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无线芯片

Silicon Labs推出低功耗单芯片无线微控制器Si10xx系列

芯科半导体公司(Silicon Labs)近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。

爱特梅尔推出低功耗单芯片无线微控制器系列

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 现已推出全新的 AVR®无线微控制器 (MCU),瞄准 ZigBee®和 IPv6/6LoWPAN 等无线应用。ATmega128RFA1 符合 IEEE 802.15.4标准。

Silicon Labs发布无线MCU及FM接收芯片

模拟与混合信号半导体厂商Silicon Labs在IIC开幕首日早上发布两款IC,分别是Si10xx无线MCU和Si4830 AM/FM接收器芯片

响应国家政策 联发科推WAPI无线接入芯片

  记者获悉,联发科技已于近日推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。这也是其在WAPI产业发展中的重要一步。

瑞萨推出单芯片可重配置多标准无线收发器

在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上,IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。

摩羯座资本投资NUVIA ,预示服务器芯片成为未来三年的方向?

前言:11月16日,苹果公司负责iPhone芯片的三名前半导体高管合资成立了一家叫做Nuvia的科技公司,目的是设计用于数据中心的处理器,这将导致他们与当前的行业霸主英特尔和AMD的直接竞争关系。NU

2019-11-18 评论

NB-IoT芯片大比拼,海思/紫光展锐/联发科“三人组”最强

随着通信技术的发展,传统的 Wi-Fi 与蓝牙等短距离通信协议已经无法满足人们日益增长的通信需求,而新型的低功耗长距离广域网络(LPWAN)则更符合未来智慧城市的要求。未来的发展趋势即是“万物互联”,

三位苹果前高管创立芯片公司:与英特尔、AMD争锋?

据路透社报道,原苹果公司负责iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,这三位创始人在苹果公司拥有超过20年的综合经验,其中一位曾担任苹果公司的A系列首席设计师。

2019年Q2智能手机应用处理器市场份额:AI芯片市场增长强劲

Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪:高通以40%的收益份额保持领先》指出,2019年Q2,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益同比下降2%至48亿美元

2019-11-16 评论

芯片企业加速赶超,华为在5G手机市场正面临围攻

在vivo与三星宣布合作研发5G手机芯片Exynos980芯片后,高通和联发科的5G手机芯片也将赶在年底推出,在5G手机市场拥有技术领先优势的华为即将被后来者赶超,华为在5G手机市场的领先优势正在快速失去

2019-11-15 评论

海信手机F30S体验实战 国产芯片打造越级体验

在海信手机F30S中,最让我们陌生的显然是虎贲T310处理器,它能有着什么样的性能表现,能够为我们提供什么样的体验,我们今天就通过海信手机F30S来了解一下。【PChome手机频道评测】紫光展锐在自主

2019-11-15 评论

寒武纪推出思元220芯片:“云、边、端”全方位、立体式覆盖

11月14日报道11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年

2019-11-14 评论

寒武纪发布边缘AI芯片思元220及M.2加速卡

11月14日,寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。寒武纪曾于今年6月发布中文品牌

2019-11-14 评论

全球芯片 “两强之争”打响 三星誓言成为“世界第一”

11月13日报道  ,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战,虽然三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄

联发科推出7nm制程112G远程SerDes IP芯片

MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快

2019-11-12 评论

Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖

CES创新奖是一项年度评选活动,旨在表彰杰出的设计和工程技术。作为超高速车载连接的领导者,Valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 CES创新大奖。Valens最新芯片组——VA608

2019-11-12 评论

5G<font color='red'>芯片</font>苹果搞不定  国内手机却“底气十足”搞出“大动作”

5G芯片苹果搞不定 国内手机却“底气十足”搞出“大动作”

众所周知,信息化时代,芯片技术是支撑现代各项科学技术发展的基础,而5G芯片也是当前各国科技竞争的关键。此前的“中兴事件”也使我们认识到,在关键领域,一个企业唯有将核心技术掌握在自己手上,在竞争时才会变

2019-11-12 评论

无刷电机如何实现高效率、智能化?单芯片SOC控制器或是最佳方案

近日Qorvo推出市场上性能最强大的新型电源应用控制器系列PAC5xxx。

IC设计| 2019-11-11 评论

两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片

联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品。根据联发科早期的路线图,首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于2020年第一季度上市。联发科方面似乎正在按照这一路线在前进,目前已经有确切消息显示,联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品

2019-11-11 评论

联发科5G<font color='red'>芯片</font>曝光:欲冲击高端市场?

联发科5G芯片曝光:欲冲击高端市场?

近日,推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息,称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料,相关消息都表明联发科进军5G芯片领域,或许只是时间问题。

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