内存封装
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长电科技：低毛利困境待解，加码先进封装隐忧尚存
长电科技(600584.SH)当前业绩增长承压。受通讯电子市场收入下滑、消费电子收入增长放缓等因素影响，公司去年营收已步入个位数增长区间，今年一季度已出现负增长。 证券之星注意到，公司去年盈利能力承压
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国产先进封装，能追上“韬速度”吗？
?先进封装卡在哪？274亿砸下去，高端国产化率仍不足10%。 文｜开蓉蓉 当274亿资本洪流涌向先进封装时，一个无法回避的问题浮出水面。2026年7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中科院科技论文预
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近封装光学NPO，成长最快+盈利最强的10家企业
NPO近封装光学是AI算力光互联介于传统插拔光模块与CPO共封装之间的产业化过渡路线，整条产业链自上而下完整覆盖四层： 上游为硅光衬底、高速有源光芯片（DFB/VCSEL/硅光PIC）、AWG无源光芯
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内存涨成“电子黑金”，深圳华强北正批量生产富豪
文源 | 源媒汇 作者 | 利晋 一度下跌的内存价格，最近又反弹了。 自2025年底开始一路疯涨的内存价格，2026年3月有点涨不动了，开始回落，进入极端动荡行情。结果，苹果公司6月底一则对iPhon
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
图?1：第二代 ?AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP?）器件 ? 三大要点： 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更
AMD 2026-07-02 -
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不黑不吹，目前中国内存芯片，与三星、美光相比，还落后1-2代
有一个很简单事实，那就是目前国产内存确实是崛起了。 毕竟连苹果都想要采购中国的内存了，那证明中国内存，在品质上，在技术上都达到了苹果的要求，而苹果的要求是全球最严格的，一旦被苹果看中，意味着什么大家都
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撬动内存墙的铁锹有哪些 ?
近日，高通发布了面向AI数据中心市场的高带宽计算架构（HBC，High-Bandwidth Compute），高通表示，该架构可实现更低的单位Token能耗、更高的有效存储带宽，同时降低系统总体拥有成
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iPhone 18 Pro内存成本翻三倍！苹果游说特朗普政府放行长鑫存储芯片
快科技6月29日消息，全球存储芯片价格持续暴涨的行情下，iPhone 18 Pro的配套内存成本直接上涨三倍，迫于极端的成本压力，苹果罕见下场游说美国现任政府，要求放开针对长鑫存储芯片的采购限制。 如
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先进封装材料，成长最快+盈利最强的10家企业
在?Chiplet、CoWoS、2.5D/3D堆叠、HBM等高算力先进封装技术驱动下，先进封装材料形成以封装基板为价值核心、配套胶材、电子化学品、中介基材、散热材料、金属互联耗材协同配套的完整体系；
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先是内存，再是电容：AI算力正沿最不起眼的零件逐级点火
作 者 |?江叙 了解更多金融信息 |?BT财经数据通 正文共计2481字，预计阅读时长9分钟 2026年6月16日，A股盘面上最不起眼的一类股票，集体涨疯了。 宏达电子涨超11%，厦门钨业、东材科技
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SS8870T-刷式直流电机驱动器，40V/3.6A，封装ESOP8
SS8870T 是一款面向中等功率直流有刷电机驱动设计的 H 桥驱动器，工作电压范围为 6.5V~40V，可连续提供高达 3.6A 的峰值电流。内部集成四个 N 沟道 MOSFET，典型导通电阻520
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面壁智能BitCPM-CANN：端侧AI的内存革命
撰文?| 郝 ? 鑫 编辑?| 吴先之 大模型决定了“脑容量”，定义了模型的知识上限与智能天花板。 低比特技术，则是让大模型“小而强”的魔法，它重新排列了每一个“脑细胞”的密度。这条路指向两个明确的方
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比英伟达还能赚！2012它差点破产，如今靠内存闷声发大财
SK海力士：从周期弃子到AI最强卖水人。 HBM不是一门生意，是一座金矿 一家卖内存的公司，净利润率比卖GPU的还高高达 77%。这不是段子，是SK海力士2026年Q1的财报现实。77%的净利润率是什
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行业首款！科摩思发布曝光显影工艺定制内存条
继首款内存条上市一年半后，国产存储品牌KEYMOS科摩思再度推出全新力作寒光月影DDR5马甲条。2025年，科摩思在618与双11大促期间凭借超强超频潜力的海力士A-die资源、年轻化的品牌理念及新零
科摩思 2026-05-22 -
先进封装，盈利最强的10家企业
先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。 先进封装产业链各环节拆解 上游（材料/设备） 核心材料：ABF载板、FC-BGA基板、硅中介层、环氧塑封料、R
