x86架构、ARM架构、RISC-V三家架构战火纷飞的如何？
前言： 短短几年时间，曾一家独大的x86架构被Arm后浪不断拍打。 但主流芯片互相竞争并没有持续多久，诞生于2010年的RISC-V也成为行业新宠，来势汹汹。 到2025年，市场将总共消费624亿个基于RISC-V架构的CPU核心
2022年基带芯片市场：高通独揽60%！国内谁最能打？
近日，调研机构TechInsights公布了全球蜂窝基带芯片市场报告，Q4季度全球厂商的销量及收入都大幅下滑，不过全球算起来依然增长了7．4％，产值达到334亿美元。最能打的基带芯片霸主依然是高通，仅一家就拿下了全球60．9％的份额
美光：GPT降温，无碍存储冲底回暖
海豚君的上篇文章主要围绕存储行业的情况展开，文章中提到，“存储行业具有周期性，而当前恰恰也处在了周期低点的位置”。 站在行业底部，投资终究还是要落脚到公司上。全球存储行业的领先者主要有三星、海力士和美光，这家基本占据了半数以上的市场
魅族重生，给吉利做嫁衣？
文 / 四海 出品 / 节点商业组 如果你现在打开魅族官网，首先映入眼帘的不是魅族手机，而是FlymeAuto &领克08意向调研。当你向下滑动页面时，才能看到前几天刚刚发布的魅族20系列。 不管魅友愿不愿意承认，如今的魅族手机，很难说得上是魅族的重点
PC市场「崩了」，你真的还需要一台电脑吗？
上一季度，PC市场「崩了」，崩的属实有点惨。 IDC数据显示，过去一个季度，全球PC的出货量为5690万台，同比下降了近三成。 什么意思呢？全球80亿的人口规模，一个季度卖出去的电脑仅有五千多万台，这样疲软的需求，简直是趴在地上动也动不了了
ARM赴美上市，不掩饰的杀鸡取卵？
14nm制程的“卡脖子”效应
在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准
突破！北大制造出速度最快、能耗最低，10nm二维晶体管
我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分，
存储芯片市场能凭AI翻身吗？
4月11日，半导体板块震荡反弹，存储芯片方向领涨。 消息面上，市场观点认为AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求
国产存储芯片的春天到了
2022 年，存储芯片无疑是半导体下行周期中受影响最严重的芯片品类，主要集中于NAND、DRAM环节。根据CFM数据显示，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%
走在钢索上的格力，多元化与摊大饼仅一线之隔
1974年8月7日清晨，薄雾中的纽约曼哈顿，世界最高双塔世贸中心楼下，警车呼啸，人声鼎沸，人们张大嘴巴向上仰望。 25岁的法国男孩菲利普·佩蒂特正在实施完美的“艺术犯罪”---高空走索
给赴美的芯片厂带“镣铐”，美国“芯片焦虑症”，没有解药
众所周知，芯片是在美国发明的，而一经发明，芯片的作用就越来越凸显，所以美国就靠着芯片，掌控着全球，一方面是绵绵不断的获得经济利益，另外一方面则是获得政治利益。 所以当日本在芯片产业上，超过美国时，美国就不能再忍，直接出手废了日本芯片的武功，导致芯片产业发生了第二次转移
打响小米踏足半导体投资战场的第一枪：南芯科技上市
前言： 芯片产业规模不断扩容，催生了越来越多的细分赛道龙头企业，南芯科技便是其中之一。 当资本与企业展开双向奔赴时，南芯科技的这场博弈已经赢在了起跑线上。 作者 | 方文三
中国首次商用芯片堆叠技术，成功破局，美国的图谋又一次破产了
中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满足了服务器芯片的要求。
台积电、三星、联电、中芯，从130nm+到5nm的份额数据分析
数据显示，目前全球70%+以上的芯片（指逻辑芯片，不包含存储芯片），均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少，更多的芯片企业从事的只是设计了。 而所有的代工企业中，前10大代工厂占了全球95%的份额，而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际
三大芯片架构混战，但这次中国厂商，有了自己的声音
以前的芯片市场，基本上都是ARM、X86这两大架构说了算。x86架构掌控着全球的高性能计算领域，而ARM则是主导了移动计算。 至于其它的芯片架构，都可以忽略，在这两大架构面前，没有什么存在感，完全构成不了威胁，只能说是玩玩而已
用12nm工艺，实现7nm的性能？龙芯给大家上了一课
前天，龙芯正式发布了3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，采用的是芯粒（chiplet）技术，将两颗3C5000系列封装在一起。 这种思路并不少见，最出名的就是苹果的M1、M2系列，就是这么干的，大家也称这样的芯片为胶水芯片
三星再用价格战熬死对手，却被中国芯片截胡，它自己先受不住了
日前韩媒报道指韩国三星终于承受不住库存的压力，以及业绩的暴跌，宣布存储芯片减产，意味着三星这次用价格战熬死对手的策略已经失败，而导致这一后果则在于中国芯片的崛起。 一、三星多次用逆周期扩张熬死对
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