微量氧分析仪

分析丨芯片3D化提速，沉积刻蚀为何比光刻更紧缺？

前言：当芯片从平面绘画转向立体雕塑，半导体的制造哲学便发生了根本位移。光刻机长期占据产业话语中心，但在3D NAND突破三百层、HBM迈向十六层堆叠、GAA结构全面落地的今天，真正的产能瓶颈正在下

机器人芯片 2026-07-13

【聚焦】电子顺磁共振波谱仪（EPR）市场采购需求持续释放高校、科研院所和医院为采购主体

2025年，我国电子顺磁共振波谱仪招投标市场采购单位超80家，这些单位多为高校、科研院所和医院；中标设备数量超95套，中标总额超17860万元。电子顺磁共振波谱仪（EPR），也称为电子自旋共振波谱仪

电子顺磁共振波谱仪招投标市场 2026-07-10

超纯环境的“隐形卫士”：微量氧分析仪在手套箱中的应用与价值赋能

1、芯片量产破局，为何离不开“无氧”环境？ 2026年1月4日，黑芝麻智能宣布，其基于7nm先进工艺打造的华山A2000高性能智能驾驶芯片，已顺利通过美国商务部和国防部的严格审查，获准在全球范围内销售

微量氧分析仪 2026-07-08

分析丨六氟化钨（WF6）因何产能告急？

前言：一年时间价格暴涨232.7%，海外巨头接连发出断供预警，原本隐匿在半导体产业链深处的电子特气六氟化钨（WF），突然站在了全球芯片产业的聚光灯下。截至2026年6月上旬，国内纯度99.999%

芯片 2026-07-03

分析 | 大厂资金涌入，谁是AI时代的新基建主角？

前言：过去一年AI行业最值得观察的信号，在科技巨头的现金流量表、资本开支计划和数据中心订单里。 AI竞争走到今天，云不再只是承载应用的后台资源，正在变成AI时代的新型基础设施。作者?| 方文三图

芯片 AI云 2026-06-22

【深度】2026年近地轨道抗辐射集成电路（LEO抗辐射IC）市场现状及重点企业分析

炎黄国芯、?航宇微、航天电子、?复旦微电等为我国LEO抗辐射IC市场主要参与者。目前，?航宇微推出的LEO抗辐射IC已在商业在轨卫星中获得应用。近地轨道抗辐射集成电路，简称LEO抗辐射IC，指为近地

芯片市场航天 2026-06-09

智能投影仪对焦驱动方案，SS8833T双H桥驱动器

智能投影仪对自动对焦的速度和精度要求很高，尤其在短焦、4K及便携式产品中，而实现快速、平稳、精准的对焦控制，离不开高效可靠的电机驱动，由工采网代理的SS8833T是一款集成双H桥驱动与多重保护功能的电

SS8833T 双H桥电机驱动芯片 2026-05-18

分析丨PCB是阶段性价格暴涨吗？

前言：航运危机更像一根导火索，它点燃的是PCB产业链过去两年持续累积的矛盾。而真正涨价的原因，是一条被AI重新拉紧的电子工业血管。 PCB在淡季反而暴涨 4月，PCB价格在一个月内暴涨40%，各大

芯片 PCB 2026-05-11

分析丨英特尔罕见9连涨，CPU价值重估的风口来了？

前言：美东时间4月14日，英特尔美股收涨4.49%，定格了连续9个交易日上涨的罕见行情。这9个交易日里，英特尔股价累计涨幅达58.29%，市值暴涨超1200亿美元，创下公司自1970年代以来的最佳

芯片英特尔 CPU 2026-04-24

分析丨算力狂飙出现新增长极，AI SSD成被低估的核心变量？

前言：英伟达CEO黄仁勋曾在公开场合直言，GPU有70%的时间在等待数据。算力的指数级狂飙正遭遇存储性能的线性瓶颈，而在这场[数据等待]的困局中，AI SSD成为最被低估的增长极。作者?| 方文

AI 算力 SSD 2026-04-17

分析丨芯片因何全面涨价？

前言：本月迎来新一轮价格风暴的集中落地，从4月1日起，模拟芯片龙头德州仪器启动年内第二轮全面涨价，工业级产品最高涨幅达85%。 2026年一季度服务器DRAM合约价环比涨幅超60%，NAND闪存涨幅

芯片涨价 2026-04-13

分析丨2026印度芯片市场趋势分析

前言：全球半导体产业地缘重构的浪潮中，印度正成为最不可忽视的产业变量。从顶格补贴撬动全球资源落地，到战略升级锚定本土生态构建，印度半导体正站在从规模扩张到能力进阶的关键十字路口。国家战略：从补贴

