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纳米芯片

联电14纳米FinFET进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子23日发出消息宣布,该公司所自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示,目前出货给主要客户的14纳米量产晶圆,良率已达先进制程的业界竞争水准,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

效率提高1000倍 纳米级LED突破芯片间传输速率限制

当论及在不同处理器或内存之间提高芯片之间的传输流量时,光子学是一个热门的话题。截至目前为止,微波导、光调变器、输出耦合光闸与光探测器均已成功进行整合了,但要设计理想的微米级光源仍十分具有挑战性。

其它| 2017-02-15 评论

英特尔10纳米技术持续领先!首款10纳米芯片将年内发布

2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公司也指出,届时采该制程生产的电晶体成本将比以往还低,代表摩尔定律精神不仅将延续,也驳斥电晶体制造成本已来到最低的说法。

台积电年初开始 10 纳米A11 芯片生产

TSMC 将会在明年 4 月晚些时候开始生产苹果的 A11 芯片。消息称这款芯片将采用台积电的 10 纳米生产制程。其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示,声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片,比英特尔公司提前将近一年。

芯片需求旺 高通 7 纳米芯片订单移回台积电

芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测,高通处理器进入 7 纳米制程时,或许会舍弃三星电子,回头找台积电代工。

7 纳米工艺能给 A 系列芯片带来哪些新变化?

苹果即将发布的 A11 芯片,预计将基于台积电的 10 纳米工艺制程打造,并且台积电在最近一次声明中,强烈暗示后续 A12 芯片苹果会基于 7 纳米工艺。考虑到台积电已经公布了部分 7 纳米的技术细节,我们可以来预计一下 A12 芯片在 7 纳米基础上会带来哪些新的变化。

ARM:两年后即可进入7纳米芯片时代

移动设备如何更快、更薄、更省电呢?芯片必然是关键,尤其是芯片的工艺制程。我们已经知道,下一代智能手机芯片,如高通 Snapdragon 835,已经开始采用 10 纳米工艺制程了,MTK 的千元芯片同样不例外。那么,10 纳米之后的 7 纳米呢?对此 ARM 方面认为...

三星率先宣布量产10纳米芯片 将代工骁龙830

三星电子周一宣布,其系统芯片业务已经开始使用10纳米技术量产芯片,成为业界率先实现这一突破的公司。

三星心碎:台积电已接苹果10纳米A11处理器芯片订单

8月17日消息,据报道,苹果iPhone7系列即将发布,然而下一代iPhone的筹备工作早已展开,目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单。

跳过10纳米?Nvidia下代绘图芯片或直接采用台积电7纳米

Nvidia预定于2018年推出下一世代绘图芯片Volta,原以为Volta会采台积电16纳米或更新的10纳米制程打造,但最新消息传出,Nvidia似乎打算跳过10纳米制程,而直接采用台积电还在起步阶段的7纳米技术。

IC设计| 2016-08-16 评论

ARM加入INSITE计划 加速推动7纳米手机芯片问世

全球 IP 矽智财授权厂商 ARM 于 12 日宣布,将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划,借此以强化双方的合作。

IC设计| 2016-07-14 评论

手机芯片将是少数人的游戏 10纳米成下一波竞争焦点

受限于产品的功耗体积等因素的困挠,智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极,14/16纳米智能手机SoC刚刚面世,如骁龙820、骁龙625、SC9860等,仍然属于旗舰级手机的顶端配置,相关业者就已经在考虑10纳米工艺的工作了。

IC设计| 2016-06-08 评论

我国已形成较为完整的北斗产业体系 北斗芯片跨入40纳米

目前,我国已形成包括基础产品、应用终端、运行服务等较为完整的北斗产业体系,正在从行业应用拓展到大众应用,呈现快速发展局面。

其它| 2016-05-23 评论

ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片

近日,ARM发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM v8-A 处理器测试芯片

IC设计| 2016-05-20 评论

澳科学家研制纳米光控芯片或有助于研究黑洞

一个澳大利亚的研究团队制造出了可以对光进行纳米操控的芯片,这一突破性发明为下一代光学技术铺平了道路,也使人类进一步认识黑洞成为可能。

IC设计| 2016-04-12 评论

科学家打造具备“生长”能力的纳米线 或成芯片未来

如果你在担心人工智能未来可以强大到在一些极其复杂的游戏中打败人类的话,那么相信下面要说的这个想法你一定也不会喜欢--未来,计算机可以自己“长出”芯片

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

近日,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

IC设计| 2016-02-17 评论

台积电即将量产10纳米芯片 英特尔恐将失去业界领先地位

台湾积体电路制造公司(TSMC)宣布将在2018年上半年开始生产7纳米工艺芯片。与此同时台积电还正在研发5纳米芯片制作工艺,并有望在2020年上半年投产。

IC设计| 2016-01-27 评论

三星宣布量产第2代14纳米LPP FINFET工艺芯片并用于Galaxy S7中

三星电子计划使用第二代14纳米FinFET制程技术量产更先进的处理器,并很快将被用于三星的高端智能手机Galaxy S7中。

IC设计| 2016-01-15 评论

三星代工高通骁龙820芯片 采用14纳米工艺

据路透社报道,三星电子周四表示,将量产高通新的骁龙820移动芯片。这对该韩国科技巨头代工业务将是一次大的推动。

IC设计| 2016-01-14 评论
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