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无线芯片

无线充电芯片厂明年来电 联发科占先机

虽然无线充电市场在今年下半年熄火,不过,芯片供应商发现,包括饭店、车厂已开始导入,明年市况应该会比今年好,联发科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供应商有机会受惠。看好无线充电市场需求,国内包括芯片厂今年开始寻求三大主要无线充电联盟的认证,以联发科的进度最快。

RF/无线| 2014-11-04 评论

芯片商全力猛攻磁共振无线充电市场

芯片商全力猛攻多模无线充电方案;包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)与联发科等处理器大厂,以及致伸、十铨等模组厂,皆加足马力研发兼容磁感应与磁共振接收器的多模无线充电系统单芯片(SoC),期抢占无线充电应用商机。

IC设计| 2014-09-22 评论

爱立信“抛弃”芯片开发 “抬爱”无线研发

爱立信近日宣布,将停止未来芯片的开发工作,将芯片业务部的部分资源转至无线网研发。

其它| 2014-09-20 评论

爱立信停止芯片业务 资源转投无线

爱立信决定停止芯片开发,转而更加关注无线网络的机会。爱立信表示,为了把握无线网,尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇,爱立信迫切需要新增大约 500 名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力,能够支持这种增长需求。

IC设计| 2014-09-19 评论

全球首款单芯片11ac无线网络摄影机问世

业界第一款符合IEEE802.11ac规格的消费性无线D-LinkDCS-935L将推出,在市场中,让使用者在2.4/5GHz频段上能享受更流畅的使用经验。

其它| 2014-09-12 评论

笙科电子发布2.4GHz 10dBm 2Mbps无线收发SoC芯片

笙科电子(AMICCOM)发表2.4GHz 10dBm无线收发 SoC 芯片 A8137 ,为 A8125 的加强版, RF效能与 A8125 相同,但输出功率最大为+10dBm。

IC设计| 2014-09-01 评论

可编程无线充电控制芯片问世

可编程(Programmable)无线充电控制芯片问世。无线充电终端应用情境日趋多元,因此在芯片开发上将面临诸多挑战;有鉴于此,飞思卡尔(Freescale)近日推出可编程且符合无线充电联盟(WPC)Qi认证的发电端(Tx)控制芯片及参考设计,以提升系统设计者开发弹性。

IC设计| 2014-09-01 评论

笙科发表2.4GHz 2Mbps无线收发SoC芯片

笙科电子(AMICCOM)发表 2.4GHz 无线收发SoC芯片A8125 ,为一款专有协议收发 SoC 。

IC设计| 2014-08-27 评论

【头条】 iPhone6将配置NFC芯片和支持超快无线802.11ac WiFi

曾多次曝光iPhone 6的法国网站Nowhereelse.fr近期再度曝光这款手机的主板图片,并暗示iPhone6将配置NFC芯片和支持超快无线802.11ac WiFi。

RF/无线| 2014-08-18 评论

斯坦福大学研发出植入式无线充电芯片

最新的无线充电方案,能为植入体内的电子仪器(如心脏起搏器,神经激发器等)提供中场无线充电,电源仅有普通信用卡大小,并且对人类无害.

RF/无线| 2014-05-26 评论

无线芯片“双雄”:高通博通设备市场再开战火

就WLAN晶片市场竞争来看,博通与高通过去2年在不同应用领域各有斩获消长,除了在终端无线行动装置晶片的竞争外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争,已然是下一个重要战场所在。

RF/无线| 2014-03-12 评论

无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场

尽管2014年智能手机硬体持续升级动作,然近期联发科、高通等芯片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹识别、NFC等新应用技术投资动作。

IC设计| 2014-03-06 评论

百度无线音乐盒芯片级拆解:明星品牌 山寨品质(图文)

百度无线音乐盒,望文生义,主要有无线、音乐两个方面,但是这两个功能都很平常、很普通,这不禁让人们抓狂,百度究竟想干嘛?百度无线音乐盒到底有什么与众不同?带着这些疑问开始我们今天的探索旅程。

RF/无线| 2014-02-10 评论

英特尔投资台厂欲研发无线数码芯片

英特尔旗下英特尔投资部将投资台湾数码影像解决方案厂胜捷光电,共同开发高清影像、广角视野、无线通讯等功能的数码影像产品。

IC设计| 2013-12-27 评论

英特尔收购无线芯片厂:与高通正面作战

为了与高通和以色列科技公司Mellanox在移动设备和数据中心市场展开正面竞争,英特尔宣布已与网络基础设施芯片厂商Mindspeed达成一致,将购买Mindspeed的无线资产。

微软大手笔投资无线芯片 死杠苹果三星

继微软以72亿美元收购诺基亚移动终端业务后,公司计划在2014年将投资59亿美元在半导体业务,其中37%(约22亿美元)用来开发智能手机和平板等无线设备的芯片业务。

IC设计| 2013-11-19 评论

无线充电遍地开花 芯片巨头抢滩市场

无线充电芯片市场战火愈演愈烈。随着愈来愈多原始设备制造商开始导入无线充电功能,市场对相关芯片的需求也快速攀升,不仅激励国外半导体厂积极扩充中功率产品阵容,亦吸引国内芯片商陆续加入战局,抢搭低功率Qi标准应用市场商机。

RF/无线| 2013-11-14 评论

罗姆开发出符合WPC Qi标准的单<font color='red'>芯片无线</font>供电接收控制IC

罗姆开发出符合WPC Qi标准的单芯片无线供电接收控制IC

对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品,是根据作为无线供电标准备受瞩目的WPC最新Qi标准Low Power Ver1.1开发的。

IC设计| 2013-11-12 评论

无线充电芯片市场面临洗牌:高通欲整合标准 TI霸主地位蒙尘

德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,一旦相关产品推出,势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。

RF/无线| 2013-10-14 评论

联发科无线芯片 在美遭控侵权

联发科正积极进军美国市场、同时外传该公司正争取亚马逊最新电子书核心处理器订单之际,传出美国公司Palmchip在加州控告联发科及其旗下公司雷凌的无线芯片侵权。虽然类似案件对联发科而言,已有足够能力危机处理,但在争取北美订单敏感时刻此时,后续影响、市场紧密观察。

IC设计| 2013-09-14 评论
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