内存计算
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。 据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
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国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光
众所周知，在2016年前，国产存储芯片的市场份额，几乎就是0，100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地，长江存储主攻NAND闪存，长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存，但后来福建晋华因为各种各样的原因，基本处于停滞状态
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24 -
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
英特尔的神经拟态计算未来之路
前言： 通过去年发布的Loihi 2第二代研究芯片和开源Lava软件框架，英特尔研究院正在引领神经拟态计算的发展。 而就在前不久，英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point，基于Loihi 2，神经元数量达到11.5亿
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ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性
ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统
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AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地
在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创
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革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％
存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0
爱芯元智 2024-03-18 -
内存厂商重大利好，六巨头大涨221%
前言： 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏，三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能，以更好地把握HBM（高带宽内存）市场机遇。 同时，从收入角度来看，HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上，增长到2024年的约140亿美元
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8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz
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高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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美国判定“国产内存窃密案”受害者福建晋华无罪！美光彻底失败
在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司列为对国家安全构成威胁的实体名单五年多后，美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定该公司无罪。 Maxine M. Chesn
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中国向全球开放量子计算，凸显自信，甚至建立生态超越美国
中国的超导量子计算“本源悟空”已正式上线有段时间，至今已执行了3万多个计算任务，值得注意的是它已开放给全球科学家申请，至今已有35次海外申请的计算任务通过，其中有相当大比例来自美国
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英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较
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第三代量子计算机交付，中国芯片开辟新道路，光刻机难挡中国芯
日前安徽本源量子宣布第三代超导量子计算系统正式上线，这是中国最先进的量子计算机，计算量子比特已达到72个，在全球已居于较为领先的水平，这对于中国芯片在原来的硅基芯片受到光刻机阻碍无疑是巨大的鼓舞。
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科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测
一、前言：KLEVV科赋实力推出高频内存 在DDR4年代，芝奇与阿斯加特成功完成逆袭，从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。 最近几年，有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起
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量子计算突破，IBM发布旗舰量子处理器Heron
前言： 近期，生成式AI和量子技术均取得了突破性进展，迎来了重要的转折点。 IBM借助其watsonx可信任的基础模型框架，成功简化了量子算法的构建方式，为实用级量子研发工作开辟了全新的道路。
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“国产内存窃密案”大结局！美光、福建晋华全球和解
美国美光科技公司在一份声明中称，已与福建省晋华公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。 至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程
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散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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美国企业用了两步，重夺量子计算领先地位，中国芯片在加快追赶
量子计算技术已成为中国和美国争夺先进芯片技术的重要技术，在中国加快量子芯片发展的时候，美国企业也在加快量子计算技术的商用化，日前美国企业或机构就宣布取得了量子计算商用化的重要突破。
量子计算 2023-12-11 -
DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
DDR5 2023-12-07 -
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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研发10年，花150亿美元，阿里放弃量子计算，设备捐给浙江大学
近日，消息正式落地，那就是阿里达摩院的量子实验室，真的裁撤了！ 阿里甚至将实验室连带仪器设备，统统捐给浙大，至于实验室的工作人员，去向暂时未提，但据媒体报道称，有些加入了其它公司，有些会转岗阿里其它岗位
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银牛微电子完成超5亿A轮融资，专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案
全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等
银牛微电子 2023-11-27 -
江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展
11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势
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