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无线芯片

自研芯片占mate30半数,华为备胎计划收获硕果

据外媒报道,专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右,其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾,仅有少数芯片来自美国,显示出华为的备胎计划已收获硕果

三星Exynos 980 5G芯片正式亮相 集成式双模5G联合vivo共同打造

2019年11月7日消息 自从工信部向运营商发放5G牌照以来,运营商和智能终端产品厂商就加快5G普及建设步伐,更是接连向市场投放多款5G手机。但因为技术原因华为之外大多数5G手机仅支持NSA组网方式,还采用外挂式X50解调器基带

2019-11-09 评论

阿里含光800拿了个世界第一,国产<font color='red'>芯片</font>春天来了?

阿里含光800拿了个世界第一,国产芯片春天来了?

厉害了!国产AI芯片再传利好消息。近日,MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果,阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片,在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。

卡位5G节点!vivo联手三星共研双模5G芯片Exynos 980发布

11月7日,vivo×三星双模5G AI芯片媒体沟通会在北京举行,vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体中国研究所所长/常务潘学宝先生等嘉宾共同出席本次活动。本次发布会,双方对外发布了共研成果——双模5G AI芯片Exynos 980

掘金存储芯片蓝海,聚辰半导体借“5G换机潮”打破瓶颈

随着智能手机的发展,手机后置摄像头逐渐增多,有人觉得摄像头太多影响手机背部的整体美感,也有人觉得手机要太多摄像头没有必要。然而,这让一家专为摄像头提供EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)的公司迎来了新的发展机遇,它就是聚辰半导体

英特尔推世界最大FPGA 芯片,搭载433亿个晶体管

今天,英特尔推出了世界上最大的FPGA芯片Stratix 10 GX 10M,搭载433亿个晶体管,拥有1020万个逻辑元件,使用EMIB将两个FPGA芯片和四个收发芯片连接在一起。

其它| 2019-11-07 评论

它是AI的终极答案吗?类脑芯片简史

然而果真如此吗?类脑芯片是否就是AI的终极答案,今天还埋藏着太多不确定性。而想要客观认识类脑芯片的未来,我们可能必须要把时间倒回一些,先理解它的过去。

理解人脑原理,才能制造出类脑计算系统天机芯片

类脑计算是借鉴脑科学的基本原理,面向人工的通用智能,基于神经形态工程发展的新的计算技术。为什么要发展这样一个技术?现在人类生活在一个数码宇宙,万事万物随时随地联系起来,构成一个万物互联的数码宇宙。这个

信维通信:明年将持续加大对无线充电业务投资

信维通信:明年将持续加大对无线充电业务投资信维通信表示,公司完成了常州、越南等地的建设与搬迁,上述工厂的产能已开始陆续释放,各项业务在下半年也逐步放量。另外,公司进一步加大对射频领域的技术研发与投入,特别是基础材料和基础技术的研究,为迎接5G时代奠定了坚实的基础

RF/无线| 2019-11-06 评论

台积电澄清:美媒报道不实,将继续为华为提供芯片

近日,有外媒报道称,台积电就“美国政府向台积电施压,要求其停止为华为供应芯片”一事予以否认,称其为不实报道,台积电将继续保持与华为的业务往来。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案

2019年11月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。QCC3020是Qu

RF/无线| 2019-11-05 评论

三星大败局:芯片折戟,下一步怎么走?

曾有人说过,韩国人一生离不开三样东西:死亡、税收和三星。由此可见三星在韩国人生活中的地位。而三星电子作为三星旗下最为知名的子公司,撑起了三星营收的半边天。三星电子旗下智能手机、屏幕面板、半导体、家电等,但凡三星电子深涉的领域,规模都迈入了全球前三的队列

芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除

国内芯片厂商在5G毫米波技术上取得新突破

紫光展锐近日宣布,已于近期成功打通了基于26GHz频段的毫米波上行和下行物理链路。

IC设计| 2019-11-01 评论

进军车载<font color='red'>芯片</font>领域:华为的<font color='red'>芯片</font>版图再扩张!

进军车载芯片领域:华为的芯片版图再扩张!

近日,华为旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)对外投资关系中,再次增加一家公司:苏州裕太车通电子科技有限公司(以下简称“裕太车通”),不过具体投资比例尚未公开。

5G芯片高中低端厂商代表盘点

众所周知,5G网络的前景是不可限量的,很多分析师预测,5G将是一个万亿级别的市场。

IC设计| 2019-10-31 评论

美忧重要芯片遭海外断供 五角大楼慌了?

10月30日报道 五角大楼官员近期一直在私下会见高科技产业高管,主要目的是为应对一个重大问题:如何在未来确保先进电脑芯片的供应,从而维持美国的军事优势。美国国防高层官员近期频频会见科技业者,鼓励美国科技业在国内重建半导体生产线,以避免台积电切断对美芯片供应,影响美国国防安全

美国要求芯片自主可控 台积电:先给巨额补贴再考虑建厂

由于众所周知的原因,国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高,希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上,美国政府也一样面临难题,因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的,美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂

苹果A14芯片曝光:首发5nm工艺,晶体管数量提升1.8倍

10月26日,台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,频率将达到3GHz,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍

科大讯飞造家电专用语音芯片,机会在哪?

家电行业算不上朝阳产业,也绝不是夕阳产业,但围绕家电行业上下游打造的产业链,却带来了很多机会。

IC设计| 2019-10-28 评论
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