曲面屏边缘偏色
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型
近年来，在AIoT数据量快速成长、硬件效能提升、绿色低碳意识抬头等趋势影响下，边缘AI应用的系统架构也出现改变。随着越来越多企业将AI模型训练由云端转移至边缘端，边缘AI服务器（Edge AI Server）的市场需求快速扩大
研华 2024-09-26 -
研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器
2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业
研华 2024-09-14 -
边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
研华推出面向生成式 AI 的边缘 AI 服务器解决方案
中国台湾—台北，2024年6月4日—— 全球工业物联网厂商研华科技宣布，采用Phison的aiDAPTIV+专利技术，为生成式人工智能（Generative AI）提供开创性的边缘AI服务器解决方案
研华 2024-07-16 -
研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
AI引爆边缘计算变革——研华2024嵌入式产业合作伙伴会议即将启航！
近年来，物联网设备连接数呈现出线性增长趋势，同时设备本身也越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合，将推动人类社会进入“万物智能互联”时代，随之产生的数据也将呈井喷式爆发
研华科技 2024-05-21 -
研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发
欧姆龙 2024-04-19 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
最新版本WindRiverStudioDeveloper为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台，旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。
WindRiver 2024-04-12 -
重磅合作 | 研华携手高通，共创边缘智能新未来
德国纽伦堡，4月10日，2024
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。 大会伊始，致开场
高通&广和通 2024-03-29 -
风河在NVIDIA GTC上展现AI驱动边缘应用新高度
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司, 近日在美国加州圣何塞会展中心举行的全球性AI盛会NVIDIA GTC上, 演示了Wind River Linux与NVIDIA Jetson™集成建构的新一代生成式AI边缘应用
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布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”
Edge AI 2023-11-23 -
引爆新兴产业 研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会即将开幕！
随着科技的不断发展，嵌入式边缘运算正在成为新的趋势，为新兴产业带来无限的商机。嵌入式边缘运算是指将计算和数据存储等任务放在网络的边缘设备上进行处理，而不是全部传输到云端进行处理。这种处理方式可以减少数据传输的延迟，提高数据处理效率，同时也可以保护数据的隐私和安全
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
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Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公
Cadence 2023-08-07 -
又跳票了！已耗资超240亿，贾跃亭到了“最危险”的边缘
贾跃亭的故事总有续集，缺钱则是最终的归宿。 经过了几轮的演绎，现在谁也猜不到贾跃亭造车的结局了。 6月21日，法拉第未来创始人贾跃亭发布了公开信，就法拉第未来首款车型第二阶段交付推迟致歉，称导致此次交付推迟的有两个深层次的系统性原因： 第一，FF团队的工业化能力不足； 第二，融资能力不足
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线边缘粗糙度（LER）如何影响先进节点上半导体的性能
与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程（BEOL）金属线寄生电阻电容（RC）造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素［1］
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意法半导体推出第二代工业4．0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器（MPU） STM32MP2系列已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元2023年5月18日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导
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ADI深圳乔迁新址：迎接“边缘智能”时代
近日，ADI深圳办公室乔迁新址至南山联想后海中心，新办公处占地2000平以上，配备了设施完备的实验室，还有简约环保的办公空间，以及温馨舒适的休闲区域。OFweek维科网电子工程也有幸成为首批参观者之一
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写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来
作者：ADI中国区销售副总裁赵传禹一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测
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内置智能传感器处理单元的传感器ISM330IS 为边缘设备带来更强的人工智能
在今年的德国纽伦堡SENSOR ＋ TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元（ISPU）的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 （DSP），能够运行机器学习和深度学习算法
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安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统
加利福尼亚州埃尔多拉多山，2022年12月9日－为AI和IoT提供嵌入式计算硬件和软件的边缘AI解决方案提供商－安提国际（Aetina）推出了一种基于ASIC的全新边缘AI系统。该系统由可编程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系统模块（SoM）提供支持
边缘AI系统 2022-12-12 -
新型AI芯片，边缘物联网时代即将到来？
前言：近年来，边缘计算技术试图让这些设备在不依赖互联网的情况下仍然可以保持智能。这就要求它们所搭载的芯片本身具有处理AI任务的能力。这些小型设备所搭载的电池电量十分有限，往往不足以处理复杂的AI任务。因此，提高AI芯片的能效变得至关重要
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【开箱测评】搭载NVIDIA Jetson系列的工业级边缘AI网关：研华EPC－R7200
来源：MAKERPRO陸向陽用过NVIDIA Jetson的开发者都知道，Jetson本身是一片系统模块（System on Module， SOM），但会搭配连接一片载板（Carrier Board
研华科技 2022-07-07 -
研华ARK边缘计算系统多款产品与统信操作系统完成产品互认证
近日，研华ARK边缘计算系统产品通过了统信操作系统的兼容性认证测试。测试表明，ARK－2250、ARK－3532等5款产品与统信桌面操作系统V20兼容良好，运行稳定，满足客户应用国产化需求。作为数据安全、网络安全的基础，新基建的重要部分，信创产业发展已成为经济数字化转型，促进产业链发展的关键
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边缘人工智能与视觉联盟在年度最佳产品典礼上授予Blaize, Inc.最佳边缘人工智能处理工具奖
加利福尼亚州圣克拉拉市—2022年5月18日—边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖,获奖产品为Blaize? Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)
边缘人工智能与视觉联盟 2022-05-19 -
Blaize与Innovatrics携手提供边缘就绪的低功率低延迟面部识别技术
就可以立即部署的推理和边缘人工智能面部识别技术达成战略合作加利福尼亚州埃尔多拉多山—2022年5月18日—全球知名的生物识别技术公司Innovatrics与掀起边缘计算革命的人工智能计算领域创新公司Blaize®今日宣布达成技术合作
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Codasip发布全新RISC-V嵌入式内核支持AI/ML边缘定制
德国慕尼黑市,2022年2月24日- 处理器设计自动化领域的领导者Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品,它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。基于这些新内核
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iPhone坚决不用，安卓逐渐弃用，曲面屏到底是什么原因导致了这个结果呢？
关于手机的形态，不少有多年使用经历的人都颇有感触，从一开始按键功能机的砖头式风格，到接下来的触控屏和屏幕尺寸逐渐增大，再到解锁方式的改变，从数字密码到实体指纹识别，从人脸识别到屏下指纹，手机的设计风格
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