小尺寸板
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
2024年09月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道,以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移,且不受磁极距离影响
Melexis 2024-09-23 -
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
中国上海,2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]
东芝 2024-09-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时,将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美(纳斯达克股票代号:ON )推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM),非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
安森美 2024-08-30 -
谷歌Gemma 2 2B小模型发布,SLM与开源的“逆袭”
前言: 随着2024年的到来,大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱,而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年,尽管[百模大战]竞争激烈,但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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iPhone 16详细尺寸曝光:苹果史上尺寸最大的iPhone要来了!
文|明美无限 最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了,看着秋季发布会的时间一点点的接近,且不论现在网上爆料的信息是否真实,就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的,再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了,发布后大失所望,所以现在都十分期待这款全新系列
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【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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在相同的外形尺寸和热阈值下,QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON), 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言:在快速演进的人机界面(HMI)应用市场环境中,随着技术不断革新和成本控制要求的提高,对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗,工业自动化等领域,客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
尺寸虽小、潜力无限:Sensirion推出创新性微型二氧化碳传感器
STCC4是目前市面上用于直接测量二氧化碳浓度的史上最小传感器之一,旨在可以无缝集成到紧凑型电子设备中,为当前被尺寸和成本所困扰的二氧化碳监测应用提供新的解决方案。该传感器在当前的二氧化碳传感器市场属于具有开创性的产品之一。
Sensirion 2024-04-11 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON(时序控制电路)又称:逻辑板,屏幕驱动板;是一种用于驱动液晶显示屏的电路板;集成了各种功能的控制IC;是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分;同时也为gate和source提供驱动信号,通过COF连接到液晶面板实现显示
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装,且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中,效率扮演着至关重要的角色,尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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“飞行汽车”首飞成功!吉利、小鹏已布局:打飞的将成现实
快科技2月28日消息,近日上海峰飞航空科技有限公司(简称“峰飞航空”)成功完成了全球首条电动垂直起降航空器(eVTOL)跨海跨城空中航线(深圳-珠海)的首飞。 据悉,这款5座
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这个半导体“小”赛道,在默默赚大钱
当摩尔定律推动半导体行业迭代进步时,半导体设备成为了延续摩尔定律的重要一环。在芯片的数百层结构中,每一层的“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”的背后,都需要半导体设备零部件合作完成
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从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
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全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / O
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选择“撤退”,大举套现28亿!小鹏汽车,困局已至?
坚守了小鹏汽车6年的阿里巴巴,终究还是选择了“撤退”。 根据美国证券交易委员会文件显示,12月16日阿里巴巴旗下的淘宝中国计划售出2500万股小鹏汽车美股股权,总价值约为3.91亿美元,折合人民币超过了28亿
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用开源的MoE模型以小博大,Mistral AI建立欧洲自己的OpenAI
前言: 在过去的几年里,整个开源社区已经围绕MoE模型展开了深入的研究和探索,但鲜有性能优异的MoE开源模型问世。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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AE操作箱:你的得力“小助手”来啦
你是否曾经在繁忙的工作中,为了寻找一款舒适、实用且能应对各种行业挑战的操作箱而感到烦恼?现在,我们向你介绍一款革命性的产品——AE操作箱!这款操作箱无论是悬臂系统或是立式系统都能适配,让你的工作更加轻松
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减持小鹏,套现28亿,阿里继续“瘦身”?
阿里的腾挪动作还在继续。 当地时间12月15日,美国证监会文件显示,淘宝中国控股有限公司计划出售2500万股小鹏汽车股权,涉及资金约为3.91亿美元,约合人民币28亿元。 对于减持,阿里相关负责人称,我们根据自身资本管理目标,出售部分所持小鹏汽车的股份,持股比例从10.2%减少到7.5%
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大视界·小身材 | 超便携家族台式万用表DM858闪亮登场!
RIGOL最新推出的DM858系列五位半数字超便携万用表集大屏幕,小体积、高精度和多功能于一身。支持USB、LAN接口和Web Control远程控制,可采用桌面支架与Type-C PD供电,为工程师提供便捷、灵活、高效的测量体验
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优必选、小鹏、小米,人形机器人“奋勇争先”
配图来自Canva可画 近年来,机器人产业的热度一直居高不下,“机器人+”更是成为了各方关注的重点。其中,人形机器人则是机器人领域中最受关注的方向之一。在此前的2023世界机器人大会上,众多企业纷纷祭出了自家的人形机器人产品
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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新华社专访 | CEO 唐小辉揭秘湾测如何在国产替代风口上,成为世界一流民族传感器品牌!
湾测作为以研发及品质为核心的国产高端传感器品牌商,CEO唐小辉先生荣幸受邀新华社-数字中国栏目专访。敬请大家跟随新华社的视角,揭秘湾测如何抓住国产替代的历史机遇,通过持续技术创新和产业布局,向成为民族工业传感器品牌的目标迈进
湾测 2023-09-15
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