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纳米芯片

甲骨文CEO称不排除收购芯片厂商可能

据国外媒体报道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)周三在股东年会上表示,不排除收购芯片厂商的可能性,但他同时也否认该公司将扩张服务业务。

IC设计| 2010-10-08 评论

世界上最高电流的单片电源管理<font color='red'>芯片</font>

世界上最高电流的单片电源管理芯片

极富创新的WM8325电源管理子系统,该子系统是世界上最高电流的单片电源管理芯片(PMIC),它为包括智能本、平板电脑、电子书、媒体播放器以及智能手机在内的各种便携式多媒体应用提供了一种高性价比、灵活的解决方案。

FPGA 28纳米市场战火升温 晶圆代工巨头激烈角逐

可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉 (Altera)先后推出28纳米FPGA产品,不仅使FPGA市场战火升温,也让晶圆代工市场激烈角逐,在Xilinx首度与台积电携手合作后,Altera在28纳米产品的布局上亦相当积极...

晶圆级封装正向小芯片应用繁衍

晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运行,有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。

甲骨文正式起诉美光垄断内存芯片价格

北京时间9月28日早间消息,据国外媒体报道,甲骨文已经起诉美光科技,称其垄断计算机内存芯片价格。

金融分析师称服务器芯片市场疲软影响芯片制造商营收

服务器市场正显示出疲软的迹象,这可能导致在服务器芯片的出货量下滑,进一步影响了已需求不旺家用电脑芯片制造商的收入,金融分析师在周五如此表示。

IC设计| 2010-09-28 评论

无线潮流风行 2012年Wi-Fi芯片出货可超10亿颗

随着无线行动设备越趋普遍,无线行动设备最常使用的Wi-Fi芯片出货量也随之迅速成长,根据预估,Wi-Fi芯片在2012年的年出货量便可超越10亿颗。

RF/无线| 2010-09-27 评论

联发科3G芯片出货大面积递延 未来下滑压力大

尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%,挑战新台币110亿元大关,且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟,然联发科3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出货时程一再递延...

IC设计| 2010-09-27 评论

iSuppli:内存业界DRAM芯片平均制造成本首次正增长

据iSuppli市调公司发布的调查报告显示,内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长,不过据iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。

IC设计| 2010-09-26 评论

半导体工业极大增长 台积电上海8英寸芯片厂扩增产能

据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。

IC设计| 2010-09-25 评论

甲骨文2011年狂砸40亿美元投资研发 大举收购微芯片公司

9月25日消息,据国外媒体报道,甲骨文首席执行官拉里·埃里森表示,甲骨文渴望通过更多的收购来增强自己的技术,微芯片公司非常适合甲骨文收购。

IC设计| 2010-09-25 评论

能源转换效率最佳的碳纳米管光电化学太阳能电池

布满磷脂盘状物(phospholipid disks)的碳纳米管,能让太阳能电池具备自我修复的功能,就像是植物行光合作用。这种光电化学太阳能电池是由美国麻省理工学院(MIT)的研究人员所开发,其能源转换效率号称可达到目前效能最佳之固态太阳能光电板的两倍。

应用光粒子芯片的量子计算机或在10年内面世

由英国布里斯托尔大学领导的国际研究小组日前成功研制出速度更快、信息存储量更大的光粒子芯片,为量子计算开辟了新道路。科学家相信,人类有望在10年内制造出量子计算机,实现传统计算机无法完成的复杂运算。

太阳能矽芯片供不应求 绿能南科扩产追加金额至57.7亿元

太阳能矽芯片大厂绿能科技召开董事会,通过进驻南科扩产计划,估计投资金额57.7亿元。绿能指出,高质量矽芯片持续供不应求,今年第2季底产能已扩充至600MW并满载运作...

中国芯片技术如何实现后来居上

中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示,中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片,然后再进行打磨造假出的汉芯,正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。

IC设计| 2010-09-19 评论

光子芯片开辟量子计算新道路

由英国布里斯托尔大学领导的国际研究小组开辟了一条量子计算的新道路,有望在不久的将来实现经典计算机无法完成的复杂运算。

IC设计| 2010-09-18 评论

全球USB 3.0芯片大战一触即发 日系大厂独领风骚

全球USB 3.0控制芯片大战一触即发,由于台系IC设计业者在Host端控制芯片始终只闻楼梯响,暂时让日系大厂独领风骚,但台系IC设计业者亦非省油的灯,近期更弦易辙转攻最熟悉的NAND Flash领域,在随身碟USB 3.0单芯片解决方案上扳回一城...

意法半导体为波兰提供先进的高清机顶盒系统级芯片

  全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体 将为波兰第一大DTH(直播到户)卫星电视服务提供商Cyfrowy Polsat的设备制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先进的高清机顶盒系统级芯片

AppliedMicro采用Tensilica DPU进行最新高速通信芯片设计

  Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。

LED<font color='red'>芯片</font>价格高位盘整  <font color='red'>芯片</font>奇缺愁煞买方

LED芯片价格高位盘整 芯片奇缺愁煞买方

  在全球节能环保的大浪潮下,两大产业风头正劲,一个是产品渐渐普及的LED照明产业,另一个是正走向普及化的电动汽车产业。在长达三个月的调查中,从四处寻找客户到挑客户,从四处借钱买设备到风险投资排队想参股...

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