芯片 2026-03-30

用于精确测量、分析和调整物体颜色的颜色传感器-WH3620

色彩传感器，亦称颜色识别传感器，是一种通过光电转换原理检测物体颜色并与预设参考值对比的输出设备。其核心技术包含分立型光电二极管、光-电压集成转换器及光-频率集成转换器三类方案，主要应用于工业自动化检测

颜色传感器色彩传感器环境光传感器 2026-03-24

分析丨日本芯片战略主攻氧化镓（β-GaO）？

前言：日本光电宣布6英寸β相氧化镓单晶衬底试产良率突破72%，计划2027年实现规模化量产。紧接着丰田汽车与东芝联合发布基于氧化镓器件的车载逆变器原型机，预计2029年搭载到丰田纯电量产车型。这两则消

芯片 β相氧化镓材料 2026-03-13

分析丨AMD搞定千亿新订单，将成Meta AI基础设施核心？

前言： AMD与Meta联合官宣，双方达成一项覆盖多年、跨多代产品的深度战略同盟。它是AMD向英伟达行业霸权发起的最猛烈冲锋，是Meta算力多元化战略的关键落子。连续拿下OpenAI、Meta两个

芯片 AMD Meta 2026-03-09

分析丨量子计算加速取代GPU，已是板上钉钉的事实？

前言：当量子计算开始被反复放在AI加速、算力革命、后GPU时代的语境中讨论，一个被不断放大的判断正在形成：GPU终将被量子计算取代。这个判断看似前瞻，甚至带有某种必然性，但它究竟是技术演进的冷静推

量子计算 2025-12-26

SS8833T-投影仪智能对焦的电机驱动芯片解决方案

自动对焦功能已成为中高端投影仪的标配，投影仪的自动对焦功能，本质是通过内置的微型直流有刷电机或步进电机，带动镜头模组完成位置调节，从而实现画面清晰度的自动校准；而稳定、高效的电机驱动芯片，正是实现精准

投影仪对焦驱动芯片 SS8833T 2025-12-09

AI芯天下丨分析丨[人工智能+]已成国家战略，从发展角度有哪些AI+机遇？

前言： 2025年8月，国务院《关于深入实施[人工智能+]行动的意见》正式发布，这份被业界称为[AI时代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能发展从技术研发阶段全面迈入经济社会深度融合的新阶段。从

电子工程 2025-11-24

电子行业应用解读 | 手机均热板的显微分析应用

在 AI 手机高负载场景下，如游戏渲染、生成式 AI 图像生成等，用户常面临设备温升过快、算力波动等问题，核心原因在于 AI 芯片算力提升伴随的功耗激增。当前旗舰级手机 AI 芯片的峰值功耗已突破 1

电子行业手机均热板 2025-11-24

BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析

揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过

二极管电路 2025-10-30

台积电2025年三季度财报分析：全面超预期

芝能智芯出品 2025年第三季度，台积电凭借AI芯片需求大幅拉升业绩，多项财务与业务指标全面超预期。先进制程与高性能计算成为核心收入来源，也同步上调资本支出与下一季度指引。? ●?三季度营收达 331

芯片 2025-10-23

替代国外芯片，国产最强的CPU、GPU、Soc分析

大家都清楚，国内科技那是越打压越发展，越是极限打压，反而会逼着我们不断的突破，实现国产替代。所以，在科技自主可控成为发展关键的当下，国产替代浪潮席卷核心科技产业链，特别比较受大家关注的CPU、GPU

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-09-08

分析丨软银向英特尔投资20亿美元，看中了英特尔的什么特质？

前言：8月19日，日本软银宣布以每股23美元向英特尔注资20亿美元，拿下约2%股份。紧接着8月22日，美国联邦政府又抛出89亿美元，将原本承诺的补贴转为股权，持股比例精准卡在9.9%。孙正义要补全AI

电子工程英特尔 2025-09-01

ADI2025年Q2财报分析：毛利率 62%的底气是什么？

芝能智芯出品非AI领域的半导体产业在过去两年一直处于动荡，地缘的不确定性、全球需求结构的变化，以及AI带来的资本开支浪潮，都让厂商在“周期”与“转型”之间徘徊。但在这片不确定的大背景下，ADI（An

