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纳米芯片

张忠谋:台积电28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支

台积电CEO张忠谋近日表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。

中芯国际与灿芯半导体40纳米工艺A9双核测试芯片成功流片

灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片。

尝鲜:NVIDIA 10纳米芯片

近日,国内一硬件网站论坛上公布了一些NVIDIA于几个月前在斯坦福大学展示用的幻灯片,展示了NVIDIA ExaScale计划的核心——Echelon的具体芯片示意图和具体架构等。

英特尔将在2014年推出14纳米处理器芯片

12月5日消息,据国外媒体报道,英特尔最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。

IC设计| 2011-12-05 评论

英特尔推新款低能耗凌动芯片,采用32纳米工艺

北京时间9月27日消息,据国外媒体报道,英特尔周一开始交付基于代号为Cedar Trail平台的新款低能耗凌动芯片,大量技术改进提高了图形和运算性能。

首款40纳米芯片TD手机商用,采用展讯芯片

9月2日消息,展讯全球首款40纳米TD-SCDMA/HSPA多模芯片已正式商用,一款三星手机已采用该芯片

RF/无线| 2011-09-02 评论

英特尔明年将发布用于平板和手机32纳米芯片

8月23日消息,英特尔仍然没有放弃其平板电脑和手机芯片的梦想。随着时间的推移,英特尔将越做越好。英特尔将在2012年上半年发布代号为“Medfield”的芯片取代用于平板电脑的凌动Z670处理器。

IC设计| 2011-08-24 评论

AMD推2款台式机版Fusion芯片,采用32纳米工艺

北京时间6月30日消息,据国外媒体报道,AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。

IC设计| 2011-07-01 评论

TSMC完成28纳米芯片设计生态环境建构

TSMC今(26)日宣布,已顺利在开放创新平台(Open Innovation PlatformTM)上,建构完成28纳米设计生态环境,同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。

高通2011年推28纳米3G/4G融合双核芯片

在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上,高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称,高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品...

IC设计| 2010-12-10 评论

基于中芯国际65纳米低耗电SOC芯片成功量产

国内半导体公司和移动互联解决方案提供商,瑞芯微电子有限公司(以下简称瑞芯)与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布,基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片....

IC设计| 2010-11-30 评论

尔必达将量产40纳米以下DRAM芯片 制程比三星更小

9月29日上午消息,据《日本经济新闻》周三报道,尔必达计划在今年12月开始量产40纳米以下的DRAM芯片,此举预计可节省生产成本约30%。

IC设计| 2010-09-30 评论

英特尔美光将推出25纳米NAND闪存芯片

据国外媒体报道,英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。

IC设计| 2010-04-01 评论

三星将大批量生产30纳米DDR3 DRAM内存芯片

据国外媒体报道,全球最大的内存芯片厂商三星电子周一称,30纳米DDR3 DRAM内存芯片已经适合消费者使用,准备应用到产品中。

NAND闪存<font color='red'>芯片</font>市场“龙争虎斗”

NAND闪存芯片市场“龙争虎斗”

近日,据外媒报道,三星电子将对其位于西安的芯片工厂加注80亿美元(约合562亿人民币)投资,以扩大NAND闪存芯片产能。

三星对芯片厂增投80亿美元,促进NAND闪存芯片生产

近日,据国外媒体报道,三星电子将对其中国西安芯片工厂增加80亿美元的投资,以促进NAND闪存芯片的生产。

其它| 2019-12-14 评论

台积电早期 5nm 测试芯片良率 80% HVM 将于 2020 上半年推出

在今天的 IEEE 国际电子器件大会(IEDM 2019)上,台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前,该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品。但在向 5nm 进发的时候,两者贾昂共享一些设计规则

2019-12-12 评论

英特尔发布Horse Ridge芯片 推动实现商业上可行的量子计算机

英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片,以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一个重要里程碑, Horse Ridge实现了对多个量子位的控制,并为向更大的系统扩展指明了方向

2019-12-12 评论

英特尔发布首款低温控制芯片:加速量子计算开发

12月11日消息,据外媒报道,英特尔研究院宣布推出首款低温控制芯片实现了对多个量子位的控制,以加快全栈量子计算系统开发。该款芯片代号为“Horse Rdige”,是一款高度集成的混合信号系统,芯片命名灵感来自美国俄勒冈州最冷的一个地区

算力+带宽需求攀升,Graphcore全力以赴全新架构AI芯片

机器智能标志着一个新的计算时代的开始,这个时代需要一种从根本上不同于以往的处理器和软件工具。这个迅速增长的新市场为Graphcore创造了打造一家大型全球科技公司的机会。
基于AI算法的更大需

2019-12-11 评论
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