯片再取得新突破，替代ARM再进一步
国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布，已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12，此举代表着RISC－V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步，随着生态的逐渐完善，国产手机以RISC－V替代ARM或许会变成现实
2022年第三代半导体行业研究报告
第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主，根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18－24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得
芯片不缺了？MCU、模拟芯片代工费用罕见停涨
自缺芯潮爆发以来，成熟制程芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。MCU、模拟芯片（包括电源管理芯片、驱动芯片等）、高压MOS、IGBT等一众芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片，更是缺货的重灾区，力积电
德明利供销双头集中，两头在外，资产负债率高于同行
文：权衡财经研究员 钱芬芳编：许辉4月19日，＊ST长动（000835．SZ）发布公告称，公司股票将从4月27日起进入退市整理期，届满将触发退市。迄今＊ST长动连年亏损，净资产为负，股价长期在1元左右，市值只有3．37亿元，市值已跌至倒数第二
深度丨“3D堆叠”技术，半导体大厂继续深耕
前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。作者 ｜ 方文图片来
资讯订阅
- 即日-8.25 OFweek2024中国优·智算力年度评选 立即报名>>
- 即日-8.30 《OFweek2023云计算与通信5G优秀产品解决方案合集》 限时免费下载>>
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
