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纳米芯片

华为推出7纳米鲲鹏920芯片:性能到底有多强?

今天,华为宣布推出业界最高性能的基于ARM处理器鲲鹏920芯片(Kunpeng 920)以及三款泰山(TaiShan)ARM服务器。

苹果华为争抢首颗7纳米处理器芯片皇冠 高通和三星已掉队?

在iPhone发布会上,苹果高管高调宣称新iPhone Xs和Xs Max装备第一颗7纳米智能手机处理器,它所用的技术是目前最先进的。华为也曾说过同样的话。到底谁是第一呢?

杭州7纳米芯片出炉 为何仍难掩中国芯头之痛

这几天,杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。

IC设计| 2018-08-14 评论

北斗芯片跨入28纳米时代:最低单片价格不到6元

5月23日,在第九届中国卫星导航学术年会上,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露,中国北斗芯片已实现规模化应用,工艺已由0.35微米提升至28纳米,最低单片价格不到人民币6元,“总体性能达到甚至优于国际同类产品,实现了基础产品向高端产业的跃升”

江郎才尽:英特尔10纳米服务器芯片更新乏力

摩尔定律在关键时刻拯救了英特尔,将英特尔带到了前所未有的产业高度,而同样也让英特尔在近几年遭遇到了不小的麻烦。

提前完成7纳米工艺开发 三星尝到了芯片的“甜头”

据外媒报道,三星电子已于近日利用远紫外线(EUV)设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初,这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术,但最终提前6个月实现目标。

IC设计| 2018-04-11 评论

加州理工大学研发纳米级速度光量子芯片

芯片领域的每一次进步都将深刻影响到现阶段一些技术的发展,最近加州理工大学的研究人员在这方面做出了突破性的研究,他们开发出一款能够“光的形式、纳米级速度”存储量子信息的计算机芯片

IC设计| 2017-09-15 评论

全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片面世

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。

Ice Lake:英特尔第二代10纳米制程芯片

尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出,但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现,一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程,将采用的是10nm+ 制程技术。

其它| 2017-08-16 评论

联发科10纳米芯片量产或暂时夭折

近日,曾经豪气万丈誓要进入高端芯片市场的联发科遇到了大麻烦,研发近三年的10纳米芯片疑似夭折,对其产业震动极大,只因代工厂台积电无法达到该芯片生产要求,良品率太低导致无法量产,而联发科在对高端芯片市场一番高谈阔论后,梦碎了。

其它| 2017-07-18 评论

“火鸟”北斗多模芯片展翅:28纳米、支持全球信号

据悉,该芯片的研发获得了国家集成电路产业投资基金支持。2016年2月,此项基金投入逾16亿元,用于北斗芯片研制、基于云计算的定位增强和辅助平台系统研发以及产业化项目。

IC设计| 2017-05-25 评论

40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相

北斗导航定位芯片是北斗导航产业链的核心。2015年11月,梦芯科技发布完全自主创新的40纳米高精度消费类北斗导航定位量产芯片——启梦MXT2702。这是我国首款采用40纳米工艺量产的基带射频一体化SOC芯片,实现了亚米级精准定位,首次定位时间少于2秒。

IC设计| 2017-05-24 评论

我国集成电路14纳米芯片研发取得突破

科技部23号表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。

北航大与微电子所成功制备国内首个80纳米磁随机存储器芯片器件

北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构,加工制备难度极大。

展讯、英特尔合作的第二颗14纳米芯片Q3季登场

英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域,与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后,正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场,象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳,借由与展讯合作14纳米之后,对台积电独门的晶圆代工地盘,展开侵门踏户的攻势!

IC设计| 2017-04-20 评论

对标联发科 展讯MWC上推出14纳米LTE芯片平台

众所周知,中高端芯片不仅投入高,而且让用户接受也非常难,毕竟中高端市场已经有了联发科,高端市场有了高通。

其它| 2017-03-11 评论

联电14纳米FinFET进入客户芯片量产阶段

晶圆代工大厂联华电子23日发出消息宣布,该公司所自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示,目前出货给主要客户的14纳米量产晶圆,良率已达先进制程的业界竞争水准,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

效率提高1000倍 纳米级LED突破芯片间传输速率限制

当论及在不同处理器或内存之间提高芯片之间的传输流量时,光子学是一个热门的话题。截至目前为止,微波导、光调变器、输出耦合光闸与光探测器均已成功进行整合了,但要设计理想的微米级光源仍十分具有挑战性。

其它| 2017-02-15 评论

英特尔10纳米技术持续领先!首款10纳米芯片将年内发布

2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司最新10纳米芯片制程技术。该公司也指出,届时采该制程生产的电晶体成本将比以往还低,代表摩尔定律精神不仅将延续,也驳斥电晶体制造成本已来到最低的说法。

台积电年初开始 10 纳米A11 芯片生产

TSMC 将会在明年 4 月晚些时候开始生产苹果的 A11 芯片。消息称这款芯片将采用台积电的 10 纳米生产制程。其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示,声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片,比英特尔公司提前将近一年。

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