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无线芯片

东芝推新无线充电芯片 充电速度或赶超传统有线

美国东芝电子元件公司日前公布了据称是业内首款采用单芯片设计的无线充电接收器芯片,该芯片最大输出功率为15瓦,符合Qi v1.2无线充电标准。

IC设计| 2015-11-30 评论

80后海归研发数字电源芯片 手机无线充电不是梦

在第四届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,80后海归吴钰淳用可重构数字电源芯片项目博得评委青睐,获得了本场总决赛企业组第一名的成绩。

RF/无线| 2015-11-24 评论

iPhone 6s处理器、内存与无线通信芯片分析

本代 iPhone 延续过去传统命名为iPhone 6s,在外型上维持与 iPhone 6 相同之 4.7 寸与 5.5 寸,分辨率也不变,故屏幕PPI也相同。

其它| 2015-09-29 评论

为物联网而设的Wi-Fi/BT/ZigBee无线芯片或模块及其应用

从2013年至今,整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。本文盘点了主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块,分析其特点和适合应用的场景。

Marvell欲出售无线芯片业务 大唐旗下联芯成买家?

据知情人士透露,芯片商Marvell正在考虑将旗下无线芯片业务出售,价格约为10亿美元(约合62亿人民币),中国芯片商联芯很有可能成为买家。

无线芯片对半导体产业的深远意义 你想到了吗?

能手机的媒体平板电脑的图像驱动growthThe无线半导体市场规模将每年增长12%,表现将优于因为其他客户群之间的无线芯片需求强劲通过智能手机和媒体平板厂商整体半导体市场。

其它| 2015-08-02 评论

木质芯片运行不亚于无线通信芯片

据国外媒体报道,最新研究发现,可生物降解的木质计算机芯片在运行上能够有不亚于传统的无线通信芯片的表现。

无线芯片之王博通、安华高合并后 这些友商要当心了

有鉴于博通在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术,合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外,安华高的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中,以实现更广泛的市场与技术应用。

IC设计| 2015-07-14 评论

乐光无线AP加入高通Atheros芯片阵营:致力于连接技术

在过去的两年里,乐光无线AP凭借着优秀的产品品质赢得了诸多合作伙伴和用户的好评,如今乐光延续了其强悍的硬件基因,全线上阵高通Atheros芯片顶级硬件配置,选用了Atheros 9341和Atheros 9344芯片

IC设计| 2015-07-10 评论

Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案

1999年工业界成立了Wi-Fi联盟,致力解决符合802.11标准的产品的生产和设备兼容性问题。

其它| 2015-07-04 评论

无线充电战局增温 两岸芯片业者忙抢滩

无线充电商机大饼吸引两岸IC设计业者抢进,继联发科、迅杰、凌通等之后,上海新捷电子旗下无线充电接收端芯片亦已量产出货,并获得台积电0.18微米制程支持,业者预期在三星电子及苹果纷推出内建无线充电功能的新产品推波助澜下,2015年无线充电应用将快速起飞。

富士康剥离无线芯片封装测试业务

据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。

穿戴无线充电商机旺 芯片厂看俏

苹果(Apple)首款穿戴装置Apple Watch将于今年上市,可望引爆无线充电商机,估计穿戴装置无线充电市场将暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片厂将可受惠。

RF/无线| 2015-01-19 评论

2015全球主流无线充电芯片商最新进展大比拼

市场上有几个相互竞争的无线充电标准,目前占主导地位的是WPC的Qi无线充电标准,这种充电方式主要采用紧密耦合线圈的磁感应技术。然而,主要产业集群正在经历合并,很多芯片公司也在开发用于磁共振式充电的标准和产品。

强攻穿戴市场 芯片商抢布无线充电平台

无线充电在穿戴式装置领域将大有可为,因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州仪器(TI)、安森美半导体(OnSemiconductor)等晶片商,都积极瞄准穿戴式应用推出无线充电解决方案,并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。

RF/无线| 2015-01-15 评论

联发科MT7615:最先进的802.11ac Wi-Fi无线芯片

除了核心的SoC处理器,联发科在周边配套元件上也相当下功夫,今天就发布了“MT7615”,号称是最先进的802.11ac Wi-Fi无线芯片,可提供无与伦比的无线传输性能、覆盖范围、企业级安全,而且功耗非常低。可用来搭配MT7623,改芯片将于第二季度试产,第三季度量产上市。

IC设计| 2015-01-08 评论

联发科发布可穿戴解决方案MT2601 高阶无线芯片MT7615

1月7日,联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。

联发科芯片MT3188获PMA认证 为无线充电发展添力

联发科多模相容无线充电晶--MT3188通过电力事业联盟(PMA)认可的UL台北实验室的测试和认证服务,意即该解决方案可兼容PMA无线充电技术,此将有助联发科进一步拓展无线充电市场。

IC设计| 2014-12-24 评论

芯片获PMA认证 联发科无线充电发展添力

联发科多模相容无线充电晶--MT3188通过电力事业联盟(PMA)认可的UL台北实验室的测试和认证服务,意即该解决方案可兼容PMA无线充电技术,此将有助联发科进一步拓展无线充电市场。

RF/无线| 2014-12-24 评论

聚焦移动设备可续航 芯片商力推快充、无线充电

移动设备电源供电效率大跃进。随着智能型移动设备纳入愈来愈多的功能,其耗电量也随之增加,使用者不仅需要续航力更为持久、容量更大的电池,对于能随时为移动设备供电、缓解电池用量不足窘境的新技术,如快充、无线充电等功能,更是跃跃欲试。

其它| 2014-12-04 评论
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