电子行业市场研究与分析报告

传闻台积电想涨价，苹果说，不行！

众所周知，苹果公司是台积电的最大客户，在华为“倒下”之后，苹果公司就接手了台积电的大部分份额，直接成为其最大的产业链输出需求者。由于苹果公司在电子消费市场的绝对地位，让台积电近年来的收益也得到了巨大的提升

IC设计 | 2022-09-28 11:43 评论

先进制程的“大跃进”

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，2

工艺/制造 | 2022-09-28 09:04 评论

全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡

在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击

工艺/制造 | 2022-09-27 14:17 评论

光刻机的三大误区

1／ DUV和EUV被限，国内扩产逻辑破了？光刻机大致分为两类：1）DUV深紫外线光刻机：可以制备0．13um到28／14／7nm芯片；2）EUV极紫外线光刻机：适合7nm到5／4／3nm以下芯片。目

工艺/制造 | 2022-09-27 11:25 评论

ABF载板价格战，再次打响信号枪！

9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B

IC设计 | 2022-09-26 18:01 评论

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的

工艺/制造 | 2022-09-26 14:05 评论

美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片

众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片

工艺/制造 | 2022-09-26 09:34 评论

人民币重新寻锚：绿能货币与双碳中国的金融使命!

本文作者：桐柏西泽研究院特约研究员“2030年碳达峰，2060年碳中和”不止是我国向全世界的庄严承诺，也是我国应对百年未有之大变局、实现民族复兴目标的重大战略部署。金融界服务于国家“双碳”战略，除了

2022-09-26 09:07 评论

华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家

众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

工艺/制造 | 2022-09-26 08:56 评论

淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂

工艺/制造 | 2022-09-23 08:52 评论

在元宇宙中迸发的国内企业们

前言：根据行业预测，到2030年，元宇宙经济的总体上潜在市场规模可能在8万亿美元－13万亿美元之间，而这些上榜企业将会是市场的有力竞逐者。投行摩根斯坦利今年2月的一份报告显示，称仅在中国，元宇宙的市场规模预计就将达到8万亿美元，约合人民币53万亿元，接近2021年中国GDP的1／2

工艺/制造 | 2022-09-22 14:10 评论

买不如造，中国半导体设备厂商迎来发展期

根据世界半导体贸易统计组织的数据，全球芯片市场的年增长率从6月份的13．3％和5月份的18．0％下降到7月份的7．3％。2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，与2021年同期相比下降2．3％

工艺/制造 | 2022-09-21 08:50 评论

三星PK台积电，争夺全球半导体行业销售额头号玩家

前言：近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软

封装/测试 | 2022-09-20 15:45 评论

电子测量仪器：一个隐秘的“卡脖子”行业

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：愚老头，在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”

封装/测试 | 2022-09-20 10:12 评论

李东生的功守道：收桑榆，失东隅

作者｜辰纹来源｜洞见新研社两年前的“五四”前夕，B站制作的视频《奔涌吧，后浪！》全网刷屏。之所以会引发公众共鸣，很大的原因在于，从一个浪头翻越到达另一个浪头，我们看到的是雄壮与激昂，而在内里，则需要智慧与勇气

光电/显示 | 2022-09-19 18:04 评论

芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》

封装/测试 | 2022-09-19 16:01 评论

长江后浪推前浪：8月融资的国产半导体公司

上个月，全世界范围内半导体行业的投资者向初创企业投资了133 亿美元。与前几个月相比，虽然公司的总数有所下降，但对芯片行业来说仍然是亮眼的表现。总体上来说，中国8月的投资数量超过了全球市场的其他国家。在全球半导体融资公司数量上，中国公司数量约占比 75％，并获得了该月最大的两轮融资

工艺/制造 | 2022-09-19 11:27 评论

Chiplet国内红火发展背后的冷思考

前言：近年来美国联合产业链头部其他国家对中国实施技术封锁，尤其是在高端芯片制程实施技术锁定，中国芯片产业的制程的商业化遭遇极大挑战。此时此刻，Chiplet这种在不突破制程的情况下，短期大幅提高芯片效能的技术标准整合方案对中国芯片产业的快速发展具备一定的战略意义

工艺/制造 | 2022-09-18 10:33 评论

拜登站台，200亿美元建全球最大芯片厂，英特尔挑战台积电、三星

众所周知，自从INTEL新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上台后，提出了一个IDM2．0计划。其主旨就是除了自己的IDM业务外，要大力发展晶圆代工业务，在工艺上也要追上台积电、三星。

工艺/制造 | 2022-09-18 10:00 评论

3nm这么高端，怎么不用？

摩尔定律接近极限，但魅力却无限。从14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，国际大厂对摩尔定律的追求几近巅峰。围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛堪称激烈。但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡

设计测试 | 2022-09-17 16:32 评论

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