硅通孔技术
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可以驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步
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海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少
前言： 过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。 众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日，天津，德中技术（证券代码：839939）正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展，对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验，德中将技术窍门和专家知识融汇贯通，反复推敲编写成软件，以提升现代和未来制造业装备的性价比
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
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30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。 从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？
芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025
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通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片
工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？
芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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博通市值破万亿美元，凭啥？
最近，美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片，以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一，自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点，其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！
从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。 因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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ASIC超GPU？博通的好日子在后头
博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨，美股盘后发布2024财年第四季度财报（截至2024年10月）：1、整体业绩：业绩创新高，摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADCOM
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博通2024财年报告：AI业务驱动，业绩再创新高
芝能智芯出品博通公司（Broadcom Inc.）公布了其 2024 财年第四季度及全年财务业绩，再次创下历史新高。● 全年营收达 516 亿美元，同比增长 44%，其中 AI 和 VMware 两大业务板块成为核心增长引擎
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博通市值飙升至8.5万亿，对英伟达AI霸主地位构成挑战？
文/杨剑勇近两个交易日，博通在资本市场的表现是相当亮眼，市值不仅一举突破万亿美元大关，截止12月16日的市值高达1.17万亿美元（约合人民币8.5万亿），更是成为全球第9家市值超万亿美元的上市企业，这也是继英伟达和台积电后，是全球第三家市值万亿美金的半导体公司
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光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化：压缩空气纯净度的关键 在各行各业中，压缩空气作为一种不可或缺的动力源，广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而，确保压缩空气的纯净度至关重要，因为挥发性有机化合物（VOCs）等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL（Compute Express Link）技术
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言： 回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成
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WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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