冷却
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高密度电子封装如何突破热障?芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升,芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求,从封装材料、界面连接到系统级散热架构,整个冷却链条正在迎来技术转型
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英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准
【2023年4月13日,德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展,也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTC
英飞凌 2023-04-28 -
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Nature:芯片散热技术重大创新,冷却性能增加 50 倍
研究人员使用微流体电子协同设计方案,在同一半导体的衬底内将微流体和电子元器件进行协同设计,生产出一个单片集成的歧管微通道冷却结构,可以有效地管理晶体管产生的大热通量。
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iPhone11的热潮或因华为mate30上市而冷却
iPhone11发布后,各方吐糟不断,然而让人惊讶的是这三款新iPhone在中国上市后却呈现持续热销的势头,不过随着华为即将发布mate30,柏铭科技认为iPhone的热销势头很可能将因此而戛然而止。
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电子设备的液体冷却(二)
由于传热是一个复杂的过程,涉及的因素又如此之多,因此难以找到单项的评价标准来比较各种冷却液体的冷却效果。但可以找出某种特定工作条件下,影响传热的主要标准,并可作为一般指导原则。
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iPhoneX的热潮迅速冷却,华为或有望赶超苹果
11月份iPhoneX上市销售,在销售初期再次涌现当年果粉排队抢购的现象,不过一个多月过去产业链传出消息指iPhoneX大幅削减明年一季度的订单。
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