技术应用|电子设计技术中心

一文了解高速信号编码之8B/10B

黄刚｜文前面文章说过，在高速链路中导致接收端眼图闭合的原因，很大部分并不是由于高频的损耗太大了，而是由于高低频的损耗差异过大，导致码间干扰严重，因此不能张开眼睛。针对这种情况，前面有讲过可以通过C

IC设计 | 2021-07-16 16:51 评论

一文了解高速串行协议之CEI-28G-VSR

周伟 | 文CEI-28G-VSR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,在前面的高速先生带你看协议之10Gbps标准组织里有介绍过关于OIF组织,大家可以再了解下。目前的25G、28G光模块主要应用的就是CEI-28G-VSR协议,所以这个协议应用还是比较广的,如下是这个协议的一个简单特性

IC设计 | 2021-07-16 16:47 评论

半导体产业链解析：电源管理芯片介绍及其应用领域

电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能，是电子产品和设备不可或缺的关键器件。几乎所有的电子产品和设备中都有电源管理芯片，因此电源芯片也被称为是电子设备的“心脏”

功率设计 | 2021-07-16 14:58 评论

半导体产业链情况概览

集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，是一种微型电子元器件。主要制作原理为：采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

其它 | 2021-07-16 14:28 评论

华力创通：北斗三号导航系统的基带芯片研制成功

7月16日，北京华力创通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华力创通”）全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司（以下简称“华力智芯”）于近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片 HT

其它 | 2021-07-16 11:59 评论

用更好的板材做DDR4居然做不好？

公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用的是单面fly-by,一拖九颗粒设计

工艺/制造 | 2021-07-15 11:12 评论

一文教你NFC匹配电路与滤波器设计

13．56MHz NFC通过近场耦合来传输电磁信号,电流流过读写器的天线时产生正比于线圈匝数、面积的磁场,时变的磁场穿过NFC卡片线圈的闭合空间又会产生感应电压,由此进行能量、信号的传输。NFC基本电路框架中

功率设计 | 2021-07-15 10:32 评论

半导体制程比拼：英特尔3nm吊打三星台积电

近日，Digitimes发布的一份研究报告中，详细分析了台积电、三星、Intel及IBM四家厂商在相同命名的半导体制程工艺节点上的晶体管密度问题，并对比了各家在10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的晶体管密度情况

其它 | 2021-07-15 09:10 评论

如何选择升压调节器控制器IC并使用LTspice选择外围组件

作者：ADI公司 Rani Feldman，高级现场应用工程师简介为升压调节器选择IC的过程与降压调节器不同，主要区别在于所需输出电流与调节器IC数据手册规格之间的关系。在降压拓扑中，平均电感电流基本上与负载电流相同

控制器/处理器 | 2021-07-14 16:39 评论

半导体产业链中，涉及多少种设备？

众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。整个半导体产业链中，加工制造是最重要的环节之一，如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础

其它 | 2021-07-14 14:54 评论

华为公开芯片散热技术专利

企查查显示，华为公开了一项“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备，属于芯片散热技术领域。所述芯片包

其它 | 2021-07-13 15:21 评论

浅析智能传感器技术原理

智能传感器（intelligentsensor）是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具

MEMS/传感技术 | 2021-07-12 17:08 评论

一文了解有源晶振的正确引脚接法

有源晶振是一种自己带振荡电路的压电电子元件，那大家知道有源晶振连接线路是怎样的吗？扬兴电子为大家简单介绍一下：有源晶振型号众多，而且有些价位都有所不同，有源晶振引脚接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家认识

2021-07-09 16:18 评论

晶圆的制造过程

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型

其它 | 2021-07-08 09:36 评论

一文教你如何选择boost升压电路的电感？

原文来自公众号:硬件工程师看海BOOST电源架构是一种非常经典的升压电源方案,它是利用开关管开通和关断的时间比率,维持稳定输出的一种开关电源,它以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用在各行业电子设备,是不可缺少的一种电源架构

功率设计 | 2021-07-08 09:04 评论

8位、16位、32位MCU该如何选择

当我们说一个单片机是8位或32位的时候到底是指什么意思呢？其实这些数指的是处理器寄存器的大小或宽度。一个8位单片机寄存器，一个处理器的基本内存单元是8位宽。在被算术逻辑单元（ALU）操作之前寄存器从RAM内存取出数据进行存储

MCU/控制技术 | 2021-07-07 16:49 评论

英伟达正式发布英国最强超级计算机“剑桥一号”

7月7日消息，英伟达（NVIDIA）宣布，正式启动英国最强超级计算机“Cambridge－1”（剑桥一号），主要用于英国的医疗健康研究，这也是英伟达为英国贡献的第一台专用于先进科研的超算。据悉，“Ca

其它 | 2021-07-07 15:38 评论

10 Mbps/100 Mbps/1000 Mbps双通道、低功耗工业以太网PHY

电路笔记 CN－050610 Mbps／100 Mbps／1000 Mbps Dual Channel， Low Power Industrial Ethernet PHY10 Mbps／100 Mb

其它 | 2021-07-07 12:03 评论

华为公开“半导体器件”相关专利

近日，据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请日期为2021年2月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种半导体器件及相关模块、

IC设计 | 2021-07-07 09:16 评论

半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造

迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—

工艺/制造 | 2021-07-06 17:27 评论

OFweek 电子工程网

技术应用