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韩国内存双雄血拼扩产：三星828亿美元豪赌，SK海力士赴美募资
韩国半导体进入加速期 编译｜沛林 点击收听本文播客 2026年，韩国半导体产业的空气中弥漫着硝烟与重油的味道。 在首尔以南的平泽园区，挖掘机的轰鸣声比原计划提前了整整半年。三星电子宣布，将其史上规模最
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SOCAMM2，引爆内存圈
? 过去三年，HBM始终占据半导体行业的核心赛道热度榜首；迈入2026年，SOCAMM2的产业化进程与市场热度同步飙升，增速大幅超出行业预期，即便处于产能爬坡关键期的HBM4，也难掩其锋芒。 那么，何
存储 2026-05-07 -
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SK海力士2026预计将登顶全球盈利第四：一家内存厂商如何超越微软、谷歌？
一家做内存条的公司，明年要赚走1670亿美元。 这个数字够买下整个百度还有余。 4月10日，韩国KB证券发布的一份研报震动了全球市场：其预测SK海力士2026年营业利润将达到251万亿韩元（约合人民币
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内存价格快速下跌，泡沫终于要破了？
芝能智芯出品 被炒上天的内存价格，终于出现了拐点，2026年3月中下旬，消费级内存（DDR4/DDR5）经历了断崖式下跌。 回顾一下过去一年多的疯狂：DDR4 8GB条，入门装机款，正常行情不过149
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半导体设备的下一个金矿，藏在封装厂里
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的
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从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功
安森美 2026-03-19 -
一台智能汽车需要多少内存
芝能智芯出品 2026年当内存成为AI行业的瓶颈，并且开始逐步影响数码和汽车领域的时候，我们需要做一些回顾和复盘。 在接下来AI Agent时代，大家都开始养Openclaw，算力成为"新石油"：汽车
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T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
简介 安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）
安森美 2026-03-13 -
2.5D封装，成为香饽饽
2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电
半导体 2026-02-28 -
内存价格猛踩刹车：三星、海力士和美光联手「救市」，等等党这次能赢吗？
狂奔的内存，终于停下来了。 最近一段时间，疯涨的内存价格终于稳定下来了。说实话，这玩意的上涨速度连小雷都看不懂。以前在整机配置里只能占10%预算的内存，现在已经成为与CPU、显卡并列的“烧钱三巨头”，
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内存涨价对车市的影响，比芯片荒差远了
2026一开年，“内存涨价比金条还快”多次冲上热搜。同样是给成本带来的压力，汽车的体感远没有消费电子那样强烈。 “原材料涨价和内存涨价，是今年很大的一个成本。”一周前，蔚来掌门人李斌发出了“买车要趁早
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内存再涨70%！一盒DDR5，等于上海一套房？
有厂商开始“主动提价”抢产能了...... 维科网电子1月7日消息，据《韩国经济日报》近日报道，全球两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士计划在新一季度将服务器DRAM价格提升60%至70%。 市场调
存储 2026-01-07 -
采用SSOP10封装的16V/1A两通道H桥驱动芯片-SS6809A
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片，适合12V系统产品的电机驱动。片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下
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内存价格上涨：对不同终端市场价格的影响
芝能智芯出品 在芯片市场，大家是习惯了内存价格的周期波，涨涨跌跌本身就是需求和供给匹配的结果。但进入 2025 年下半年之后，这一轮 DRAM 和 NAND 的上涨，已经明显不同于传统的“涨—跌—再平
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美光如何看待本轮内存涨价？以及上季度财报解读
芝能智芯出品 如果你最近关注过内存条、服务器配置，或者刷到“DRAM 又要涨价”的新闻，大概会有点感觉：这轮内存需求紧缺，和过去不太一样。 美光在关闭 Crucial 消费品牌后的首份财报电话会上，直
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国产先进封装，持续增长
封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持
半导体 2025-12-07 -
【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
内存条变身“电子茅台”，谁买单？
作者|小满 声明|题图来源于网络。 惊蛰研究所原创文章，如需转载请留言申请开白。 不久前，红米K90系列新品因为定价问题引发网络热议。小米集团手机部总裁卢伟冰紧急回应称，影响产品定价的原因是“存储成本
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