ADI 毛利率市场利润率数据中心芯片 2025-08-25

分析丨从沉寂到热闹：AI SSD为何成了存储圈的“香饽饽”？

前言：当数据成为AI进步的基石，实现[数据就绪]就成了企业融入AI生态的前提。全闪存存储凭借高性能与高可靠性，成为数据流通的[高速公路]。如今数据要素流通加速，全闪分布式存储更成为核心支撑，推动存储行

电子工程芯片 2025-08-25

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助

Cadence NVIDIA 2025-08-20

分析丨Arm决定亲自下场造芯片，底气来自哪里？

前言：智能手机领域始终是Arm的核心业务支柱。该公司将持续主导手机处理器架构市场，控制着高达99%的份额。然而全球贸易紧张局势为市场前景蒙上阴影。当前智能手机专利授权费在中国等市场仍处于低位，但云服务

电子工程 Arm 芯片 2025-08-11

成功案例｜格创东智晶圆自动目检仪助力头部半导体硅片厂实现出货质检自动化

项目背景国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在

格创东智 2025-08-08

AMD 2025年Q2分析：整体向上，局部向下

芝能智芯出品对AMD来说，2025年第二季度不是个容易讲述的季度。 EPYC与锐龙处理器带来的营收新高，AI加速卡受限出口导致的毛利率下滑，这有点像一条被切成两段的曲线：整体向上，但局部向下。 AM

AMD 数据中心处理器 2025-08-08

ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪，重构模块化测试体验

随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT270

ITECH 直流电源分析仪 2025-08-04

AI芯天下丨分析丨DRAM大洗牌，价格即将飙升

前言：当前，DRAM行业正经历深刻变革，各大制造商加速向先进节点转型，旧制程产能缩减计划推动市场价格剧烈调整，行业格局面临重塑。作者?| 方文三图片来源?|??网络? 价格异动：DDR4涨势凶猛

电子工程 DRAM 2025-07-21

PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析

本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系

动力电池放电 2025-07-08

分析丨2025年Q1全球半导体设备市场，释放出哪些信号？

前言： 2023年开始，随着AI时代的到来，以英伟达等公司生产的高端GPU为例，这些产品的售价较高，毛利率甚至可达80%。这导致生产成本在芯片售价中所占的比例显著降低，进而导致设备市场在整体市场中的占比有所下降

半导体设备 2025-06-30

氮气回流焊中监测PPM级微量氧浓度的重要性

氮气回流焊接是电子制造业中用于创建坚固、可靠焊点的重要工艺。通过在回流炉中用氮气替换环境空气，可以最大限度地减少氧化——这是印刷电路板（PCB）缺陷的常见原因。随着设备变得越来越小、复杂，氮气回流焊接在消费电子、汽车和航空航天等行业中的应用越来越广泛

离子流氧气传感器 2025-06-05

SK海力士25年一季度财报分析，高性能存储技术展示市场潜力

芝能智芯出品 SK海力士2025年第一季度财报，营收环比下降11%，但同比增长42%，营业利润率达42%，净利润率46%，具备强劲的盈利能力。 DRAM和NAND业务均实现增长，HBM等高端产品技术进步显著，为公司在AI内存市场奠定了竞争优势

SK海力士高性能存储 2025-04-30

2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析：算力与发展趋势

芝能智芯出品随着2025年智能驾驶平权的时代来临，我们需要对导航辅助驾驶（Navigation on Autopilot, NOA）在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据

智能驾驶芯片华为特斯拉 2025-03-25

英伟达芯片路线图分析：Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构

芝能智芯出品英伟达GTC 25大会上，黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图，在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产，Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出

英伟达芯片路线图 2025-03-21

中国碳化硅市场深度分析，2025年进入洗牌阶段

芝能智芯出品碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张，尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线，8英寸技术突破加速推进

碳化硅新能源 2025-03-20

陈立武接任英特尔CEO，全球芯片行业管理层格局分析

芝能智芯出品陈立武（Lip-Bu Tan）将正式接任英特尔首席执行官（CEO），这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际，标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。作为硅谷资深人士，陈立武凭借其在半导体行业的深厚背景和成功的企业管理经验，被寄予厚望，有望引领英特尔走出低谷

英特尔陈立武 2025-03-14

芯片故障分析：从被动到主动方向迭代

芝能智芯出品故障分析（FA）作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节，正面临前所未有的挑战。随着晶体管尺寸缩小至2nm以下，先进封装技术（如芯片堆叠、混合键合）以及背面供电架构的普及，传统故障分析方法已难以满足需求，导致缺陷检测难度加大、调试周期延长、成本飙升

芯片封装数据半导体 2025-03-12