单片机设计
-
长安绿电R系列万能储产品再度获奖,荣获2024美国好设计金铜奖
【全球,2024年3月19日】 长安绿电科技有限公司(以下简称“长安绿电”)旗下的创新傑作——R系列万能储,继荣获2024年法国工业设计大奖后,再次于国际舞台上斩获殊荣,成功摘得备受瞩目的美国好设计工
长安绿电 2024-03-20 -
优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时间
安森美 2024-03-12 -
Bourns 推出全新BMS 信号变压器 专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出单通道基本绝缘变压器,其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour
Bourns 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
-
长安绿电R系列万能储产品拿下2024法国工业设计大奖
巴黎,2024 年 2 月 23 日 - 在全球储能市场竞争日益激烈的当下,长安绿电以其革新性的R系列万能储产品,赢得了 2024 年法国工业设计大奖的殊荣,凭借对储能领域的深刻洞察和前瞻性创新,成功从同质化竞争中脱颖而出
长安绿电 2024-02-23 -
IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家
-
2024年第一大收购案,芯片设计更大的玩家正在诞生
前言: 当前,从小芯片封装向全面实现功能的持续增长已成为芯片设计的主流趋势。 随着SysMoore时代的降临,EDA软件供应商通过收购HPC仿真软件供应商,这一趋势将推动全球芯片设计和仿真产业迈入新的阶段
-
【聚焦】芯片设计需求庞大 促进芯片定制服务规模扩大
而芯片应用在国民经济的诸多领域,芯片的供应安全关系着我国国民经济运行的安全,在国外对我国实施高科技技术打压,封锁制裁的局面下,国产替代的需求愈发高涨,中国必须依靠自身独立发展芯片产业。 芯片定制
-
结合芯片行业现状,数字芯片设计什么方向最值得投身?
Happy New Year 元旦快乐 时间已经来到了2024年,芯片行业的热度已然大幅下降,但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多,也意味着芯片的类型多种多样,我也经常会被问到做芯片设计,到
-
Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线 推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求
全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项,可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour
-
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计,并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势2023 年 12月 21 日-全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克股票代码TGAN)宣布推出两款面向电动车充电应用的全新参考设计
-
作为一名芯片设计从业者,需要在 2024 年重点关注哪些方向?
这是一个好问题,芯片行业的从业者经历了2023这样非常不平凡的一年,尽管这个行业是一个相对成熟且渐进式进步的行业,但2024依然有一些变数,以下是笔者认为值得关注的点。 工程师层面 2023距离2021虽然只有短短的两年,但这个行业已经经历了大起大落
-
深圳一芯片设计公司实现“双高”目标:高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下,深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi,简称“安森德”),一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业,今年下半年启动第一轮融资,计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
安森德 2023-12-04 -
立足NoC IP,传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计
11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
-
专家分享 | 数字化质量时代,格创东智QMS助推半导体设计业质量升级
近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议
-
芯瞳荣获-2023年度硬核中国芯·最具潜力IC设计企业
近年来,随着AI加速计算、AIGC和人工智能等领域的迅速发展,对算力的需求也呈现出爆发式的增长。在这种背景下,国产GPU顺势崛起,迎来了一个较长的景气周期。在越来越多厂商躬身入局的当下,“芯”兴势力也
芯瞳 2023-10-31 -
FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式?
