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纳米芯片

意法半导体发布电视系统级全新集成3D图形加速器<font color='red'>芯片</font>

意法半导体发布电视系统级全新集成3D图形加速器芯片

 机顶盒与数字电视芯片的领导厂商意法半导体发布一款全新集成3D图形加速器(符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准)的电视系统级(SoC)芯片...

PC和电视需求疲软 美芯片厂商预期引发市场担忧

  美国芯片厂商国家半导体(NaTIonal Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。

IC设计| 2010-09-13 评论

各地政府掀补贴政策热潮 向LED芯片企业大抛橄榄枝

  在对武汉、南京、安徽、广州等多地进行调查后,记者发现,各地兴起一股地方推动的半导体照明产业热。业内人士戏称,“半导体产业之热已经超过白炽灯的热度”。

韩国未来五年投资14.5亿美元抢食非内存芯片市场

  9月10日消息,韩国知识经济部星期四称,韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。

IC设计| 2010-09-10 评论

全球芯片领域引发新一轮转型已拉开大幕

  “无论身在何方,你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许,比尔。盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想,最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。

IC设计| 2010-09-10 评论

国半推出业界首款便携式超声波系统8通道发射/接收<font color='red'>芯片</font>组

国半推出业界首款便携式超声波系统8通道发射/接收芯片

  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布推出业界首款专为便携式超声波系统而设计的8通道超声波发射/接收芯片组,便携式超声波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备。

RF/无线| 2010-09-10 评论

Cadence刘国军:中国已逐步具备65nm芯片设计能力

  几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。

世界“最快”微处理器芯片诞生 每秒500亿个指令

IBM公司近日宣称,其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上,装载有14亿个晶体管,每秒可以完成500亿个指令,其主频为5.2GHz。

IC设计| 2010-09-08 评论

高通正式成为苹果第5代iphone芯片组供应商

 9月6日消息,据台湾媒体报道,苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌,转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团,和硕未能再分到一杯羹。

RF/无线| 2010-09-07 评论

SolarMagic芯片组为太阳能发电系统实现智能化

 长期以来,老化、失配及阴影等问题一直困扰着生产太阳能发电设备的公司,并严重阻碍了太阳能应用的普及。造成此问题的原因有很多,例如局部遮蔽、飘动的云、附近物品的反射、各种不同的倾斜角和方向、表面污染以及太阳能电池阵列上的温度变化等。

飞兆半导体为LED照明提供高度集成LED芯片封装最优解决方案

 针对AC输入的小功率LED照明,带有恒流(constant current, CC)功能的LED驱动具有成本和性能优势。

英特尔14亿美元成功收购英飞凌无线芯片部门

欧洲第二大半导体制造商英飞凌周一宣布,该公司已同意作价14亿美元现金把旗下无线芯片部门出售给全球第一大芯片制造商英特尔。

RF/无线| 2010-09-01 评论

半导体行业协会:芯片销售强劲 经济放缓无碍市场扩张

半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一表示,全球半导体行业销售额7月份同比增长37%,至252亿美元。全球经济复苏的放缓并未影响市场对芯片的需求。

IC设计| 2010-09-01 评论

iSuppli称不担心半导体芯片库存泡沫重演

iSuppli的数据,全球芯片平均库存天数DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增长4天,而高于历史上该季的平均值6天,或增长9.6%。

IC设计| 2010-08-30 评论

据分析三星芯片营收将超过英特尔 成第一大芯片厂商

过去十年,主要得益于其在微处理器领域的统治地位,英特尔一直是第一大半导体厂商,而三星长期以来一直屈居第二,但三星在DRAM和NAND闪存芯片,以及无线通信芯片和代工服务领域则具有领先优势。

山寨巨头联发科大举进军模拟电视芯片

模拟电视手机自2007年下半以来,在泰景(Telegent)推波助澜下,快速打进山寨机体系,并在大陆、东南亚、中南美洲等地广为消费者接受,由于可免费收看,消费者不会太在意收讯质量。

芯片设计商Rambus与IBM产生内存系统专利纷争

8月24日消息,据国外媒体报道,芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼,希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决,并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。

ABI:2015年移动设备组合芯片组全球出货量达到9.79亿套

市场研究公司ABI Research最新研究报告显示,到2010年年底,用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2.8亿套。预测到2015年,这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。

RF/无线| 2010-08-25 评论

德国采用恩智浦SmartMX芯片作为其Inlay解决方案

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片

RF/无线| 2010-08-25 评论

LED电视爆发性增长 上游LED芯片供不应求

发展得很好的LED(发光二极管)电视产业,突然传来了上游芯片紧缺的消息,国内彩电厂商最近有点无奈。LED电视市场去年下半年进入了爆发性增长阶段,终端需求的突然升温让上游市场来不及作出反应,虽然芯片厂商满负荷生产,但供求紧张情况将持续一段时间....

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