终端需求

CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧

前言：依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。 DIGITIMES Re

电子工程 CoWoS 先进封装 2024-11-15

中国MCU公司需求复苏

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中

MCU 乐鑫科技复旦微 2024-11-14

AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速

AMD VersalPremium 2024-11-13

从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘

富士通 2024-11-11

艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求引领智能时代新航向

中国上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛

艾迈斯欧司朗 2024-11-06

【洞察】地质与资源勘探需求拉动下我国极地钻机行业前景良好

我国极地钻机应用主要体现在极地科学考察、与其他国家合作进行极地资源开发两个方面。极地钻机，是钻机细分产品中的一种特殊的钻探装备，主要为满足极寒环境下，完成特定地质勘探任务的需求。北极圈包含北欧

地质资源勘探极地钻机 2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

AI需求狂热芯片巨头Marvell宣布全线产品提价！打响涨价第一枪

快科技10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS

Marvell AI 2024-10-21

阿斯麦业绩“爆雷”，影响会波及多大？芯片需求真饱和了？

日前，荷兰光刻机企业阿斯麦公布业绩“爆雷”，当日股价大跌16.26%，创近26年来最大单日跌幅，拖累美股芯片股集体下挫，包括英伟达、AMD、英特尔等半导体企业都出现不同幅度的下跌

阿斯麦半导体 2024-10-18

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号

Bourns 2024-09-10

【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛国家政策推动行业发展速度加快

随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断提升，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备

星体跟踪器航空航天 2024-08-28

为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献

主要特点 优化天线特性节省空间并改善天线间干扰（6mm x 0.3mm x 0.2mm）丰富的产品阵容株式会社村田制作所（以下简称“村田”）

村田 2024-08-05

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

台积电Q2净收入增长40%，董事长魏哲家: 当前AI需求比两三年前更真实

“明年产能要增长200%；N2制程计划2025年量产。” 作者：百合编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：cai

台积电魏哲家 2024-07-19

SK海力士加大AI需求投资，三星也在扩产

前言：对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升

电子工程 SK海力士三星 2024-07-09

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-05-30

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力，满足当今数据驱动的应用效能需求

Bourns^® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要

Bourns 2024-05-17

了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求

要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆

安森美 2024-05-15

【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长高性能产品市场占比不断提升

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管

双极型晶体管 2024-05-08

聚焦用户需求——敏源传感推出业界领先的高频差分电容传感SoC芯片MCP61

电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中

高频差分电容传感器电容传感器电容传感芯片 2024-05-06

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24

半导体需求下滑拉低业绩，阿斯麦的“过渡年”业绩有何特点？

4月17日，全球光刻机巨头ASML（ASML.O）发布了2024年一季度财务业绩报告，数据显示，阿斯麦一季度实现收入53亿欧元，较去年同期下降21.6%；净利润为12.2亿欧元，较去年同期下降37.8%

半导体阿斯麦光刻机需求 2024-04-22

BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工发布Smart GOAL战略开启发展新篇

4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品

BOE（京东方） 2024-04-19

CITE2024观察：AI带动新需求，国产芯片、存储踏上风口

对供应链来说，AI大模型带来了怎样的变化？在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后，属于4月的CITE2024如期而至。和前面三次主要面向消费者群体的大型会展不同，中国电子信息博览会（CITE2024）更像是一个为电子产业链提供的舞台

CITE 联发科 TCL 海信飞腾金士顿西部数据 2024-04-10

【聚焦】民航业复苏动能强劲全防冰系统（FIPS）市场需求随之释放

近年来，由于极端天气事件增加，防冰、除冰需求逐渐释放，全防冰系统应用不断向道路交通、工程器械、电网设备等领域扩展。全防冰系统（FIPS）又称为全冰保护系统，是一种用于防止飞机在低温和高湿度条件下表面结冰的系统

民航业 FIPS 2024-04-09

【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇

随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高，其制造工艺愈发复杂，出现缺陷的可能性进一步提升，相关测试仪器需求旺盛。太赫兹芯片测试仪，是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器，可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中

太赫兹芯片 2024-03-27

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

配套需求猛增，烟台父子做芯片配件年入百亿

前言：在AI算力环节中，高端光模块的国产化程度较高，随着大模型的普及，其需求也呈现出爆发式增长。自去年以来，AI算力需求和相关资本开支均出现激增，这直接推动了800G等高速光模块的需求增长。

电子工程中际旭创光模块 2024-03-06

台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求

台积电晶圆 AI芯片 2024-03-04

电气工程升级：线缆和管道密封需求提高，Roxtec烙克赛克成传统密封优选替代

随着世界经济高速发展，城市基础建设不断完善，各行各业对于工程的安全性和未来的维护升级都提出了更高的要求。线缆和管道密封作为各个行业都需要用到的技术，越来越高的密封要求也使得电缆和管道密封技术不断经受考验

Roxtec 2024-02-04

适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力

眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用

JFrog 机器学习 AI 2024-02-01

【洞察】电子级硅烷气应用领域广泛市场需求日益旺盛

电子级硅烷气应用领域广泛，主要包括光伏、集成电路、显示面板、复合材料、先进陶瓷等。电子级硅烷气是一种电子特种气体，指由四氯化硅、氢气、硅粉等为原材料，加入催化剂，经深加工制成的纯度为6N的有机硅化合物

电子级硅烷气 2024-01-25

【聚焦】芯片设计需求庞大促进芯片定制服务规模扩大

而芯片应用在国民经济的诸多领域，芯片的供应安全关系着我国国民经济运行的安全，在国外对我国实施高科技技术打压，封锁制裁的局面下，国产替代的需求愈发高涨，中国必须依靠自身独立发展芯片产业。芯片定制

芯片设计芯片 2024-01-22

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

大模型时代第一终端，今年有望迎来AIPC元年

前言：在AI PC的引领下，传统的PC软硬件形式将迎来深刻的变革。这一变革将促使PC产业生态发生根本性转变，从以应用为中心转向以用户为中心，从应用驱动变为意图驱动。这一转变将重塑整个产业的供给关系

电子工程 AIPC 2024-01-12

【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛行业发展仍面临挑战

近年来，随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国电子器件封装行业发展速度加快，在此背景下，塑料薄型载带应用需求日益旺盛。薄型载带是一种带状产品，能够包装承载电子元器件，按照基材不同，可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型

塑料薄型载带 2024-01-11

Bourns 扩展 Multifuse® PPTC 可复位保险丝产品线推出四款 60 V 产品以满足在更高电压设计中日益增长的过压保护需求

全新可复位保险丝具备广泛保持电流选项，可于 2920 封装尺寸中提供更多设计选择 2023年12月26日 - 美国柏恩 Bour

柏恩保险丝电流 2023-12-28

需求不匹配：华为急需7nm芯片产能，台积电急需7nm订单

近日，有媒体报道称，台积电7nm工艺的产能利用率，或低于50%，处于急需订单的状态，所以不得不降价，求订单。但大家对台积电的这个降价求订单事件，依然不看好，因为像苹果、联发科、高通、英伟达、AMD

华为台积电芯片 7nm 2023-12-04