制程
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在苏州，英特尔发布先进制程时间表，14A在途
英特尔18A已量产，18A-P进入风险量产，14A将在2027年下半年启动风险量产，2028年大规模量产。 350亿参数大模型能本地跑在一台PC上；到2030年，全球超80%的服务器仍将基于x86运行
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分析丨没有先进制程巨头，马来西亚芯片产业凭什么不可替代？
前言： 它没有站在最先进逻辑制程最前沿的晶圆代工巨头，也没有韩国那样庞大的存储产业舰队。 一颗芯片完成晶圆制造之后，进入封装、测试，再流向汽车、服务器、工业设备和消费电子，马来西亚依旧是全球供应链中很
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2nm级制程里程碑！Intel 18A-P正式进入风险试产：代工业务迎来第一款拳头产品
当地时间2026年6月16日，美国夏威夷檀香山举办的2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会现场，Intel正式抛出一则重磅的消息——18A系列首个性能增强版本18A-P制程已进入风险试产（r
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架构折叠是让落后制程 “活得更好” 的医术，还是 “超越物理极限”的仙丹？
编者按： 2026年?5?月?25?日，上海国际电路与系统研讨会上，华为董事何庭波公布了引发全球行业关注的芯片技术规划：麒麟?2026?将搭载自研逻辑折叠技术，晶体管密度提升?53.5%，主频突破?3
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这两天，你τ了吗？扔掉制程的傻大憨粗，拥抱系统协同
贝克街探案官 一力降十会，却不敌一巧破千钧 作者丨鲁镇西 2026年5月25日，华为何庭波在 IEEE ISCAS 2026 上发表“韬（τ）定律”，以“时间微缩”替代“几何微缩”，通过器件、电路、芯
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不卷制程卷时间！华为抛出“韬定律”，20多只芯片股上涨超10%
华为抛出“韬定律”：一场用系统工程降维打击“几何制程”的硬科技突围。 作者 | 张思 来源 | 硅基象限 华为再次“换道超车”，打破地缘政治对先进制程（光刻机）的封锁，带动半导体产业迎来新增长！ 20
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抢跑台积电！三星首发 2nm 制程芯片，AI 性能暴涨 113%
赶上大集，也要不断发力。 谁能想到，全球首款2nm制程移动芯片并非来自苹果、高通，而是三星。 近期，三星电子正式发布旗下新一代旗舰移动平台Exynos 2600，采用三星自家的2nm GAA制程，10
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安世半导体事件撼动全球汽车供应链：成熟制程的影响
芝能智芯出品 2025年10月，安世半导体因出口管制引发的供应中断，正在全球汽车产业链中掀起连锁反应。本田、福特、大众、宝马等车企被迫减产或警告停工风险。 安世的产品集中于成熟制程、低成本的分立器件，
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半导体靶材，如何左右7nm以下制程？
在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的“基因载体”，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。 没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。 0
半导体 2025-10-23 -
半导体会变得“同质”吗？——制程节点背后的技术选择与市场逻辑
芝能智芯出品 在当前全球围绕半导体产业展开的补贴竞赛中，“先进制程”往往成为大家关心的重点。 将整个半导体产业仅以制程节点划分为“先进”与“落后”的二元论方式，忽略了不同类型芯片对工艺技术的多样化需求
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英特尔代工业务落地：18A制程与先进封装是否能成？
芝能智芯出品 英特尔在加州圣何塞举办的代工业务2025活动中，交流了代工业务的最新进展，聚焦18A制程节点、先进封装技术及生态系统建设。 英特尔18A以RibbonFET和PowerVia技术为核
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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成熟制程芯片，“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐
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龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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制程持续演进，华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米
（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟） 近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
7nm、3nm光刻机没有无妨！ASML力挺中国：能把成熟制程做到全球领先
快科技11月8日消息，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示，先进制程的光刻机固然重要，但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头，尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供，但ASML的先进制程光刻机入华受到限制
ASML 2023-11-08 -
台积电：为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
（本篇文章共602字，阅读时间约1分半钟） 近日，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露，经过三十六年的发展，台积电已形成了强大的产业生态，服务全球超过500家公司，提供超过300种工艺，为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
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AI浪潮下，台积电2nm制程提前进入倒计时！
据台媒《联合报》相关讯息，由于近年来AI技术领域发生的快速发展和应用的激增，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的28nm 的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布
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寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道，部分晶圆
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华为辟谣背后，国产芯片何时解决制程“焦虑”
一则“辟谣”声明，让芯片堆叠、Chiplet再次成为市场上的焦点。3月14日，市场上开始流传一则传闻，华为已经成功研发出芯片堆叠技术。上述传闻，很大程度上刺激了带动了A股芯片板块的上涨，与华为关系密切的中芯国际更是大涨超10％
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2023，28nm制程潜力在哪？
前言：相比其他成熟制程，28nm一直是单晶体管成本最低的工艺，也是DUV光刻机平面光刻的极限，技术难度远不及先进工艺。但应用前景却十分广泛，能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求。再加上，量产这么多年，晶圆厂相关设备也早已折旧完毕，是制程工艺中当之无愧的［优等生］
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华虹半导体回A上市拟募资180亿登科创板，产能、制程不及行业龙头
作者：苏杭出品：洞察IPO2020年7月16日，中芯国际科创板上市，发行价27．46元／股，首日涨幅达201．97％，全天成交479．7亿元，总市值达5918亿元，还创下18天过会，45天上市的“火箭”速度
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先进制程的营销名词“Xnm”
在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是单个晶体管的面积缩小到原来的0．5倍，印证摩尔定律晶体管密度翻倍的描述
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