侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

纳米芯片

70美元!联发科天玑1000 5G芯片卖出天价

近日,联发科发布了旗下首款5G单芯片方案天玑1000,规格强悍,拥有数十项世界第一,Intel也几乎同时宣布未来的5G笔记本会采用联发科5G方案,一时间让联发科风头无两。据媒体报道,联发科已经就天玑1000开始向客户报价,居然高达70美元一颗,可谓天价,也大大高出此前业界人士预计的50美元左右

联发科5G芯片天玑1000跑分很强大,但实力尚需市场检验

11月26日,联发科发布了5G芯片天玑1000。联发科方面称这是全球最先进的旗舰级5G单芯片。玺哥认为,如果天玑1000能经受住市场检验,这将是一款极具竞争力的5G芯片。联发科天玑1000发布,5G芯片市场起波澜在联发科天玑1000发布之前,5G芯片市场主要以华为、三星、高通为主,其中华为最为领先

2019-11-29 评论

日落,昔日芯片霸主松下割舍半导体业务

狭缝中难以生存,鉴于中日韩半导体竞争业务太激烈,日本电子巨头昨日表示将退出半导体业务,将旗下亏损的半导体公司出售给一家台湾公司,新塘科技计划于明年6月完成这笔2.5亿美元的收购。 松下曾在上世纪80年代和90年代被视为全球芯片制造巨头,而这一举动标志着日企芯片时代的终结。

其它| 2019-11-29 评论

让更多的芯片进行内部对话,英特尔EMIB技术做到了

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的?一种被称为EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)的英特尔创新技术将带给你答案

2019-11-28 评论

5G时代射频前端市场竞争激烈,射频前端芯片或将洗牌

半导体产业经历2019上半年的衰退后,下半年在库存逐渐去化及市场需求旺季效应下情况略显好转,也让供应链厂商期望2020年能迎来市场需求的反转。综观对2020年半导体产业展望,除了先进制程发展已广为各界关注,受惠5G产业而出现的射频前端元件需求旺盛

2019-11-28 评论

联发科天玑1000 5G芯片虽强,但是和它们比较呢?

近日,联发科发布了一个“狠角色”,天玑1000 5G芯片,而这款芯片也是刷新了很多人对5G芯片的认知,在算力、全能和功耗上都达到了目前行业的最高水准。

IC设计| 2019-11-27 评论

如何巧妙实现芯片间互连互通?

英特尔EMIB技术就是目前非常前沿的一种实现芯片间互连互通的技术。

IC设计| 2019-11-27 评论

凭最强5G移动芯片,联发科翻身机会有多大?

联发科发布 5G 芯片 Dimensity 1000(下称“天玑”,北斗七星之一),同样是目前唯二将 5G 基带集成于 SoC(System of Chip)的厂商,天玑因以远超华为麒麟 990 的跑

2019-11-27 评论

联发科真要逆袭了,5G芯片跑分超华为高通,AI性能也获世界第一

今天真的算是一个热闹的日子,荣耀V30将在下午发布,上午联发科和小米先后就给华为来一个爆击。小米宣布红米K30将在12月10号发布,而联发科的新处理器MT6889的安兔兔跑分曝光,它的性能超过了骁龙8

2019-11-27 评论

EVG与DELO合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力

在 EVG 的 NILPhotonics? 解决方案支援中心,双方合作研发用于制造光学传感器的新材料,以及适用于大众化市场的晶圆级光学元件。ST. FLORIAN(奥地利)与 WINDACH (德国)

2019-11-27 评论

士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线建设

士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,集华投资本次将新增注册资本6.15亿元。

IC设计| 2019-11-26 评论

年终案例汇总!2019年瑞芯微AI芯片三大应用场景盘点

回首瑞芯微过去多年的发展,除了性能优越的AI芯片外,瑞芯微另一件引以为傲的“武器”就是联手合作伙伴快速使AI芯片应用落地的能力。在很多厂商还在处于发布AI芯片,苦苦找寻应用场景的时候,瑞芯微已经在多个市场取得了不错的成绩。

2019-11-25 评论

Ai芯天下丨资本丨格力注资十亿成立芯片公司为哪般?

前言:去年中美贸易关系趋紧之时,董明珠高调宣称,未来几年要投重金搞芯片研发,不能让别人卡脖子,不能受制于人。如今在芯片布局领域,时值新主来临之际,董明珠对其芯片梦却热情不减。骨子里的掌握核心科技“掌握核心技术”一直是董明珠的口号

2019-11-25 评论

意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据

业界首款4Mbit EEPROM,采用低成本的小型8引脚封装数据存储容量提升让智能设备功能更多,精度更高意法半导体是世界最大的串行EEPROM存储器厂商,串行EEPROM存储器应用广泛中国,2019年

2019-11-23 评论

ST推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片

近日,意法半导体推出了新一代存储器芯片,集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身,新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情,让我们的生活和工作更丰富。

IC设计| 2019-11-22 评论

第三家国产手机厂商入局芯片:OPPO或将推出M1手机芯片

11月22日消息,据letsgodigital报道,OPPO已于2019年11月20日向欧盟知识产权局(euipo)提交了一份名为“OPPO m1”的商标,从描述来看,这是一款手机芯片。如果消息属实,这也意味着OPPO成为了华为、小米之后第三家挑战研发手机芯片的手机厂商

2019-11-22 评论

三次折戟终获成功,嘉楠耘智成“AI芯片第一股”

11月21日晚,杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(以下简称“嘉楠耘智”)正式在纳斯达克敲钟上市,股票代码为“CAN”,此次上市初始发行价为9美元,初始供应量为1000万,筹资金额为9000万美元。这也引起

Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架构 整合HBM显存

在SC 19超算大会上,Intel正式宣布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),同时它也会首发Intel的7nm工艺,2021年会用于Intel花了50亿美元给美国国防部建造的Aurora极光超算上

2019-11-21 评论

芯片高度集成化的大势下,基础模拟器件走高精尖的路子能否“逆流而上”?

随着电子设备向着多功能和小型化发展,电子元器件在缩小尺寸的同时也将更多功能进行集成,从而减少外围器件的数量,简化用户的电路设计。然而,电子设备的功能复杂化也对电子元器件,尤其是基础模拟电子元器件的性能、功耗、效率提出了更高的要求

2019-11-21 评论

映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划:用户不用等太久

11月19日消息,韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang,其在采访中透露,AMD的B550芯片组主板已经准备就绪,而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出

2019-11-19 评论
上一页  1...  4  5  6  7  8  9  10 ...  384   下一页

粤公网安备 44030502002758号