前言: 集成光子学早已在高速通信领域崭露头角,现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。 电子学非常适合执行 快速计算,而光子学则是移动信息的理想选择。 作者 |
-
美芯真的慌了,被中国芯片舍弃的芯片设计,高通重新捡起来
在苹果的iPhone15发布之后,另一大重头戏将是高通即将发布的高端芯片骁龙8G3,业界人士指出高通为了缩短与苹果的差距,骁龙8G3采用了更激进的设计,进一步减少了小核心的数量,如此可能导致的发热问题再度重演
-
高通拼了,芯片改成4簇设计,挑战苹果,网友:火龙又来了
众所周知,论手机芯片的性能,苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro,从GeekBench 6 跑分来看,其CPU单核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。而
-
干货分享 | 输入冲击电流抑制电路设计
一、引言在开关电源的输入端存在容量较大的电容,由于电容两端电压不能突变的特性,设备接通瞬间电容相当于短路,这就导致开关电源输入回路在接通瞬间有很大的冲击电流,当输入冲击电流过大时,可能触发前端供电设备的过流保护或前端空气开关、断路器等跳闸保护
冲击电流 2023-09-07 -
艾睿电子为大湾区创科企业提供设计工程和供应链服务,助力开发机器人和智能物联网设备
2023年8月22日,中国深圳——全球技术解决方案供应商艾睿电子今天在中国深圳举办了艾睿电子技术解决方案展(Arrow Technology Showcase)。本次展会以“启航未来,携手共进”为主题
艾睿电子 2023-08-22 -
专访隼瞻科技创始人曾轶:创新处理器设计方法学,降低芯片设计门槛
随着IoT、新能源、人工智能等前沿领域的崛起,各式各样智能化的产品和服务呈现井喷状态。芯片设计也随之出现了新的需求转向,尤其在处理器的选择上。从超低功耗的物联网芯片、高可靠性的车规芯片,高性能的多媒体设备芯片,再到高算力AI专用芯片,垂直领域(DSA)专用处理器芯片正在形成下一个百亿级的新市场。
-
台积电:为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
(本篇文章共602字,阅读时间约1分半钟) 近日,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露,经过三十六年的发展,台积电已形成了强大的产业生态,服务全球超过500家公司,提供超过300种工艺,为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
-
基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率
作者: MathWorks中国 陈晓挺博士在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天,汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新,催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片
-
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
中国 北京,2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力
Qorvo 2023-07-26 -
如何为新一代可持续应用设计电机编码器
作者:Richard Anslow,系统工程高级经理摘要从定速电机转向提供位置和电流反馈的变速电机,不仅可以实现工艺改进,还能节省大量能源。本文介绍了电机编码器(位置和速度)、器件类型和技术以及应用案例
-
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸,简化设计
2023 年 7 月 18 日,中国——意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路,简化医用和工业用扫描仪设计,缩减尺寸,降低物料成本。STHV20
-
中国发布全球首款AI自动设计CPU!连亏寒武纪陷裁员风波
文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 星空君最近沉迷“炼丹”,在AI大模型的研究方面不断深入,尤其是在AI绘图方面更是突飞猛进
-
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路摘要:· 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCI
新思科技 2023-06-30 -
强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑,2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDV Technologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商
-
英国Pickering公司推出新款微波开关设计工具 ,帮助简化LXI微波开关和继电器系统的配置
该款全新免费在线工具,方便定制LXI微波开关系统配置2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方
Pickering 2023-06-21 -
坚持全正向设计技术路线,中科亿海微助力FPGA国产化进程加速!
“从芯突破,加速转型”,半导体行业发展迎来新变革!6月15日,由OFweek维科网主办,OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」成功举办
-
史无前例!不懂芯片的研究人员,用AI设计出了一颗芯片
众所周知,今年以ChatGPT为代表的生成式AI火爆的不要不要的。全球已经有几十家科技企业在布局相关的产品,比如微软,谷歌、meta等,国内则有百度,科大讯飞,阿里巴巴,华为、腾讯等等企业。 但是,
-
史无前例!ChatGPT能设计芯片了,谷歌&英伟达&三星更早都在布局!
资料来源:arXiv等 作者:詹士 Enzo 物联网智库 原创 导读 史无前例的尝试!科学家已经开始使用ChatGPT设计芯片了。 生成式人工智能正在迅速拓宽其应用边界,你可能以为它还只是一个聊天机器人,实际上,生成式AI已经能“造”芯片了
-
Arm推出全新智能视觉参考设计:将服务于中国市场
在算力高速提升和模型演进的AIoT新时代,智能视觉技术正变得越来越重要,尤其是在智慧家居、智慧城市、零售和智能制造等领域,智慧视觉技术带来了更高效、更安全、更有竞争力的辅助和监控监测等解决方案。作为物联网基石的Arm,其技术正驱动着当今市场上众多智能视觉设备的发展
最新活动更多 >
-
3月29日立即报名>> 【线下论坛】2024亚马逊云科技 出海全球化论坛
-
3月31日立即报名>> 2024激光行业应用创新发展蓝皮书火热招编中
-
3月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
4月16日火热报名中>>> 康耐视-基于Al和计算成像技术直播活动
-
4月18-19日立即报名 >> OFweek 2024(第十三届)中国机器人产业大会
-
即日-4.30免费预约申请>> 艾睿光电-开阳及瑶光系列专家级红外热像仪-产品试用